深圳IC设计产业化基地全面服务产业链
深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。
自科技部2001年底批准建立国家集成电路设计深圳产业化基地以来，基地的建设得到了政府相关部门的大力关怀和支持，并取得了一系列成果。
制定基地建设目标
深圳市政府对基地建设的目标是：IC设计要和最终产品及设计服务结合；公共平台要和企业发展结合；促进设计公司之间的结合；人才培训要和设计企业需求结合。目标是形成一批具有自主知识产权的IC技术和产业，完善IC产业链；培育和扶持一批IC设计企业，创造孵化企业的环境和服务机制；培养一批IC设计的专业人才。通过打造全方位的IC设计服务体系，形成全面、高质量的公共技术服务平台，提高IC设计行业在高新技术产业发展中的技术支撑水平，实现对国民经济增长作出贡献的目标。
为实现这个目标，深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。
提供全方位公共技术服务平台
基地建设面向社会开放的公共EDA(电子设计自动化）设计、专业测试验证、IP（知识产权）开发和复用服务、MPW（多项目晶圆）投片服务、设计技术咨询、人才培训等共享服务平台，大大促进了深圳IC设计产业的发展，并且形成了良好的群聚效应。
公共EDA设计平台：支持多种设计流程和设计方法。采用全球最先进的EDA厂商的IC设计工具，主流设计工艺是0.13μm—0.6μm，最大可达千万门规模。建立了设计输入、编程、仿真、综合、设计验证、物理实现及物理验证、测试设计等设计流程。
研发资金补助：基地为设计企业提供MPW和IP技术服务和研发项目资金补贴，以支持设计企业的技术创新和产品开发。通过最多可达40%的MPW流片费用补贴和多达30%的IP开发和IP使用费用补贴，促进了企业开发和复用成熟IP核设计芯片的积极性，提高了芯片设计的技术含量和产品档次，使得有些设计公司由于IP使用费昂贵而不能实施的产品计划都得以顺利完成。
基地测试中心：拥有美国Credence公司的IMS Electra MSR 100MHZ IC验证系统和日本VTT公司V777大规模IC逻辑测试系统，可以测试100MHz、128PIN以下的数字电路。为了弥补高端测试设备及设施的不足，基地和香港科技园签订了合作协议，依托香港科技园经验丰富的测试工程人员，利用其先进的设备，为客户提供测试开发服务、探测与验证服务、射频与模拟工程、芯片可靠性测试及产品失效分析等服务。
基地培训中心：秉承壮大IC设计人才队伍，提升行业技术水平的理念，将前沿的IC设计技术、先进的管理理念与有人才需求的企业进行有效结合，承担着IC设计、测试、封装、工艺等方面专门技术和管理人才的培训及培养任务，已经成为培养IC设计行业专业人才的前沿阵地。目前，培训中心已与北京大学、清华大学、深圳大学、香港科技大学、香港职业训练局等国际著名大学和教育培训机构建立了广泛的合作关系；与华中科技大学共同成立了“国家集成电路设计人才培养基地”，就引进或共建课程体系、引进师资等达成了全面的合作意向；与周边企业构建了人才推荐体系。
建设专业孵化器招商引资
基地良好的技术服务支持和开放的技术平台，已逐步呈现出越来越强的行业聚合效应，也带来了招商引资的热烈反应。初步形成了以高新区为核心辐射周边地区的孵化器群，包括与福田区科技局合作建设的福田设计园以及和珠海科信局合作设立的珠海园。目前与基地建立服务协议的企业111家，其中深圳以外的企业8家，入驻基地核心孵化器的有39家，目前核心孵化器的场地严重供不应求。
搭建桥梁开展技术交流合作
基地每年6月举办“泛珠三角集成电路业联谊暨市场推介会”，宗旨就是“为产品找市场，为市场找产品”，全面服务于“芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资”等IC产业的整个环节，搭建有效供应链的沟通桥梁。目前基地与软件提供商、设备商、IP和设计服务公司及芯片厂等30多家国际知名企业、机构建立了良好的合作关系，有的成立了相应的合作机构；与“863”及“973”IC设计专家组建立了紧密的协作关系；与国家7个集成电路设计产业化基地建立了直接合作关系；与相关机构建立了科研合作和人才培训机构。与香港科技园建立了深港IC技术支援中心，与香港科技大学建立了深圳香港科大集成电路远程教育与技术支持中心，与新加坡特许、香港职业训练局、美国华美半导体行业协会、北美半导体行业协会，台湾工业技术研究院等机构建立了紧密的合作关系。
