台湾

　　【eNet硅谷动力消息】国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布的一份市场统计报告指出，07年全球半导体制造设备销售额达到427.7亿美元，比2006年增长6%，我国台湾地区成为世界最大采购市场，而在半年以前，还是日本位居第一。

　　SEMS称，由于12寸厂和内存厂的持续投资，去年是半导体产业有史以来第二丰硕的一年，我国台湾地区也超越日本成为全球最大半导体设备投资市场，而中国大陆地区的新设备采购规模则紧追欧洲。总计台湾地区07年的设备投资金额达到106.5亿美元，比2006年大幅增长46%。其次为日本市场，采购金额为93.1亿美元，韩国为73.5亿美元，北美为65.5亿美元。中国大陆市场则持续增长26%，达到29.2亿美元。而以产品类别来看，全球晶圆制程设备采购金额在2007年增长11%，组装/封装设备增长15%，测试设备则逆向下滑21%。而前段制程相关设备采购金额则微幅增长2%。

　　07年11月份，SEMI预计，台湾在07年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场。全球的半导体组件市场将在2007年创下2520亿美元的新高纪录。同时SEMI也预计全球半导体设备材料市场将在2007年达到820亿美元，其中，台湾占20%达到160亿美元，仅次于日本的28%，成为全球第二大半导体设备与材料市场。

　　SEMI表示，半导体制造产业现在正面临一个重要的转变阶段，消费性产品的功能创新直接驱动市场对于新半导体组件的需求。新兴内存应用产品更影响整个先进制程和制造技术的发展。面对挑战，半导体制造商必须持续投入研发经费、升级资料系统，不断突破物理上的限制，发展效能更高的新制程。同时新材料也将被大量应用在先进制程上，而这也将造成原料与研发成本提高，研发到生产的时间相对拉长。对此，Stanley建议客户与设备材料供货商应该在研发部分进行更紧密的合作，才能降低研发成本与相关风险。

　　SEMI指出，全球12寸晶圆产能呈现稳定增长，08年全球12寸晶圆厂数量将超过8寸晶圆厂，产能将再增长29%，而台湾地区也将超越韩国成为12寸晶圆产能最大的市场。台湾地区的12寸（300mm）晶圆厂密度高居全球之冠，对于新设备的采购需求相对强劲，07年第二季新设备的采购金额就超过50亿美元。在厂商持续加码投资12寸厂和45纳米制程的情况下，预期在未来几年内，台湾地区的半导体设备材料采购金额将维持稳定增长。

网易科技讯 3月22日消息，苹果针对旗下热销笔记型电脑MacBook及MacBook Pro进行改版，21日在台湾上市，苹果将其手机iPhone，最受欢迎的多重触控轨迹板功能，推广至新款的MacBook Pro。

业内人士预计，苹果MacBook添加该项新功能后将更具市场魅力，而其主要的组装代工厂广达可望同步受惠。

苹果的不小改款的MacBookR及MacBook Pro两款笔记型电脑，主流标准规格采用了最新的Intel Core 2 Duo处理器、更大的硬盘以及2GB内存，并配置首次出现在MacBook Air的多重触控轨迹板。

苹果主要由广达代工，其产品线包括桌上型电脑、笔记型电脑及iPod等消费性电子产品。

去年广达代工苹果笔记型电脑达479万台，出货占比约15%，今年苹果包括新款MacBook Air及改款两系列，均可望提升出货量。

今年全球笔记型电脑从第二季起，将受到电池芯缺货冲击，不过苹果笔记型电脑因采用不同电池型号及设计，在全球笔记型电脑中，将能免于冲击，相关供应链同步降低灾害。

目前苹果笔记型电脑由台系两大电池组装厂供应，其中MacBook Pro由新普供货；MacBook的电池，则由顺达科负责组装。