IC设计

原相 (3227-TW下单)、群联 (8299-TW)延续昨天逆势强势指标地位，今 (3)天大盘一早大跌下，仍再联袂逆势拉升，持续带动IC设计股逆势强劲反弹，还是多头中流砥柱，尾盘并都再亮灯涨停。尾盘多档IC设计股涨停，联发科 (2454-TW)也翻红拉升，类股涨势最凌厉。
 
联发科前两日遭到外资翻空调降评等或是目标价，股价又反转下修，台股大盘又连日开高走低，持续下探创波段新低。但原相逆势拉升，连续 3天接手成为IC设计股、电子股及多头逆势指标；而群联昨日止跌弹升，与原相上攻涨停，今天连续两天亮灯。

IC设计股今天延续昨天逆势反弹气势，整体走势逐步增强，致新 (8081-TW)、义隆电 (2458-TW)、晶豪科 (3006-TW)、联阳 (3014-TW)、九旸 (8040-TW)、创惟 (6104-TW)、扬智 (3041-TW)、创意 (3443-TW)、安国 (8054-TW)、茂达 (6138-TW)等多档涨停。

其中，多档大涨IC设计股目前融资使用率仍属偏高，前几日仍是市场喊杀喊砍的主要标的，但已连续两天强力反弹，市场多空气氛转移难测。

资深业内表示，IC设计股不讲去年下半年，单是今年上半年盘挫下来，至少也断头两次，法人持股该卖早卖，融资减少有限，主要投资人认为IC设计股比较有爆发力，即使重挫也坚守不退。

联发科近日遭外资喊空杂音不断，巴黎证券降低评等，目标价调降到 356元，高盛证券剔除亚太区科技股买进名单，目标价砍低至 450元。德意志证券将评等降为「强烈卖出」，目标价调降为由 220元。不过，今天联发科反而止跌反弹，暂停下修走势。
 

30日法人结帐，IC设计股重挫， 昨(1）日市场杀气未减，盘中再杀一波，茂达(6138-TW下单)、迅杰(6243-TW)、旭曜 (3545-TW)、禾瑞亚(3556-TW)、旺玖(6233-TW)、伟诠电 (2436-TW)、模拟科 (3448-TW)等多档跌停，续见杀低逼融资。
 
IC设计股龙头联发科 (2454-TW)再受外资「空袭」，因外资认为中国手机市场需求不如预期，巴黎证券、高盛证券均调降联发科目标价。巴黎证券降低联发科评等至「中立」，目标价降至 356元；高盛证券将联发科自亚太买进确认名单中移除，目标价调降至 450元。

不过，即使两大外资看坏，但联发科抗利空韧性增强，联发科今日虽拉回下测，但盘中跌幅在3%以内，呈现下档有撑，但上档却也有反压的状态。

继昨天市场以融资使用率偏高或是第 2季业绩回升低于预期，掼杀义隆电 (2458-TW)、聚积 (3527-TW)、迅杰等多档个股；但今日义隆电、瑞昱 (2379-TW)、智原 (3035-TW)、扬智 (3041-TW)、原相 (3227-TW)、创意 (3443-TW)等多档一线人气指标股逆势上扬，IC设计股气势转佳。

IC设计股一向被视为多头人气指标，为国内法人认养重点族群，但在大盘势差时，总被当作镖靶掼杀，这一波大盘大幅向下修正，IC设计股多因部分个股融资使用率偏高，最近几日又成为杀盘重心，多数个股连续破底，股价多已回到去年上半年的起涨点。

时序进入科技业传统旺季，IC设计大厂联发科（2454）、瑞昱（2379）、义隆电（2458）、凌阳（2401）7月营收可望缓步回升，但因消费性电子、个人计算机市场需求不如预期，IC设计公司对第三季营运相当保守。

