IC设计业

　　中国IC设计业近几年快速发展，5年增长了近10倍，其增速居于全球第一。除投融资体制、人才、创业环境等半导体行业面临的共同问题外，中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具占据了绝大部分应用市场；在产品方向上，IC卡芯片和音视频解码芯片占据了近一半市场份额。此外，中国IC设计业如何整合，如何保护知识产权，这些问题也值得IC设计业去探讨。

　　IC设计业发展严重“偏科”

　　虽然中国IC设计业近几年取得了有目共睹的成绩，但在其发展过程中同样存在着各种矛盾与问题，其中表现最为突出的当属产业发展中的“偏科”问题。

　　目前中国IC设计企业面向的应用市场已经涵盖了消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器以及智能卡等众多领域。但是，国内IC设计企业在这些市场中的表现却并非“齐头并进”。从国内IC设计业以应用市场划分的营收结构来看，消费电子、智能卡及读卡机具一直是近几年最大的两大IC产品应用门类。

　　2007年消费电子领域在国内IC设计营收中所占份额达到40.2%，智能卡及读卡机具占总营收的25%。这两大领域占到国内IC设计业整体营收的65%。在这两大领域中，智能卡芯片市场的发展主要得益于第二代身份证换发的带动，而消费电子芯片市场也主要集中在数码产品、小家电、电子玩具等中低端领域。但平板电视、智能家电、变频控制等高端领域鲜有厂商涉足。

　　在产品方向上，目前国内IC设计业的“偏科”现象同样明显，2007年国内IC设计业分类产品销售收入中，仅IC卡芯片和音视频解码芯片两大类产品就占据整个IC设计业销售收入43.8%的份额，除这两大类产品外，国内IC设计企业的产品还主要集中在通信类ASIC(专用集成电路)芯片、电源管理芯片以及MCU(微控制单元)和ASSP（标准通用芯片）。LCD(液晶显示器)驱动IC，FPGA(现场可编程门阵列)、闪存产品、芯片组、显卡等高端通用产品国内IC设计企业尚无法提供。

　　正是由于国内近500家IC设计企业将业务方向集中于少数几个领域和产品，因而导致国内IC设计业内部竞争日趋激烈，且极易受到个别市场波动的影响。2007年国内IC设计业整体发展速度明显放缓，个别企业业绩甚至出现明显萎缩，正是这一矛盾的突出反映。

　　大企业不强，小企业不死？

　　除“偏科”外，投融资体制、人才、创业环境等半导体产业的共性问题也同样是IC设计业发展所必须面对的。但是，困扰当前国内IC设计业的并非仅仅是这些基础性问题，一些在半导体技术迅速发展与产业结构快速变化过程中出现的新特点、新趋势同样成为困扰当前国内IC设计业发展的新课题。“整合”无疑是当下国内IC设计业的热门话题。诚然，国内近500家IC设计企业中50人以下的小公司又超过了半数，而“偏科”又导致了市场空间的相对狭小与惨烈的价格战，于是通过“合并同类项”整合行业资源，消除恶性竞争的呼声自然随之高涨。但是，通过对国内IC设计企业生存状态的观察我们发现。大企业的生存状态并不优于中小企业，相反，众多中小“草根”企业的生存韧性有时更胜于大企业。

　　在深圳周边地区，几十人规模年收入却过千万的IC设计公司并不罕见。这些名不见经传的企业默默地享受着与全球IT制造之都的“近水楼台”之利。相反，团队规模逾300人，累计投资近亿美元的凯明信息却在一夜间“人去楼空”，这不能不引发我们的思考。半导体产业有自身的发展特点，中国市场有特有的游戏规则。企业的竞争实力并不完全体现在规模的大与小上，是否顺应半导体产业的发展趋势，是否抓住了中国市场的游戏规则显得更为重要。

　　IC设计公司已不再需要复杂的组织架构与庞大的人员规模，目前国内IC设计业激烈的市场竞争恰恰加速了这一演变进程，不断被压缩的利润空间使得IC设计公司很难维持一个庞大的人员团队。相对于“大”而言，“轻型化”与“灵活性”对IC设计企业显得更加重要。在这样的形势下，中国IC设计业的整合绝非简单的合并同类项就可以实现，如何在“分”与“合”之间找到理想的结合点还需要IC设计企业的深入摸索。