深港两地在IC方面的合作是“半小时深港创新圈”的重要内容。
为了推进深港在IC方面的合作，在过去的3年内，基地本着优势互补、资源共享、互惠互利的原则，分别与香港科技大学、香港科技园、香港职业训练局科技培训发展中心、香港创新署等有关部门签署了协议，内容涉及：人才培训、职业训练、测试、失效分析、大中华IP交易、MPW、封装、流片、市场、宣传、互设办事处等方面。
IC设计产业化基地提升深圳产业竞争力
深圳IC设计产业化基地运行5年以来，签约服务企业111家，孵化器入驻企业39家；公共EDA平台和测试验证平台服务企业118家(次)，支持设计项目294个；MPW/IP服务和补贴企业75家(次)，支持设计项目235个；人才培训平台举办各类培训185场，参加10294人次，硕士学历教育6届，学习人数68人。
催生出一批IC设计企业
基地的公共技术服务平台，每年都有持续的升级和完善计划，通过资源共享服务于100多家企业，每年可为企业节约研发成本亿元以上。
企业在初创期，不需要投入上千万元购买设计软件，降低了进入IC设计行业的门槛。深圳有60%的IC设计企业是自2002年基地建立以来成立的，其中许多留学生创办的公司发展十分迅速。例如2003年由留学生创立的深圳市芯邦微电子公司，开始只有四五名员工，去年销售额超过2200万美元，拥有多项核心专利，公司人员近80人，人均产值高达30万美元，远高于其他行业。类似的还包括国微、艾科、芯微、力合、剑拓、安凯等一批企业。
助力大批IC产品进入市场
设计企业的研发项目，在4个以上的环节可以享受到深圳IC设计产业化基地提供的服务和研发资金补贴，包括EDA公共平台租用、IP复用补贴、MPW流片补贴、测试补贴，其他还包括人才培训和技术交流等服务。一大批产品进入市场销路良好，为企业的良性发展奠定了基础。例如艾科的LCD视频扫描格式转换芯片ARK8118PF、高性能的视频解码+TFT模拟屏控制器芯片ARK1819PF，安凯的移动多媒体应用处理器AK322L，力合的数字电视控制芯片LME2510，瑞斯康微电子的智能网络控制芯片RISE3201，中兴集成的32位安全芯片Z32系列等。芯邦公司的USB闪存控制芯片，受益于技术创新和拥有自主知识产权，以及贴近遍布深圳周围占全球80%的U盘生产厂家的广阔市场，2005年11月，单月销售量突破200万片，占全球市场总量的30%左右；2007年最大单月销售量突破600万片，占全球市场的35%左右，是继珠海炬力之后，国产IC销量最好的产品之一。
促进IC设计企业快速成长壮大
自基地成立以来，深圳IC产业环境不断改善。政府支持和政策引导，公共技术平台和服务体系完善，激发了企业自主创新的热情，使深圳IC产业规模和设计水平显著提升，进一步强化了深圳地区的IC设计产业优势。企业从平台支持、技术服务、资金补贴等各方面获益良多。目前企业数量的增加虽然放缓，但企业的产值和人员规模在快速扩大。
大大改善产业发展环境
随着IC设计企业群的壮大，对于设计服务、测试封装，包括制造业的需求急剧扩大，为相关公司带来大发展机会，例如从事封装测试的深圳安博电子有限公司根据未来订单持续饱满的情况，制定了大规模设备扩充计划；深爱半导体的4英寸生产线由于本地设计企业和产品数量增多，产能饱满，效益良好。位于深圳宝龙工业区的两家大尺寸IC生产厂，初步形成了深圳的IC生产基地，深圳方正微电子有限公司6英寸生产线已开通。
中芯国际8英寸生产线已开工建设，未来还将建设12英寸生产线和研发中心，众多IC销售渠道商纷纷通过基地寻找对本土IC设计企业产品的独家销售代理权。优化的产业环境得益于深圳IC设计业的优先发展，反过来又为其进一步发展提供产业环境支撑，构成了深圳IC产业良性发展环境。
深圳IC产业链不断完善
深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元，约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家，约占全国的1/4。