个人计算机产业景气「五穷六绝七上吊」，与个人计算机产业关系密切的IC设计公司同样受到冲击；瑞昱受PC大厂砍单冲击，6月营收较上月下滑幅度恐会扩大，但公司估计，7月营收应可较6月成长；在模拟IC设计公司中，龙头厂立锜（6286）的表现相对稳健。

瑞昱表示，主要客户6月下单保守，加上盘点库存修正，PC相关应用IC和以太网络IC出货同受冲击，但液晶显示器控制IC出货稳健，只是随面板价格向下修正，恐降低客户采购IC的数量，7月营收成长幅度要看第三季个人计算机产业究竟有多旺。

市场估计，联发科6月合并营收约与5月的70.09亿元相当，7月营收可望稳定回升。日前市场传出7月营收可能大好，联发科表示，7月订单能见度并不高，整个第三季应较上季稳定成长，但可以确定的是，下半年一定比上半年好。

义隆电6月营收比5月下滑，7月营收将较6月成长，今年触控面板IC和模块出货逐季成长。大陆因奥运而打压白牌手机，义隆电表示，销售难免受到影响，但相关产品除了出货到大陆，也出货到中东等新兴市场，出货到大陆的产品也约一半是外销到其它国家，所受冲击比外界想象的低。

昨天重挫的IC设计弱势股，今(25)天仍笼罩在沉重卖压之中，伟诠电 (2436-TW下单)、义隆电 (2458-TW)、联阳 (3014-TW)、迅杰 (6243-TW)等多档持续重挫。昨天市场以急杀逼融资停损，但成效极微，融资余额减少有限。
 
不过，IC设计股一向被视为多头人气指标，虽然在大盘势差时，总被当镖靶掼杀；但当大盘跌过头后，也都是反弹急先锋。今日联发科 (2454-TW)带领反弹，除权息大跌的致新 (8081-TW)尾盘拉升接近平盘，IC设计股整体走势的抗跌力道转强。

昨天IC设计股盘中遭到卖压掼杀，伟诠电、义隆电、晶豪科 (3006-TW)、扬智(3041-TW)、创惟(6104-TW)等多档跌停，市场认为应是法人砍股逼融资出场；不过，三大法人实际卖超并不大，之前多已大幅降低持股部位，反倒是融资仍继续硬撑。

经过昨天下杀，高融资使用率的IC设计股仍居高不下，融资数量变动极有限，甚至还增加。其中，以触控IC指标股义隆电昨天融资尚增加1212张，但融券也增加3142张，融资使用率达83.92%，融资买进投资人对义隆电信心颇为坚定。

融资使用率在 80%之上者，另有迅杰的81.85%，联阳81.47%；在 70%之上的个股，旺玖 (6233-TW) 75.8%、茂达(6138-TW) 75.28%、晶豪科72.16%、安茂(3188-TW) 71.69%、富鼎(8261-TW) 71.40%、扬智70.23%；融资使用率在65-69%者，有点晶 (3288-TW)、智原 (3035-TW)、伟诠电。

任天堂Wii概念股原相 (3227-TW下单)今 (23)维持上周五逆势上涨的状态，带动同属高价IC设计股雷凌(3534-TW)翻红，后续模拟科 (3438-TW)、立锜(6286-TW)、骅讯 (6237-TW)等跟进拉上盘上。法人预期，原相下半年营运显著成长明朗，雷凌5月营收率先创新高。
 
市场法人预估，下半年第3季、第4季为原相主要客户任天堂 Wii游戏机的销售旺季，依去年销售情况来看，第4季的季销售成长高达70%以上，在客户下单恢复正常，预期原相下半年营收动能强劲，将自第 3季开始显现，估计今年每股税后净利仍将达13元。

原相在营运预估上，认为全球经济景气目前虽有疑虑，但公司的游戏机客户的需求仍然不变，预期第 2季会较首季成长，仍会有个位数的成长；先前预期下半年的营运将会优于上半年的看法，则维持不变。