　　发展模式值得探讨

　　随着半导体技术的快速进步，IC产品的生命周期正在不断缩短，上市时间已经成为决定一款产品成功与否的重要因素。与此同时，芯片的研发成本却在不断攀升。如何在努力缩短上市时间的同时尽量压低研发成本，已经成为关乎IC设计企业生存的头等大事。

　　目前IC设计市场的游戏规则与国内手机行业十分相似。不容否认，所谓“山寨机”这一中国特有的产业现象获得了惊人的成功，“山寨机”已经在席卷国内手机行业之后开始大规模进军海外。MP3、MP4、游戏、导航、蓝牙、双卡双待等众多新技术往往首先集成并应用在“山寨机”上。

　　相对于品牌手机新产品动辄数月的开发时间。一部“山寨机”从开发到上市往往只要半个月，此外，“山寨机”可以为几万部订单而开模，可以模仿任何顾客感兴趣的款式，更可以不需要依靠品牌和广告而迅速打入市场。加之其比品牌手机低50%以上的售价，无怪乎“山寨机”能够获得如此成功。

　　灵活性与经济性在IC设计行业同样是获得成功的重要因素。与“山寨机”采用模块化的专业分工类似，通过使用成熟IP模块“攒”芯片。无论是开发周期还是研发投入都要明显少于自底层设计开始“造”出的IC。此外，“仿制”这一困扰IC行业多年的现象依然是目前IC市场中难以回避的问题。

　　随着IC产品更新换代速度的不断加快，其生命周期甚至已被挤压到比申请该产品专利所花费的时间还要短，这导致企业很难再依靠知识产权保护自己的市场份额。SigMatel公司赢了官司却输了市场，最终落得被收购的结局，这个事例非常值得我们研究并加以思考。

　　中国半导体行业发展“偏科”严重，在应用上，消费电子、智能卡与读卡机具两大应用占据了绝大部分市场，其他应用份额很少。

国外IC(集成电路)业的兼并重组屡见不鲜，国内IC业也一直在兼并重组，不过由于资本通道不畅通，IC设计大企业过少，中小型企业近年来发展减缓，国内一直没有诞生引领行业的“领头羊”。不过，随着资本通道的打开，以及国家政策的扶持，人才的增多，中国IC设计业两年后将出现整合的最佳时机，届时行业“领头羊”将诞生。

四类IC企业面临不同问题

北京IC设计业近年来发展迅速，从2000～2007年一直保持着稳定和较高的增长速度，并在全国IC业中处于重要地位。尽管北京IC设计业成绩是有目共睹的，但仍面临不少问题，并且不同的企业类型面临的问题也不同。

北京IC设计业主要有四种类型：一类是国企，它是中国IC设计业的中坚力量。它的发展历史较长，发展态势也不错，在国内垄断性产品领域表现较好，但在纯粹市场性竞争的领域，其竞争力还不是很强。这符合国企的特点，占有一定资源，具有一定资源优势；但其资源终究有局限性，在更大的范围内，国企则不具备竞争优势，因而在更广泛的竞争性领域还没有体现出其更强的竞争力。

虽然目前国企仍是IC业的中坚力量，但由于体制问题，制约着国企不太可能发展成产值上十亿美元的特大型企业，这也是由行业发展的特点决定的。一般情况下，在资源垄断性行业，国企发展会比私企快，但在竞争性产品领域私有企业比国企发展快。

第二类是民营企业。这类企业发展也很迅速，但民营企业发展到一定程度后也遇到了瓶颈，难以实现跨越式再发展。这类企业有一个特点：销售收入从零到几百万元，再接近一亿元，其发展速度是很快的，但从一亿元再到一亿美元以上则很难突破。这主要有两大方面的原因：一是资金短缺，融资渠道不畅，大部分企业创始人对资本比较畏惧，所以在资金来源上没有很好地解决；二是这类企业前期一般做中低端产品，发展到一定程度后势必要向技术含量高的产品转型，这对技术力量、研发投入等要求较高，但民企由于没有积淀，很难跨过这一门槛。如果没有外来力量，民企依靠自身力量很难跨过去，所以民营企业可能需要变身才能快速突破。