深圳具有发展IC(集成电路)设计产业得天独厚的优势。深圳毗邻港澳，IT厂商云集，IT产业发达，IC设计可以更好地贴近应用市场；深圳具有良好的软件环境和物流基础，是IC的重要集散市场，具备成为中国主要IC产业中心的条件；随着方正微电子6英寸生产线、中芯国际8英寸生产线相继落户深圳，深圳IC产业链逐步完善。
深圳和珠三角地区已成为国内IC设计业最强的地区之一。2007年深圳IC设计业产值超过48亿元，约占全国的1/5强。深圳IC设计企业和机构的数量从原来的30多家发展到目前的120多家，约占全国的1/4。
专业人员从1000人左右发展到目前的6000多人，具规模的企业60余家。
加上邻近的珠海和香港的IC设计公司，珠三角成为国内IC设计最强的地区。
IC设计企业众多产业链不断完善
深圳IC设计企业数量众多，集群发展效应明显。2007年深圳地区的IC设计企业(包括设计服务企业)超过120家，随着海思半导体与中兴微电子分别从华为和中兴独立出来，深圳出现了上亿美元的IC设计企业，产业规模进一步扩大。2006年到2007年，步入亿元门槛的IC设计企业已达10家，产值提高到5000万元以上的企业数量也逐渐增多。从企业构成看，近年创立的留学生IC设计企业技术起点高，研发能力强，获得较多的境外风险投资；老牌IC设计企业产品定位准确，抓住市场商机，销售收入逐年增长；原来做销售和代理IC起家的公司开始涉足IC设计，研发自有品牌产品。总体看来，IC设计业近几年发展迅猛，许多成长型企业逐渐走向成熟，充分显示出IC设计业的生机与活力。
深圳IC设计企业产品研发具有贴近市场的独特优势。由于整机厂商众多，依赖深圳发达的IC产品销售网络，企业的产品研发紧跟市场变化的脉搏，形成了各领域产品的开发企业群。深圳在手机、通信、消费电子、HDTV（高清数字电视）等方面拥有一批具有自主知识产权的芯片，从芯片、系统到整机的产业链正在全面建立。
深圳IC产业链不断完善是今后产业快速发展的动力。随着深圳方正微电子有限公司6英寸生产线在2006年10月正式投产，2008年初中芯国际8英寸生产线和12英寸生产线深圳项目的开工建设，结束了深圳没有大尺寸晶圆厂的历史；在IC封测领域的骨干企业有赛意法、安博、赛美科等；在IC制造设备生产方面有格兰达科技集团；在产业链末端的销售和应用环节，有众多云集在华强北商圈的销售渠道商，IC设计企业和方案提供商、渠道商、整机厂家结合，构成了开发、销售、生产和配套服务的完整链条，从而营造了良好的IC产业发展环境。
技术创新与知识产权保护备受关注
深圳IC设计企业的设计水平处于国内前列。深圳IC设计企业主流产品特征线宽集中在0.35μm和0.18μm之间，最小特征线宽已达到65nm。从设计规模看，大多数企业已达到100万门以上，其中海思半导体的设计规模达到5000万门。
深圳IC设计企业愈来愈重视技术创新和知识产权保护。随着SoC（系统级芯片）设计技术的发展，深圳IC设计企业越来越多的通过IP复用设计自己的SoC芯片，使产品的规模和设计水平大幅度提升。企业对IP的需求及运用也越来越多，表明深圳IC设计企业的SoC设计已经达到一定的规模。企业越来越重视知识产权保护，提交的专利申请逐年增多。2007年专利申请总数达794件，其中发明专利704件，实用新型专利35件，已授权264件。专利的数量主要集中于海思、朗科、中兴微电子、中兴集成、比亚迪、艾科、安凯和芯邦等竞争实力强的企业。充分反映了IC设计行业是一个知识密集、人才密集型的行业，专利数量直接反映了企业的核心竞争力。
精彩观点
发挥区位特点形成错位竞争优势
目前，IC产业发展速度放缓，除了国内外经济大背景的原因外，还和IC产业内在的波动规律有关。每一轮的产业发展高潮出现在新的杀手级产品应用阶段，一旦应用饱和而新的杀手级产品未出现，产业发展高潮必然回落。在本轮IC产业快速发展时期，通信领域的手机、消费类数码产品无疑是这类杀手级产品。深圳芯邦的闪存控制芯片、珠海炬力的掌上数码类芯片作为杀手级产品的配套芯片，取得骄人的销售业绩是顺理成章的。面对目前IC产业回落的发展态势，市场呼唤新的消费兴奋点，产业呼唤技术创新和杀手产品出现。
目前国内IC设计企业还处于较低水平的趋同化竞争阶段，企业发展的出路在于加强技术积累和创新，在市场寻找自己错位的技术优势，开发出具有自主知识产权、技术含量高和竞争少的产品，才能得到较高的产品利润。那么深圳众多的IC设计企业如何把深圳IC设计产业优势转化成自己的错位竞争优势呢？以下方面可以作为考虑的重点。