在第2季仍属IC设计业淡季，雷凌5月份营收表现亮丽，单月达4.14亿元，创下单月历史新高，累计 1-5月营收达18.68亿元，年增率35.78%。

雷凌为国内无线局域网络芯片大厂，今年受惠于NB的802.11n内建芯片将成为主流趋势，并与国内各PCOEM厂商关系良好，预期出货量将大幅攀升。雷凌11n产品占营收比重提升至43%，因11n出货单价仍为11g的2倍以上，有利雷凌毛利率及获利提升。

个人计算机产业第二季需求不如预期，且手机IC、通讯IC和消费性IC仍处淡季。市场估计，多家IC设计公司5月营收与4月比较，可能持平或微幅下滑，6月受到半年报存货盘点效应，营收下滑幅度会较明显，预期第二季营收呈逐月下滑的走势。

业者表示，美国次贷效应冲击全球个人计算机需求，加上英特尔原本预估第二季推出多款芯片组，但因故延后上市，包括桌上型计算机、低价计算机和笔记本计算机芯片都受冲击，国外PC品牌大厂包括惠普、戴尔等第二季传出砍单，5月PC需求恐不如预期。

此外，大陆白牌手机IC库存持续消化，但由于目前仍是手机市场的淡季，加上五一促销活动过后，客户拉货暂告一段落；联发科（2454）4月营收83.33亿元，创历史第三高，5、6月营收暂时休息，第二季营收季成长率仍以15%为目标。法人估计，联发科5月营收在75到80亿元之间。

瑞昱（2379）在法说会估计，第二季营收较上季微幅成长，但产品线与PC关联性高，市场关注瑞昱5月营收是否如公司先前预期较4月成长。瑞昱表示，市场确实对第二季PC需求出现杂音，但目前看来5月营收维持成长走势，但6月营收会微幅下滑。

瑞昱4月营收16.02亿元，市场预估瑞昱5月营收在15亿到16亿元之间，第二季营收较上季微幅成长。

根据各家IC设计公司及法人所给的第二季营运展望，瑞昱、智原（3035）、原相（3227）、模拟科（3438）等第二季营收较上季微幅成长；联发科则预估第二季季营收成长率15%，立锜（6286）则估计10%。整体而言，第二季是消费性传统旺季，NB需求成长，但却为主机板淡季，另一方面，手机与通讯相关IC需求仍弱，大部分IC设计业者仍保守看待第二季营收表现。

分析师表示，美国次贷对金融市场造成冲击，影响总体经济，造成美国与大陆客户下修订单，为IC设计类股表现增加负面因素，目前看来下半年市场并无明显改善，多家IC设计公司第二季投片并不积极，且下半年芯片价格仍有压力，旺季到底有多旺，还待市场观察。

IC设计公司原相(3227)上周法说会，董事长黄森煌指出，今年将以PC Cam芯片跨入笔电市场。这是继创惟(6104)之后，近一个月来喊出抢攻笔电内建网络摄影芯片市场的第二家IC设计公司。二家预估将在今年第三季可见明显的成长动力，无疑是看上第三季笔电旺季，同时预告难以避免的价格战也将展开。松翰(5471)是目前PC Cam市占最大的IC设计公司，预估今年笔记型计算机内建PC Cam上看60%，加上笔电本身全球出货今年至少有25%的成长率，虽目前市场饼够大，但面临同业今年激烈抢食亦积极开发低成本版本应战。

台系较日系厂具价格优势

松翰布局PC Cam市场最久，从外接式到笔记型计算机内建市场，松翰皆取得市占地位。2006年笔电内建率提高至15%，笔电厂在成本压力下，从日系IC设计公司转单至台湾，由于松翰是少数可量产供货，短短半年不到，几乎一线台系笔电订单皆到位。而美系笔电厂也在台系代工厂引进下，2006年第四季开始接单，之后日系订单也逐步加入。目前松翰除了某一线日系笔电公司、台系笔电公司之外，几乎已夺下所有笔电品牌厂订单，而松翰的出货、营运也随着各家笔电提高网络摄影功能内建率而攀升。