第三类是一批VC(风险投资公司)投资成立的企业，主要是境外VC投资的企业，这类企业发展思路清晰，运作比较规范，但目前也呈现两极分化：如果市场选择的对了，发展就会很快；如果选择的市场在国内没有启动，就会遭遇滑铁卢。上海的凯明就是例子，北京也有这种企业，如果VC投资的企业选择定位于国内某一市场，这一市场三五年没有启动，或启动之后没有取得预期效果，那VC投资的企业差不多就会出局了。但这些企业如果选对了产品，发展不错，然后通过上市，资本方面也畅通，就具有成长为大企业的潜质。目前VC投资的企业在北京发展非常迅速，成功者与失败者并存。

第四类是一些其他中小型IC企业，这种企业也就是在夹缝中生存，分两种情况。一是不具备成为大企业资源和潜质的企业，比如关注某一领域的信息安全芯片公司，由于信息安全IC市场就那么大，所以难以壮大，但其存在也是合理的，这一类企业也有发展的需要，自身也有存在必要，但其今后不可能成长为“领头羊”。二是举步维艰，成为大鱼吃小鱼的对象，或者发展得很好被兼并，或者与其他中小型企业联合等。这也是IC业合理的存在和补充，所有大企业都是小企业发展成的，而且没有小企业，大企业就少了兼并对象，小企业充当了“蓄水池”的作用。

这四种类型基本涵盖了北京IC业现状。在这四种类型中，前三种数量只占总体的30%，但从产值来看，可能占90%，因而他们的发展起着主导作用。

最佳整合时机两年后将成熟

目前国外IC业的兼并重组屡见不鲜，其实国内IC业也一直在进行兼并重组，虽然目前是一个好时机，但还不是一个最佳时机，毕竟要产生年产值达十亿美元的“超级航母”，需要相应的条件。

第一，全国要有一批产值超一亿美元的大企业，只有这种级别的企业达到了一定数量，才可能诞生超级航母，这是一个基本条件。

第二要有畅通的资本通道，现在具备这个趋势，但还不成熟，资本通道还不是很畅通。从目前来看，将来创业板的推出，对IC业发展是一个非常大的促进。目前投入IC业更多的是VC，产业资本在国内还不发达，但VC投入在境内没有畅通的退出渠道，VC的投资热度已在衰减。何时创业板推出，IC业真正有了几家上市，VC能退出了，就进入了一个良性循环，资本通道也真正地打通了。

第三要有一定量的中小企业作为兼并对象。业界流行大鱼吃小鱼，如果没有“小鱼”，大鱼就吃不饱，也发展不大。但近两年“小鱼”的发展速度减慢，存量和增量都不够，这与国内促进IC设计小企业的政策没有延续有一定关系，其他原因虽然也有，但主要是对IC中小企业发展重视程度不够造成的。目前国内有300多家活跃着的设计企业，每年总要有10%的增量，即每年至少应该有30～40家新的真正有一定竞争实力和潜质的设计企业出现，才会让市场进入良性循环。

两年以后最佳时机可能到来。有几个原因：其一是资本通道打通了；其二是人才的增量显现了，前几年做了很多人才培养工作，人才基础也打好了；其三是国家重大专项得到启动，这将起到很大的促进和引导作用。这几种因素结合起来，两年以后大概会形成一个高峰，国内IC企业诞生“大型航母”和行业“领头羊”是有可能的。

取得行业“领头羊”的作用和地位可以用几个指标衡量：一是在市场上占主导地位；二是能担负起实现国家IC业战略的重任，致力于实现IC国产化；三是抗风险实力强，如果一个产品没有销路就垮了，这不能叫“领头羊”；四是可以推动制定行业标准，推动整个行业技术进步。这些方面企业都起作用了才能叫行业“领头羊”，不是年产值达一亿元就行了，而且还要放在持续的一个时间段内来看。

还需相关政策推动

国家应该在资金支持、税收以及政府采购等方面给予IC业更多支持，对IC大企业兼并重组要有针对性的鼓励政策，对小企业扶持政策要有延续性，这将起到一个实际的推动作用。但最根本的促进因素还是资本通道的打开，加上国家政策支持和前期我国IC业打下的良好基础，我国将有可能打造出IC业的“超级航母”。

