中国半导体

发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。

半导体装备制造业是半导体产业的基础，其全球市场容量在2007年已经达到420亿美元。发展半导体装备制造业对于中国国家安全有着重要意义，中国绝对有必要建设完整的半导体集成电路产业链。

发展支撑产业要有全局观

从全球来讲，半导体设备和材料对整个半导体产业发展有着十分重要的作用，如果没有设备和材料业的支撑，就不可能有集成电路产业，两者是相辅相成的。

从全球角度来看，支撑产业与集成电路产业的关系非常紧密。但从地区角度来看，情况有所不同，是否一定需要一个本地的支撑产业，或者说一定要有本地的半导体设备材料产业来支撑，对此目前似乎并没有定论。半导体产业发展到现在只有40多年时间，韩国和中国台湾的发展也印证了这一点。

以韩国为例，韩国半导体产业发展20年来，并没有形成具有竞争力的半导体支撑产业，包括中国台湾也一样，虽然也有一些企业做得不错，但并没有形成足以支撑本地半导体产业发展的设备材料产业。我们看一下全球前10大半导体设备供应商，它们控制了全球80%的市场，而这10大半导体设备供应商几乎全部集中于美国和日本(只有1家荷兰公司)。因此，从整个半导体产业来看，本地的支撑产业与集成电路产业的关系是比较松散的，并没有必然的联系。

在经济全球化趋势日益明显的今天，随着物流体系的完善，我们完全能做到：设备在世界某一个地区生产而产品到另一个地区的客户方进行生产。当然这并不是说，中国不需要发展本地的半导体设备材料产业，而是要明白该如何发展。发展本地半导体支撑产业的时候要有大局观念和全局观念。

本地化服务是切入点

集成电路产业在摩尔定律的推动下飞速发展，半导体设备行业也随之日趋成熟。

集成电路产业成熟有两个标志。一个是技术进步会越来越慢，即纵深的技术进步会放慢，但宽度会越来越宽，即应用会越来越广。另一个是销售额越来越大，但利润越来越小。

要解决利润越来越小的问题，有两个办法。一个办法是从市场着手，联合与兼并。我们看到设备行业近年来的企业兼并越来越多。另一个办法是从成本着手，努力降低成本。可以从材料、生产、人力三个方面考虑降低成本。目前来看，材料成本没有潜力可挖，中国在生产成本和人力成本方面有优势。中国已经成为全球重要的制造业基地，IC(集成电路)产业已经出现向中国迁移的趋势，设备材料产业也一定会向中国迁移，我们能做的就是营造一个良好的产业环境，使中国在生产成本和人力成本方面具有相对竞争优势。

本地化服务是中国发展集成电路产业的一个切入点。设备行业已经进入服务时代，设备服务很难实现全球化，全球化服务的高成本不符合产业发展趋势。另一个切入点是零部件和组件，如果我们把零部件和组件做好了，发展整机产业不是很遥远的事，这需要一个积累的过程。

应重视知识产权问题

国内设备厂商完全有能力研发先进的设备并应用到生产当中去，但是，国内设备厂商也面临着巨大的挑战，这种挑战来自三个方面：第一个是知识产权方面，知识产权对国内刚刚成立的设备公司来说是一个非常大的挑战。第二个挑战就是知识产权有可能被一些客户当作谈判筹码，以便使大的设备公司降价，而那些小公司的设备永远被当成演示设备，这样的小公司是没办法发展的。所以这些小公司一定要突破被大公司当成筹码的瓶颈，不要把希望全部寄托在本地的大公司身上。由此就引出第三个挑战，本地公司在刚刚成立的时候就面临全球的市场竞争。对国内新的设备厂商来讲，要跨越这三道坎并不容易。

国内IC产业近年来发展非常快，2006年国内IC消费量已经是全球第一，而由中国本土提供的IC芯片还不到12%，我们有很多芯片都是依靠进口。

中国集成电路产业发展前景非常好，但是中国本地集成电路产业的发展到底对国内IC设备产业有多大的带动作用，现在还看不出来。目前本地设备供应商产量小、供应能力差，特别是产品的一致性差，阻碍了市场推广。

应当说，半导体装备制造业目前已进入成熟期，以往有过的40%以上的利润率不可能再现，中国半导体设备的国产化必须有新的途径、新的思路。引入国外厂商并使产品本地化是装备制造业国产化的重要途径，我们应该摒弃那种追求“纯正血统”的中国公司的思维方式。国内厂家应该与国际大厂商加强合作，以借助对方在渠道、技术和品牌等方面的优势。中国企业应该“走出去”，在条件成熟的情况下并购国外厂商，实现跨越式发展。

【赛迪网讯】在本月27日举办的“北美中国半导体协会访问《IT时代周刊》——全球半导体发展趋势暨国内市场热点”交流晚宴上，半导体产业研究领域的权威机构：赛迪顾问半导体研究中心 总经理 李树翀 先生作了精彩发言，分析了中国半导体市场和产业现状，以及未来几年中国半导体市场及产业未来发展的走势。