松翰提供的芯片是DSP及CMOS感测组件的系统整合单芯片(SoC)，成本较高，但却可减少客户测试时间。由于当年是以价格取代日系竞争对手，因此自开始供应笔电该项芯片之后，价格频频下跌，而松翰便推出新规格、新产品弥补价格滑落。目前提供的产品完整，包括外接式、内建模块，从VGA规格到130万画素、200万画素皆已齐全。

创惟、原相挑战松翰地位

创惟与原相目前可提供的产品线并不如松翰完整，因此先从单一产品低价策略打入笔电厂供应链。

创惟仅提供DSP芯片，至于影像调校的功能的COMS感测组件则与美系IC设计公司搭配，对客户而言，虽得多找家IC设计公司完成该项功能的设计，但价格较便宜，且用电量较低，成本上符合笔电厂目前积极推出的低价、简易笔电市场需求。

受惠任天堂电视游戏机Wii一炮而红的原相，进军笔电的策略和创惟相同，以「低价」策略抢下供应权。在董座黄森煌眼里，和笔电厂作生意是难有高毛利空间，所以要进入该市场，就要推出符合市场需求、让公司仍存有获利空间的芯片。

在低价抢攻策略下，原相目前只提供VGA、130万素的CMOS感测组件单一产品，200万画素则正导入客户产品设计中，目前正进行130万画素、200万画素整合DSP的SoC研发，该项产品与松翰目前产品等级相同，不过，原相却以低价抢入，推出时程除考虑接单能力之外，亦将成本控制能力规画在内。

季报利空测试结束、产业营运触底回升，IC设计族群在四月营收普遍回温下，市场资金持续回流，昨日早盘更出现大涨表现。法人认为，先前IC设计股由于汇损、员工分红费用化、淡季效应压抑，获利、股价皆受压抑，不过在季报利空厘清后，有机会形成波段攻势。

财报公布完毕，电子族群、个股开始轮动表态，法人资金也有持续回流迹象。尤其，IC设计股在第一季股价、营收获利基期皆低，加上四月以及第二季营收回温预期下，近期成为中小型电子股强势指针。

昨日早盘IC设计股普遍出现强劲拉升，包括联发科（2454）、瑞昱（2379）、立锜（6286）等指标股皆有劲扬表现。而安茂（3188）、圆创（3298）、旭曜（3545）、金丽科（3228）、禾瑞亚（3556）、迅杰（6243）、致新（8081）、安国（8054）等盘中更一度攻顶亮灯。

就法人动向来看，昨日自营商买超智原（3035），外资则加码联发科、瑞昱，买超皆在千张以上，而投信法人则着墨扬智（3041）、瑞昱、迅杰、安国、茂达（6138）等个股，显示法人资金陆续回流IC设计族群。其中，重量级个股联发科、瑞昱等皆见外资买盘，值得留意。

以过去电子高价股争霸与产业竞争力之经验来看，近期电子成交比重重回六成以上之波段攻势，再度由高价股先行，除了宏达电（2498）外，重兵集结于IC设计与太阳能族群。而IC设计龙头联发科与模拟IC龙头立锜在近期分别站上四百元、三百元关卡，是目前族群中最高价位之二文件个股，开始拉动族群比价效应。

而此波IC设计股之攻势除了龙头股外，群联（8299）、雷凌（3534）、创意（3243）、原相（3227）、聚积（3527）等高价股于上月中、下旬开始发动。这些股价在二百元以上个股皆为各IC设计领域之指标股，部分更挟着新股上市、法人锁码题材飙涨，在高价股引动下，带领中低价位个股于近期接连发动攻势。

乌云密布的IC设计族群终于出现一线曙光。在分红费用化、汇损、季报影响进入尾声下，近半年股价大幅修正的IC设计股，昨天有外资环球调升族群评等至「加码」，看好包括联发科（2454）、瑞昱（2379）、立锜（6286）等指标股。