产业“领头羊”的产生必然是要兼并收购一些小企业，小企业也是创新的基础。北京IC产业基地近来有好几家小企业被大企业收购，但主要是被境外大企业收购。国内IC企业间的兼并重组还较少，主要原因是一条通道还没有打开，就是信任合作通道。国内一些小IC企业普遍有“宁为鸡头，不为凤尾”的思想，导致国内企业之间的信任合作通道没有打通，这包括企业上下游之间的信任、竞争对手之间的合作等。此外，承受风险和对接资本市场的意识还不够，这造成了国内IC业之间的兼并重组较少。相信未来随着资本市场的打通，国内IC企业兼并重组意识的提高，这些问题将逐步得到解决。

随着资本通道的打开，以及国家的扶持，人才的增多，中国IC设计业两年后将出现整合的最佳时机，届时行业“领头羊”将诞生。

　　2007年产业回顾

　　2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。

图1 2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长　　数据来源：赛迪顾问 2008，01

　　2007年集成电路设计业21.2%的发展速度首次低于全行业24.3%的整体增速，导致其在国内集成电路产业整体中所占份额在2007年首次出现下降，由2006年的18.5%下滑至18%。

图2 2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况　　数据来源：赛迪顾问 2008，01

　　虽然2007年国内IC设计业发展放缓，但仍大大高于全球IC设计业整体增长水平。并且由于人民币汇率上涨，2007年中国在全球IC设计业中所占比重在2006年5%的基础上再次提升了0.8个百分点，达到5.8%的份额。

图3 2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况　　数据来源：赛迪顾问 2008，01

　　2000年之后，国内IC设计单位数量出现爆发式增长，但2003年之后，国内IC设计单位数量增加速度迅速放缓。赛迪顾问数据显示，2007年国内集成电路设计单位数量为491家，与2006年基本持平。

图4 中国集成电路设计单位数量历年变化情况　　数据来源：赛迪顾问　2008，01

　　目前，中国集成电路设计产品涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域。由于目前智能卡类(含读卡机具)的芯片设计在设计业中占有很大一部分比重，因此将智能卡领域予以单列。从2007年国内IC设计行业这些应用领域的表现来看，消费电子、智能卡与读卡机具仍是目前国内IC设计业最大的两个产品应用门类。但这两大领域2007年的销售收入增幅却大大减缓，特别是受第二代身份证换发基本完成的影响，2007年智能卡及读卡机具领域的销售收入增幅只有3.9%。相对而言，网络通信领域的IC设计收入在2007年大幅增长了40.5%，成为当年国内IC设计行业的最大亮点。

图5 2007年中国集成电路设计业应用结构　　数据来源：赛迪顾问　2008，01

　　目前中国集成电路设计业产品结构上，仍以IC卡芯片和音视频解码芯片为主，2007年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。除这两大类产品外，通信类芯片、、芯片以及标准通用芯片(ASSP)也是目前国内集成电路设计企业开发的主要产品。

图6 2007年中国集成电路设计业产品结构　　数据来源：赛迪顾问　2008，01　　
从厂商结构来看，2007年中国集成电路企业TOP10的门槛已经由2006年的3.3亿元提高到4.5亿元，与此同时，全国销售收入过亿元的IC设计企业数量在2007年已经达到35家。
　　

表1 2007年中国TOP10集成电路设计企业排名

　　纵观2007年国内IC设计业的发展，赛迪顾问认为主要呈现出如下特点：

　　1、产业增速明显放缓，部分企业业绩下滑

　　中国集成电路设计业在近几年取得有目共睹的高速发展。在产业规模上，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但进入2007年，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，销售额增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，珠海炬力、中星微等部分骨干企业2007年业绩出现明显下滑。

　　2、部分市场增长乏力 新兴领域仍未形成规模

　　第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了华大电子、大唐微电子、同方微电子以及上海华虹等IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。

　　在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟没有正式启动或未形成规模，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。

　　3、企业产品趋同明显，价格竞争日趋激烈

　　在市场层面，国内IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等其它国内IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，中国台湾的联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD－SCDMA在内的白牌手机芯片市场，此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。国内集成电路企业面临的竞争压力必将与日俱增。