　　首先他指出，中国半导体产业近几年保持了非常快的发展态势，在消费类电子领域，中国的产能已经达到一个相当高的高度，有很多产品80%、90%是在中国制造的。06-07年由于黑手机在中国的泛滥，MTK有非常迅速的进步，这是中国相比美国市场的特殊地方。但中国半导体市场连续4年增长率下降，这是因为应用领域消费电子市场增速渐缓。在设计、制造和封装三个领域，中国在IC设计方面是最薄弱的。产业的整体增长主要是由投资在拉动，比如英特尔的大连12英寸芯片厂。

　　李树翀预计，未来几年，半导体制造工艺的快速发展和技术进步是推动我们市场进步的主要驱动力，比如英特尔迅驰概念推动了无线互联市场的发展。今后，包括45纳米工艺在内的技术进步会在应用计算机、消费电子和网络通信三大应用领域产生变革；3G应用、数字电视、数字家庭、音乐、摄像、游戏、汽车电子产品等等是未来发展热点。

　　在外界环境方面，他表示，国家政策扶持，产业环境有利，投资环境改善，也是市场发展重要推动因素。特别是近几年许多地方政府推出的扶持政策。奥运会、世博会等大型活动也是很好的推动力。

　　同时，李树翀认为我国半导体市场面临严峻挑战，中国不能再继续以“拧螺丝”的工作而自豪；人民币汇率和新劳动法都对单纯的加工制造业产生极大影响，曾经导致几千家企业倒闭的DVD行业就是前车之鉴。激烈的国内竞争和利润空间压力也是半导体厂商遇到的重要挑战，市场需要在市场规模和价格利润中有一个折中点。而且随着生产工艺的进步，生产线投资也急剧加大，直接导致运营风险增加。

　　对于中国半导体产业发展前景，他的看法是：中国已经占据全球市场1/3强，地方政府的重视达到空前程度，资金扶持力度非常大，远远大于国家投入，这会是一个很好的推动。曾经一味追求GDP的做法正在转变，高科技产业的比例问题越来越重要，很多地方政府把产业结构调整重点放在IC制造和面板上，所以这对半导体企业是一个很好的机遇。中国目前对知识产权的重视、中国台湾政局的变化都会起到很好的促进作用。

　　对于科技创新问题，李树翀表示必须分清楚“创新”和“临摹”，并不是别人做什么我们也跟着做就是创新，不能光是拿来别人的东西，一个企业真正的底蕴依靠具有核心竞争力的知识产权，需要长期的积累。但现在产业发展很浮躁，地方政府追求规模效应，Foundry制造厂大行其道，但在设计方面，由于资金规模小，时效长，仍然处于很低级状态。

　　MTK模式究竟是创新还是“扼杀”创新呢？他指出这种“一站式”服务让几乎任何人都可以轻易进行加工生产成品，对具有研发创新潜力的企业造成很大压力，使这个产业的技术含量严重缩水，产业升级受到阻碍。

　　2008年3月26日，中芯国际(0981.HK)股价创下该股历史上最大单日涨幅纪录，盘中大涨近20%达到0.54港元。

　　同日，中芯国际公告称，正与一家战略投资者进行谈判。这家投资者可能通过股票或可换股工具买入“大量股权”。中芯国际透露，投资者可能获得董事会席位。此前，中芯国际连年亏损。因此中芯国际希望投资者能提升中芯的业务基础，如改善经营及降低资本开支等。

　　中芯国际不过是目前中国半导体产业的一个缩影。目前, 国内芯片设计行业整遭遇发展拐点——在海外上市的芯片企业的市场表现,远低于国际同行和中国网络概念股。而更多芯片企业，则面临生死存亡关头。

　　中国半导体业遭遇拐点

　　位于上海的中芯国际早就跟战略投资者“眉来眼去”。对一些潜在投资者而言，中芯国际可能是进行重组的大好选择。今年1月，中芯国际宣布2007年亏损4000万美元。

　　实际上，包括英特尔、AMD在内的全球芯片厂商都因供应过度造成的价格疲软而遭受损失。但是很显然，中芯国际并不具备英特尔、AMD一样的抗亏损能力。

　　中芯国际不过是中国半导体产业的一个缩影。iSuppli中国区半导体行业分析师认为，2008年将是中国芯片设计业的生死年，一批公司很可能因此倒闭。据记者了解，目前一些小型IC公司已开始大幅裁员。

　　资本市场早已有所反应。中芯国际创下历史最大涨幅后也不过才达到0.54港元；在纳斯达克上市的展讯、中星微、珠海炬力三家芯片设计公司的股价不仅远低于国际同行，还远低于新媒体、网络门户等概念公司，折射出投资者对芯片产业特别是中国芯片设计企业的信心不足。

　　除了全球半导体环境成熟带来的挑战之外，最严重的问题还是来自自身。据了解，国际顶级设计能力普遍已达到90纳米(0.09微米)，英特尔、AMD已向45纳米大力进军。但目前中国IC设计业处于0.25-0.18微米设计能力之间的公司约占总体的49%,仍有24%的公司设计能力只能达到1.5-0.35微米。