花旗半导体首席分析师陆行之认为，IC设计族群经过半年多整理后，现在股价平均落后大盘约二至三成。由于第1季财报公布，员工分红费用化、新台币升值等两项重大利空，已反应在股价当中，整体而言，IC设计业者今年获利因员工分红稀释的幅度约二至三成，而毛利率受汇率影响不到3个百分点。

外资指出，第2、3季开始进入往年IC设计需求的旺季，此与晶圆代工、封测等其余半导体业者面临存货调节的情况恰恰相反，IC设计没有产能利用率问题，也不受金价上涨之苦，第1季应就是IC设计族群今年的营运谷底。

花旗将IC设计整体投资评等，由「权重与大盘相若」调升为「加码」，看好的IC设计个股包括联发科、瑞昱和立锜等。

事实上，近月来电子股面临财报利空测试，倒是指数沿十日线盘坚未再走低，直到昨日为近月来首度跌破十日线，但姿态仍高于传产族群。其中，IC设计族群龙头股联发科昨日收红站上400元，而网通IC新股雷凌（3534）近期更成为高价IC设计强势。
 

华尔街日报周四报导，随着芯片业日趋成熟，加上同业间的定价压力沉重，小型芯片公司目前正掀起一波整合潮。而中国大陆的珠海炬力是这波整合游戏的最新参与者。

除了珠海炬力外，近来宣布并 购交易的芯片业者，还包括飞思卡尔(Freescale Semiconductor)出价1.1亿美元收购SigmaTel，Analog Devices把手机芯片部门出售给联发科，至于意法半导体与英特尔计划合并记忆芯片部门等。

珠海炬力在最近宣布，将利用它充裕的现金部位收购可以强化研发部门，或是引入新产品线的竞争对手。

该公司表示许多小型IC设计业者无法在这样环境下生存，他们「坚信目前是整合的良好时机」。珠海炬力拒绝透露具体的收购目标，不过该IC设计业者表示有兴趣在两年内收购拥有初期产品开发与强劲研发能力的公司。

市调机构iSuppli执行长李多也观察到这股芯片购并潮的趋势。他表示芯片业观察家在过去15年就不断在预测这样的整合，「如今半导体公司的数目又比以前更多」。他指出在大陆，几乎每周就可能诞生1家新的半导体公司。

随着整体产业逐渐走向成熟，目前可能是整合的时机。相较于1990年代芯片公司的营收成长可以逼近20％，目前成长率约在7到8％之间。

李多指出「要让450家半导体业者去争夺1年约7到8％成长率的东西，实在很难说的通」，他还预估2008年的增长率将持续在低档的个位数。

他还补充，目前能达到该成长率的半导体公司不到3分之1。在同时该产业约有7成公司的增长幅度微弱或是根本没有成长。此外半导体价格也饱受压力。

因此李多预测不论信贷市场紧缩与否，购并活动势必将会持续，「没有太多人了解半导体业正迅速转向拥有现金流的产业，让想要进行购并活动的公司拥有大量的现金」。

IC设计龙头联发科(2454)近期攻上400元大关，现受制于半年线反压约416元位置，股价呈现区间狭幅震荡。而联发科3月营收61.13亿元，较2月成长61.07%，较去年同期成长6.97%；累计1-3月合并营收192亿4558万元，较去年同期成长29.08%。

高盛证在最新报告中指出，联发科3月营收高于预期，加上3G芯片在下半年将发酵，看好联发科在手机及电视芯片出货续强，因此调高联发科评等，由原先的「中立」调高至「买进」。高盛证券同时调高联发科今年、明年及后年获利预估，幅度分别为2%、5%及5%，并将联发科目标价由425元上修至500元，并新增联发科至「亚太买进组合」名单中。
 