　　探究目前国内IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这就决定了价格战必然成为国内IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。

　　未来发展展望

　　从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素角度分析，国内市场需求日益增长、政府政策支持仍将延续、产业成熟度逐渐提高等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，国际化竞争正日趋激烈、研发投入日益增长、设计人才仍显不足等也是阻碍产业发展的不利因素。

　　综合这些因素，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，作为集成电路产业的龙头，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中增长最快的领域，预计其今后5年的年均复合增长率将达到30.2%。2012年，国内设计业规模将达到845.4亿元，其在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%的提高至23.6%。

图7 2008－2012年中国集成电路设计业规模预测　　数据来源： 赛迪顾问 2008，01

　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。同时，由于市场饱和度的不断增加，智能卡芯片的需求增长将大幅放缓，其对国内集成电路设计业发展的贡献也将明显减弱。与此相对应，网络通信、计算机及周边设备芯片在国内集成电路设计企业中开发和销售比重将明显上升。此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。

　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展得带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内IC设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内IC设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)与电源管理芯片也将是快速发展的两大类产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、数字音视频解码芯片以及IC卡芯片的发展预计将相对趋缓。

　　2007年产业回顾

　　2007年中国集成电路产业在经过2006年的高速增长后，整体发展增速有所放缓。国内集成电路设计业在2007年发展也明显减速，全年行业销售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。规模由2006年的186.2亿元增加到225.7亿元。

图1 2003－2007年中国集成电路设计业规模及增长　　数据来源：赛迪顾问 2008，01

　　2007年集成电路设计业21.2%的发展速度首次低于全行业24.3%的整体增速，导致其在国内集成电路产业整体中所占份额在2007年首次出现下降，由2006年的18.5%下滑至18%。

图2 2003－2007年中国集成电路设计业在产业整体所占份额增长情况　　数据来源：赛迪顾问 2008，01

　　虽然2007年国内IC设计业发展放缓，但仍大大高于全球IC设计业整体增长水平。并且由于人民币汇率上涨，2007年中国在全球IC设计业中所占比重在2006年5%的基础上再次提升了0.8个百分点，达到5.8%的份额。

图3 2003－2007年中国集成电路设计业在全球中所占份额增长情况　　数据来源：赛迪顾问 2008，01

　　2000年之后，国内IC设计单位数量出现爆发式增长，但2003年之后，国内IC设计单位数量增加速度迅速放缓。赛迪顾问数据显示，2007年国内集成电路设计单位数量为491家，与2006年基本持平。

图4 中国集成电路设计单位数量历年变化情况　　数据来源：赛迪顾问　2008，01

　　目前，中国集成电路设计产品涉及消费电子、通信、计算机、工业控制、电子仪器等众多应用领域。由于目前智能卡类(含读卡机具)的芯片设计在设计业中占有很大一部分比重，因此将智能卡领域予以单列。从2007年国内IC设计行业这些应用领域的表现来看，消费电子、智能卡与读卡机具仍是目前国内IC设计业最大的两个产品应用门类。但这两大领域2007年的销售收入增幅却大大减缓，特别是受第二代身份证换发基本完成的影响，2007年智能卡及读卡机具领域的销售收入增幅只有3.9%。相对而言，网络通信领域的IC设计收入在2007年大幅增长了40.5%，成为当年国内IC设计行业的最大亮点。

图5 2007年中国集成电路设计业应用结构　　数据来源：赛迪顾问　2008，01

　　目前中国集成电路设计业产品结构上，仍以IC卡芯片和音视频解码芯片为主，2007年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。除这两大类产品外，通信类芯片、、芯片以及标准通用芯片(ASSP)也是目前国内集成电路设计企业开发的主要产品。

图6 2007年中国集成电路设计业产品结构　　数据来源：赛迪顾问　2008，01　　
从厂商结构来看，2007年中国集成电路企业TOP10的门槛已经由2006年的3.3亿元提高到4.5亿元，与此同时，全国销售收入过亿元的IC设计企业数量在2007年已经达到35家。
　　

