半导体设备

SEMI消息，SEMI日前公布了2008年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为9.05亿美元，订单出货比为0.83。订单出货比为0.83意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值83美元的订单。

报告显示，7月份9.05亿美元的订单额较6月份9.34亿美元最终额减少3%，比2007年7月份的14.1亿美元最终额减少36%。与此同时，2008年7月份北美半导体设备制造商出货额为10.9亿美元，比6月份11.6亿美元的最终额减少6%，比2007年7月份16.9亿美元的最终额减少36%。

“半导体设备订单趋势继续反应了今年资本支出的显著减少，已达到2003年11月以来的最低点。”SEMI产业研究分析高级主管DanielTracy说道，“芯片制造商仍然关注于成本控制，这使产业显示出明显的周期性。然而从晶圆厂产能利用率、产品需求增长和正在计划中的晶圆厂项目来看，2009年产业资本支出将回暖。”

　　本网讯（上海证券报记者 朱贤佳）国际半导体设备及材料协会（SEMI）7月15日消息，协会在每年一度召开的美国半导体设备和材料展览会SEMICON West上公布的年中SEMI资本设备销售预测报告中指出，预计2008年半导体设备销售将降至341.2亿美元。

　　上述预测显示出，继2007年半导体设备销售增长6%后，预计2008年销售将下降20%。不过SEMI预计2009年和2010年半导体设备销售将分别增长6%和13%。

　　SEMI总裁兼CEO迈尔表示，“受存储器部
门支出下滑以及设备定价环境不佳影响，半导体设备支出从2007年下半年开始下降。但是，预计2009年半导体设备销售销售将稳定复苏，并且2009年后半导体设备销售将保持增长”。

　　SEMI预计半导体处理设备2008年销售将下降21%至254亿美元，并预计半导体集成和封装设备08年销售将下降14%至24.4亿美元，半导体测试设备2008年销售下降20%至40.4亿美元。

　　SEMI预计，除中国外，其余地区2008年半导体设备销售都将下降，预计中国2008年半导体设备销售将较2007年上升1%。SEMI还表示，预计2008年全球半导体设备市场销售额前四名依次为：日本、中国台湾、韩国和北美。

据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告，2008年第一季全球半导体设备出货金额达到105.6亿美元，比2007年第四季增长7%，也比去年同期增长2%。而2008年五月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额则为10.3亿美元，订单出货比(B/BRatio，Book-to-BillRatio)为0.79。

该报告指出，2008年第一季全球半导体设备订单金额达到80.8亿美元，比2007年第四季减少11%，也比去年同期减少23%。北美半导体设备厂商五月份的三个月平均全球订单预计金额为10.3亿美元，比四月份最终订单金额10.9亿美元减少5%，更比2007年同期的16.4亿美元下滑37%。

而在出货表现部分，五月份的三个月平均出货金额为13.1亿美元，比四月的13.4亿美元小迭2%，比去年同期减少21%。

SEMI全球总裁暨执行长StanleyT.Myers指出：“经历2005年的半导体衰退期，今年的半导体设备订单金额再次下滑到2005年的水准。从数据看来，这样的状况将持续到下一季。”

SEMI所公布的B/BRatio是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。

本报讯 今年以来，上海口岸半导体设备一般贸易进口增速显著高于外商投资设备进口方式。而据宁波海关统计，今年1—4月，宁波口岸累计出口平板电视机量值成倍增长。

据上海海关统计，今年前4个月，上海口岸共进口半导体设备1870台，进口金额5.7亿美元，比去年同期分别增长20.6%和1.1倍。前4个月，上海口岸一般贸易进口半导体设备443台，增长50.2%；外商投资企业投资设备方式进口1247台，增长15.1%。

据宁波海关统计，今年1—4月，宁波口岸累计出口平板电视机(包括整套散件)22.1万台，价值5373.1万美元，同比分别增长25.1倍和15.8倍。贸易方式以加工贸易为主。加工贸易累计出口平板电视机21.4万台，增长25.8倍，占出口总量的96.8%。主要出口市场为欧盟和美国，出口量分别为10.8万台和9.9万台，分别增长19.4倍和220.4倍，合计占出口总额的93.7%。出口企业以外商投资企业为主，累计出口19.1万台，增长21.7倍，占总额的86.4%。

市场调研机构Gartner日前公布了2007年全球前十大半导体设备供应商名单，设备厂商五巨头排名依旧未变，而ASM International以10亿美元的营收跻身前十大排至末位，较去年前进三位。而日本Canon却无缘前十。
Gartner称2007年全球半导体设备资本支出445亿美元，较去年的421亿美元增长5.9%。前五大设备供应商依次为依次为Applied Materials、TEL、ASML Holding NV、KLA-Tencor及Lam Research。

与去年相比，2007年晶圆处理设备部分增长10%，而后段工艺设备方面则下滑8.1%，其中封装设备部分下滑3.7%，自动化测试设备下滑幅度达13.7%。

Gartner半导体制造研究集团副总裁Klaus Rinnen称，逻辑器件制造疲软及存储器件产能扩张导致的投资不均衡，影响到相关设备市场份额，造就了2007年的芯片设备营收状况。2007年制造商大力投入45nm工艺，但是所占总投资比例仍不足10%。就地区来看，北美、日本及欧洲市场设备投资力度不足，而亚太地区增长强劲达14.9%。

另外值得注意的是，全球十大半导体供应商2007年营收增长幅度多数低于2006年的增幅。Advantest持续亏损，而Novellus Systems年度下滑幅度高达13.6%。Applied Materials表现欠佳，2007年营收增幅仅仅为4.5%。

半导体设备市场可谓半导体产业的晴雨表。然而就目前形势来看，半导体产业气候并非十分晴朗。
斗转星移之2007
SEMI的统计数据显示：2006年全球半导体设备市场销售额为404.7亿美元，较2005年增长23％；2007年总销售额预计为416.8亿美元，较2006年小幅增长3％；而2008年总销售额预计为410.5亿美元，较2007年减少1.5％。可见，2006至2008三年内设备市场的增长态势由强转弱，其中2007年起到了缓冲的作用。回顾2007年每月的市场情况，同样能发现这种斗转星移的情景。
从SEMI每月发布的北美设备厂商订单出货数据来看，2007年设备厂商的业绩由攀升转为下滑，订单量和出货量分别在5月和6月达到顶峰。订单量在11月落入谷底，仅为11.307亿美元，较5月的顶峰值16.419亿美元减少31％。订单出货比方面，9月跌至全年最低值0.79。
SEMI总裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“众多半导体制造商选择在4月至6月添置300mm晶圆设备，这导致设备资本投入在此期间相对集中，而下半年趋于放缓。这恰好符合下半年全球经济放缓的大背景。”