重量级电子大厂陆续公布第一季季报，重量级外资花旗环球证券首席分析师陆行之，11日晚间发表最新研究报告，表示由于晶圆代工台积电库存调整尚未完成，半导体产业第二季将以IC设计表现较为突出。

全球最大的闪存大厂飞索半导体 ，上个月20日突然宣布减少委外订单，这让台湾低迷的半导体产业再度蒙上阴影，究竟半导体春燕会不会来？

以晶圆双雄第一季营收来看，双双较去年第四季呈现下滑，展望第2季，花旗环球证券半导体首席分析师陆行之认为，台积电因为客户库存调整3月才刚开始，时间可能达长常9个月，重申「持有」评等。

至于联电因为受惠于IC产业，第2季每股税后盈余季成长率可达159%，傲视同业，移出半导体卖出名单，陆行之也认为，多家IC设计第2季营收成长可达2位数。

至于第2季，DRAM市场虽然持续疲弱，但是预估业者营运开始回温，看好力晶和华亚科，第2季营运获利率至少成长15个百分点，IC载板业则因为汇率、金价飙高和产能利用率下滑，营收表现最让市场失望，不过花旗日前仍将IC载板的景硕评等调升为「买进」，认为首季利空已经反映，看好第2季业绩回温题材，成长幅度最大可达2成以上。

至于太阳能，花旗看好的昱晶第2季营收季成长可达35%，不过首季营收基期已高的面板业，包含友达、奇美电，第二季营收季增率将可能是零成长，花旗目前将硅品、力成、友达和联发科列为台湾电子业首选，就看第二季各家公司能不能缴出亮丽的成绩单。

根据台湾半导体产业协会(TSIA)所公布的最新调查结果，2007年台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达新台币1兆4,667亿元，较2006年成长5.3%。展望2008年，TSIA预估台湾IC产业年产值可达1兆5,892亿元，较2007年成长8.4%。

其中，IC设计业产值07年达到新台币3,997亿元，较2006年成长23.6%；制造业为新台币7,367亿元，较2006年衰退3.9%；封装业为新台币2,280亿元，较2006年成长8.2%；测试业为新台币1,023亿元，较2006年成长10.7%。

TSIA预估08年设计业产值将达4,532亿新台币，较2007年成长13.4%；制造业为7,660亿新台币，较2007年成长4.0%；封装业为2,550亿新台币，较2007年成长11.8%；测试业为1,150亿新台币，较2007年成长12.4%。

回顾2007年全球半导体产业，从需求面来看，受惠于系统业者陆续推出设计新颖的热门产品，如游戏机领域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及Apple新推出的手机iPhone等。加上微软推出Vista效应发酵，数字电视降价触动需求等等热门产品所引爆的商机，带动芯片成长。其它如全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求，手机芯片营收表现较去年同期倍增，2007年台湾IC设计业营收成长表现出色，产值达到3,997亿新台币，成长率高达23.6%。而台湾前十大IC设计公司营收合计成长了21.9%，占台湾整体IC设计业者58.4%的比重，应验了大者恒大以及中小型业者饱受单一产品与景气循环影响之苦。

2007年台湾IC制造业的表现持平，台湾的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。因此，DRAM制造的表现影响台湾整体IC制造业的表现甚巨。相较于2006年因DRAM制造业的高成长率带动台湾IC制造业成长达30.5%。2007年也因DRAM产业的产值不如预期，台湾IC制造业的成长率呈负成长。整体而言，台湾晶圆代工业的成长率虽由2006年高峰的17.2%下滑至2007年的3.2%，但仍维持在正成长。台湾IC制造业则在DRAM产值的降低，成长率由2006年的30.5%，下滑至2007年的-3.9%。在晶圆代工业的表现，厂商呈现稳扎稳打的局面，一方面持续在12吋晶圆厂先进产能的扩充上稳健增加，另一方面也扩充8吋晶圆厂的成熟制程市场，并积极的规划跨足内存市场。台湾晶圆代工市场也在第一季触底后，第二季渴望逐季回升，2007年全年力守正成长。总计2007年晶圆代工产值为4,518亿台币，较2006年成长3.2%。