深圳IC企业应继续坚持以市场为导向的研发理念。根据近期或未来市场热点，寻找技术创新和研发的主线，开发出试销对路的产品，才是企业发展壮大的关键。试销对路产品不一定要有绝对高的技术水准，只要能很好地服务于整机产品应用，具有良好的技术支撑和周到的售后服务即可，以建立整机开发商对国产IC芯片的信心。
深圳IC企业要利用贴近市场的优势，结合两化融合的契机，积极投身到大系统、大方案和大应用的科技创新活动中去。专家指出设计业目前面临着发展“乏力”的情况，原因在于国内设计企业创新能力整体较差，消费类产品市场日趋饱和等，今后必然会陷入低价恶性竞争局面。这就要求企业在坚守消费类产品的同时，把视野转到系统级大应用方面去，例如汽车电子、光机电一体化、电力、运输、医疗、教育和化工等国民经济各领域，从中寻找发展创新的切入点，这是国家通过信息化手段提升整个工业化水平的现实需要。在这些应用领域中，企业将会发现属于自己的一片广阔新天地。
中小企业应积极参与兼并重组，谋求发展壮大机会。深圳IC设计企业数量众多，但大部分规模偏小。面对日益激烈的市场竞争，无法参与到大系统、大方案和大应用的市场角逐中去，如何避免被竞争所淘汰是企业面临的重大课题。中小企业或者积极吸收资本尽快做大做强,或者积极参与兼并重组和优势整合,或者采取“抱团取暖”联合协作的方式参与市场竞争。要克服“宁为鸡头不为凤尾”的思想，要克服“随遇而安”的思想，因为我们所从事的行业发展迅速，技术日新月异，竞争异常激烈，不会留给我们任何“苟且偷生”的机会。
相关链接
深圳IC产业发展政策和规划
深圳十分重视IC产业发展，在科技研发经费使用和高新企业扶持等方面，都优先向IC设计企业倾斜。2002年按科技部统一部署投入1.5亿元建立国家IC设计深圳产业化基地，优先发展IC设计业，带动IC制造业、IC封测业以及IT产业快速发展。“十一五”期间，深圳IT产业的技术升级和创新在极大程度上依赖于IC产业的发展和IC产品的创新。IC体现着整机产品的核心竞争力，直接关系着整机产品的价值增量。深圳把发展IC产业作为建设创新型城市的战略目标的重要“着力点”，不仅要实现IC产业自身的创新壮大，同时引领着电子整机产品的创新和升级，带动深圳电子信息产业的“做大做强”。
深圳优先发展IC设计产业，专门制定“十一五”IC设计产业发展规划。其指导思想是：强化深圳IC设计业的优势，增大深圳IC设计业的规模，以此提升深圳电子整机企业的核心竞争力和自主创新能力；加强深圳IC设计产业化基地的建设，优化IC设计产业发展环境，促进IC设计产业群的发展和壮大；积极完善IC产业从设计、制造到测试封装的产业链，营造有利于IC设计产业发展的综合市场和生态环境；鼓励和扶持重点领域、突破性产品和关键支撑技术的研发；鼓励自主创新，发展核心关键技术；强化专利和标准战略；鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的含量。
规划的目标是：到2010年，深圳地区销售收入超过10亿元的IC设计企业3家以上，销售收入超过1亿元的IC设计企业10家以上，深圳IC设计产业总销售收入达到150亿元人民币，带动1500亿元以上的IT产值增量；吸引和培养IC专业人才3000人。每年重点扶持有产品创新基础和市场竞争力的重点企业20家，每年重点支持有独立自主知识产权的高水平项目20个以上。到2010年，在3-5个电子信息重点领域产生一批具有相当影响力企业及10-20项在全国处于领先地位的重点产品，IC产品工艺水平与国家关于IC产业的规划相同步，最高达到65nm。
规划的重点内容包括：建设深圳集成电路设计产业园，满足IC设计企业日益增多和发展的需要，形成一个有80-100家IC设计企业群聚集的IC设计产业园区；建设和完善深圳IC设计产业化基地EDA设计平台和技术支撑体系；围绕深圳IT产业的优势领域，重点发展新型移动数字电子产品IC、数字电视IC、通信及网络设备IC、安全IC、平面显示驱动IC、MEMS(微电子机械系统)和传感器、节能与照明IC、汽车电子IC等领域的产品，促进深圳IT产业技术升级和提升核心竞争力。
规划指出深圳发展整个IC产业的整体思路是重点发展设计业，积极引进制造业，同时鼓励和扶持测试和封装业。