表1 2007年中国TOP10集成电路设计企业排名

　　纵观2007年国内IC设计业的发展，赛迪顾问认为主要呈现出如下特点：

　　1、产业增速明显放缓，部分企业业绩下滑

　　中国集成电路设计业在近几年取得有目共睹的高速发展。在产业规模上，2002－2006年国内集成电路设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球最高。但进入2007年，国内IC设计业整体发展速度明显放缓，销售额增幅由2006年的49.8%大幅回落至21.2%，珠海炬力、中星微等部分骨干企业2007年业绩出现明显下滑。

　　2、部分市场增长乏力 新兴领域仍未形成规模

　　第二代身份证卡芯片是近几年国内IC设计行业的重点市场之一，并带动了华大电子、大唐微电子、同方微电子以及上海华虹等IC设计企业的快速发展。但随着国家第二代身份证陆续换发完毕，2007年第二代身份证芯片市场基本未有增长甚至有所萎缩，并明显影响了相关企业2007年的业绩表现。

　　在部分原有市场大幅萎缩的同时，3G、数字电视等新兴市场由于受到标准、牌照、运营商整合等多方面因素的影响而迟迟没有正式启动或未形成规模，国内诸多在这些领域进行了多年研发的IC设计企业仍在苦苦支撑。可以说，目前中国IC设计企业所面临的市场环境正处在青黄不接的最困难时期。

　　3、企业产品趋同明显，价格竞争日趋激烈

　　在市场层面，国内IC设计企业正面临日趋激烈的竞争。如在MP3芯片领域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯电子、深圳安凯等其它国内IC设计企业也已加入这一市场的争夺，并在这一领域引发激烈的市场竞争；在手机芯片市场，中国台湾的联发科技在完成对ADI手机部门的收购之后，已经从所谓的“黑手机”市场进入包括TD－SCDMA在内的白牌手机芯片市场，此外，多家台湾IC设计公司也已经或正在计划进入大陆手机芯片市场，这一市场的激烈竞争也将愈演愈烈。国内集成电路企业面临的竞争压力必将与日俱增。

　　探究目前国内IC设计领域价格竞争日趋惨烈的原因，企业之间差异化日益模糊，产品日渐趋同是其最主要的根源。目前近500家设计企业中，绝大多数企业的产品集中在中低端的消费类芯片。这就决定了价格战必然成为国内IC设计企业之间进行市场竞争最重要的手段。

　　未来发展展望

　　从国内集成电路产业未来发展所面临的有利、不利因素角度分析，国内市场需求日益增长、政府政策支持仍将延续、产业成熟度逐渐提高等有利因素都将推动国内集成电路产业继续发展。但与此同时，国际化竞争正日趋激烈、研发投入日益增长、设计人才仍显不足等也是阻碍产业发展的不利因素。

　　综合这些因素，在国内市场需求快速扩大和企业竞争力不断提升的带动下，作为集成电路产业的龙头，集成电路设计业仍将是未来国内集成电路产业中增长最快的领域，预计其今后5年的年均复合增长率将达到30.2%。2012年，国内设计业规模将达到845.4亿元，其在国内集成电路产业销售收入中所占比重将由2007年的18%的提高至23.6%。

图7 2008－2012年中国集成电路设计业规模预测　　数据来源： 赛迪顾问 2008，01

　　从未来国内集成电路设计企业主导产品的构成变化来看，预计消费电子类IC仍将是主要产品领域，但其在国内集成电路设计行业各产品门类中所占比例将逐步下降。同时，由于市场饱和度的不断增加，智能卡芯片的需求增长将大幅放缓，其对国内集成电路设计业发展的贡献也将明显减弱。与此相对应，网络通信、计算机及周边设备芯片在国内集成电路设计企业中开发和销售比重将明显上升。此外，工业电子、汽车电子等其他领域将成为国内集成电路设计行业新的增长点。

　　在产品结构方面，在无线通信市场快速发展得带动下，通信类ASIC芯片将是未来国内IC设计产业中发展最快的产品领域。与此同时，随着国内IC设计企业市场竞争实力的不断增强，标准通用芯片(ASSP)与电源管理芯片也将是快速发展的两大类产品。相对而言，受市场饱和，价格竞争日趋激烈的影响，MCU、数字音视频解码芯片以及IC卡芯片的发展预计将相对趋缓。