相较之下，台湾的DRAM产业则面临艰巨的市场竞争。对微软Vista的过度预期，以及厂商抢占市场占有率的积极企图心，都使得DRAM价格持续探底。相关厂商可说都受到不同程度的伤害。国内DRAM业者虽然在12吋厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；然而仍不敌国际DRAM市场大环境供过于求的局面，而产生营收大幅衰退的情况。整体而言，2007年国内的DRAM厂商以华亚科技表现最佳，主要受惠于12吋晶圆厂产能的快速提升。合计2007年制造业自有IC产值达2,849亿台币，较2006年衰退13.4%。总计2007年国内IC制造业产值达7,367亿台币，较2006年小幅衰退3.9%。

2007年台湾封装产业稳定成长，整体营收的趋势，除第一季负成长外，各季均维持正成长的态势，并在第四季达到2007年的高峰，创下历史单季封装产值新高。2007年封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都表现平稳，供需情势稳定，产能及营收同步扩增。整体而言，2007年台湾封装产业仍算是表现出色的一年，总计2007年台湾封装产值为2,280亿新台币，较2006年成长8.2%。

2007年台湾IC测试业年成长率超过一成，主要延续2006年内存测试产能需求的不断上扬。除了一直供不应求的DRAM测试产能之外，NAND Flash的需求，也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂，过去二年来没有太积极扩充测试产能，晶圆代工厂也停止投资晶圆测试产能，所以随着手机、游戏机、MP3播放机…等消费性电子产品销售转旺，逻辑及混合讯号测试市场也有相当不错的表现。整体而言，2007年台湾测试产业表现相当出色，总计2007年台湾测试产值为1,023亿新台币，较2006年大幅成长10.7%。

根据WSTS统计，2007年全球半导体市场销售值达2,556亿美元，较2006年成长3.2%；销售量达5,802亿颗，较2006年成长11.8%；ASP为0.441美元，较2006年衰退7.7%。其中亚洲区销售值达1,235亿美元，较2006年成长6.0%，为成长最快之区域，显示亚洲地区角色日益吃重。

2007年全球半导体市场主要成长力道来自NAND Flash与Logic IC，分别持有26%以及11.9%的成长。其中NAND Flash市场规模为145.1亿美元，成长率远高于所有IC产品，而Logic IC市场规模达672.9亿美元。07年表现较差的包括SRAM、NOR Flash、DRAM及DSP，其中SRAM较2006年衰退25.3%，NOR Flash衰退10.3%，DRAM衰退7.4%，而DSP衰退6.7%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新2008年1月的订单出货报告，估计北美1月半导体设备制造商3个月平均订单金额为11.2亿美元，订单出货比(B/B Ratio)则为0.89，仍处于低档。半导体业者认为，2007年下半起除了台积电、联电删减资本支出3~4成，DRAM晶圆厂也平均约缩减一半的资本支出，将是影响2008年B/B Ratio处于低档的主要原因之一。

尽管台系IC设计业者公布3月营收表现，多较2月成长30~50%，并预期公司业绩已在工作天数较少的第1季(1Q)落底，但由于1Q新台币出现急升走势，台系IC设计业者受到汇损及毛损两相夹击下，将有多达30%挂牌IC设计业者1Q出现单季亏损，不仅创下历年来另类新纪录，若再加计员工分红费用化影响，获利数字恐将更惨。

台IC设计业者表示，虽然70%成本(包括晶圆代工及封测价格)都用美元支付，汇损金额应不会如先前外界预估高，但以单月营收不到新台币2亿元的IC设计公司来说，由于避险成本太高，并不划算，在汇率风险几乎是避无可避情况下，这部分汇损金额几乎是活生生被吃掉，加上1Q营收普遍下滑，毛利率亦略受影响，该季获利本来就欲好不易。