　　另一个严重问题是，目前中国半导体产业链严重依赖于直销模式。80%以上公司在选择销售模式上依旧采用针对固定客户的直销模式,这就造成“越是依赖直销模式,越说明客户和产品的单一。”

　　事实上，中国企业目前大都还集中在竞争较低的专有集成IC(ASIC)市场, 这同时决定了中国芯片设计业的进入门槛相对较低、竞争激烈。目前中国有近500家芯片设计企业,但是至少一半公司没有达到产品商业化能力，不少芯片设计公司甚至只有几十人的规模。

　　创业板将成中国“芯”新机遇

　　创业板的推出对中国“芯”来说或许是个新机会。据记者了解，目前至少有10家芯片公司准备2008年上市。与以往不同的是,此轮准备上市融资的芯片设计企业不再将目光一味瞄准纳斯达克和香港,而更偏爱于A股，特别是即将推出的深圳创业板。2008年3月21日,中国证监会正式发布创业板规则征求意见稿和征求意见稿起草说明。筹划近十年之久的创业板可能很快登陆深圳证券交易所。

　　不过,这些处于不同上市进程的企业现在均不愿意高调现身,对具体上市事宜均不愿透露。此前业内人士认为，芯片是一个国际化和标准化程度都非常高的产业,境外上市有助于提升企业在国际产业界的品牌形象,并和整个产业的国际链条紧密连在一起。这种增值效应远远不是在国内上市可以比拟的。但事实上,通过近几年来的观察,国内芯片行业开始意识到,国外投资者始终认为中国芯片企业缺乏核心技术和竞争能力,给予国内芯片企业的估值偏低。

　　与此同时，A股市场的活跃使得芯片设计企业对国内融资重新充满信心。而深圳创业板的即将推出,则从客观上推动了芯片设计企业上市的热情。上海一家芯片公司负责人就表示，国内资本市场的投资者“更愿意看到有实实在在技术和产品的公司,这给国内芯片设计企业的上市创造了良好的环境”。

　　某种程度上看，如果中国“芯”能在A股上市成功，然后通过资本市场的回报，反向收购国外一些拥有技术和市场但因为营运成本高而在走下坡路的高科技企业，迅速获得国外先进的技术和优质客户，降低国内芯片设计企业产品结构单一带来的风险，也许这是一条杀出“红海”的捷径。比如尝到甜头的展讯，在上市募集资金的支持下,展讯收购了宏景公司,借助宏景,展讯发布了全球首颗商用AVS音视频解码芯片。

　　不过，能够成功上市的毕竟仍然是少数，更多的芯片设计公司则可能“无米下锅”。因此，产业的进一步融合、核心竞争力的提升才是中国半导体产业发展的出路。 实际上，中国“芯”的成长道路完全可以借鉴韩国、日本的经验，走“产业带IC设计发展”的道路。也就说说，在中国电子消费也、通讯业、计算机等产业日渐成熟之际，中国芯片公司完全可以依赖大型系统厂商(OEM)支持独霸一方。

编者按：中国半导体产业市场总规模高达5410亿元，并继续以高于全球平均水平的速度发展。中国半导体速度发展，大陆芯片企业无一进入本土市场前10名。

2007年，中国半导体产业市场总规模高达5410亿元，并继续以高于全球平均水平的速度发展。但是，这一数据却掩饰不住一个尴尬的事实：即使在大陆市场，如果以销售额与市场占有率计算，大陆企业仍无一家进入前10名。

“大陆企业的市场总收入大约占据该行业的10%，只是在某些细分市场的表现不错。”赛迪顾问半导体分析师李珂说。

赛迪顾问发布的中国半导体产业发展报告显示，2007年，中国前10大芯片供应商分别为英特尔、三星、海力士、德州仪器、东芝半导体、AMD、恩智浦（脱胎于飞利浦）、意法半导体、飞思卡尔、联发科。

其中，英特尔的销售额高达967亿元人民币，市场占有率为17.2%，远远高于其他跨国同行，两家韩国企业三星与海力士紧随其后，收入分别为360亿元、264亿元，市场占有率分别为6.4%、4.7%。而联发科，这个来自台湾地区的设计企业
，以118亿元的收入名列第十，其市场占有率约为2.1%。

而且，它们也是大陆申请半导体专利数量的10家重头企业。不过，专利数量与上述收入排名明显不同。其中，三星以4484件名列第一，远高于第二名的东芝。而处理器巨头英特尔则为937件，仅名列第三。

飞利浦公司却拥有专利3940件。而联发科的数量也已经达到283件。不过，李珂表示，三星、东芝、原飞利浦的专利，应该包括其他产品类别。如果仅以半导体领域计算，不太可能这么多。

展讯、炬力、中星微这些已在全球市场展露自身的本土企业，与上述跨国公司在华分支相比，无论营收还是市场占有率，依然难以匹敌。