半导体市场

半导体市场尚未复苏 企业表现喜忧参半

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中国电子报
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今年上半年全球半导体市场延续了去年的疲软态势,尽管少数顶尖企业表现依旧抢眼,但全行业总体表现却不如预期。因此,企业纷纷调低了对今年下半年市场的期望值。而面对挑战,各大企业也抛出了各自不同的应对策略。

全球市场持续低迷

全球半导体市场的气候总是阴晴不定。在尝到了2006年整体销售额增长9.4%的甜头之后,半导体企业随即又品味了2007年全年增长率仅为3.8%的苦涩。今年年初,自以为把准了“硅周期”脉搏的业内人士,纷纷摩拳擦掌,准备迎接新的一轮快速上涨。然而市场这只“看不见的手”又跟人们开起了玩笑,今年上半年全行业的表现远不如预期,业内专家对今年全年的增长率预测已由年初的8%-9%下调到5%左右。有些分析师则更为悲观,认为今年全球半导体的销售额将只比去年增长约3%。

美国经济不景气和国际原油价格的上涨被认为是扼杀半导体产业复苏势头的两大“元凶”。“美国的购买力远高于世界上其他国家,而油价上涨导致的其他商品价格上涨挫伤了消费者的购买力,半导体产品的销售不可避免地要受到这些因素的影响。”半导体业内专家莫大康在接受《中国电子报》记者采访时表示。

中国市场的情况同样不容乐观。近几年来,中国半导体产业以年均增长率超过30%的速度发展,然而受全球经济不景气的影响,今年的增长速度则明显放缓。赛迪顾问半导体产业研究中心高级分析师李珂告诉本报记者,从今年上半年的情况看,中国集成电路封装产业的表现还很不错,但设计业和制造业都面临很大的困难,因此对中国半导体产业总体销售额在今年的增长率的预估也由年初的16%-17%下调到10%左右。

企业表现喜忧参半

市场增速缓慢也直接导致了投资的下降。从市场研究机构ICInsights提供的数据看,尽管业界在去年年底就预测到今年半导体企业将缩减资本支出,但当时预计将下降9%,到现在,此数据已被调整为18%。据ICInsights预测,2008年半导体企业的资本支出将占半导体销售额的17.8%,这将是30多年来的最低水平。另据国际半导体设备与材料协会(SEMI)发布的数据,今年全球半导体设备销售额预计为341.2亿美元,同比减少20%。

徘徊于此轮“硅周期”波谷而且受害最深的无疑是存储器制造商。据莫大康介绍,DRAM(动态随机存储器)产品的价格在经历了连续7个季度的下跌之后终于在今年第二季度小幅反弹,而闪存的价格仍在下跌。

我国台湾地区排名居前两位的DRAM制造商力晶半导体和南亚科技都已连续5个季度出现亏损,并且今年第二季度的亏损额都在2.4亿美元左右,“求生本能”将驱使台湾地区存储器制造商在今年下半年继续缩减投资;全球第二大DRAM芯片企业韩国海力士则宣布,鉴于今年销售额可能大幅下滑9%,为有效缩减成本、提高生产效率,公司拟在今年9月之前关闭位于美国俄勒冈州的8英寸工厂,并考虑将其出售;在欧洲,上季度奇梦达公司的出货量尽管比去年同期增长了12%,但由于平均销售价格的暴跌,上季度销售收入同比下跌了48%,净亏损达4.01亿欧元。

把眼光从令人沮丧的存储器行业移开,其他领域的表现也是喜忧参半。
由于今年6月需求下滑幅度出乎意料,德州仪器第二季度销售收入同比下降2%,而另一半导体巨头东芝则在该季度净亏损116.1亿日元。所幸英特尔的业绩依然亮丽,今年第二季度销售收入同比增长9%,达到95亿美元,而IBM和意法半导体第二季度的销售收入同比也分别增长了13%和16%,这或多或少能让业界低落的士气有所振作。此外,晶圆代工企业的表现也中规中矩。尽管受到汇率变动的不利影响,第二季度台积电销售收入同比增长仍达到17.6%,联电也比第一季度增长了5.1%,新加坡特许半导体则在第二季度实现了扭亏为盈。中芯国际受退出存储器市场的影响,销售收入虽比第一季度有所下降,但其亏损额也大幅缩减。
“保守疗法”非唯一对策

面对全行业的不景气,半导体企业的应对措施决非只有“关停并转”这“华山一条路”。在今年第二季度半导体部门利润下跌18%之后,韩国三星电子仍于日前宣布将在2008年投入10.5亿美元,用于升级存储器芯片生产线,改进技术工艺,从而提高产能并降低成本。其实,逆市扩张是三星电子的一贯策略,此举意在凭借自身雄厚的经济实力,趁竞争对手“收缩防线”之机迅速扩大市场占有率。

随后,IBM公司也宣布,未来3年将投资10亿美元,用于扩充位于纽约州的半导体工厂;此外,IBM还将另外投资5亿美元,用于该州Albany(奥尔巴尼)大学纳米科学与工程学院的研发、设备采购。在研发投入上“大手笔”正是IBM能在研发设计上一直处于业界前沿的重要原因。

在低成本的驱动之下,12英寸生产线的产能利用率不断上升,由此是否会给8英寸生产线带来产能不足的压力,从而进一步影响8英寸生产线的获利能力呢?在7月31日举办的法人说明会上,台积电总经理兼总执行长蔡力行对媒体表示,8英寸生产线所面临的挑战是现实存在的,台积电将从两个方面采取应对策略。首先是尽量开拓新的市场,将以前使用0.5微米、0.35微米技术生产的产品升级到0.18微米或0.15微米,为客户提供更有竞争力的产品;其次,台积电将提升现有部分生产线的技术水平,将目前采用0.18微米和0.15微米工艺的8英寸生产线升级到0.13微米或0.11微米,从而延长这些生产线的使用寿命。

08年5月全球半导体市场销售额同比增长9.2%

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国际电子商情
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世界半导体贸易统计协会(WSTS)的数据显示,2008年5月全球半导体市场销售额为205.3亿美元,比去年同期增长9.2%。该数字比美国半导体产业协会(SIA)于6月30日发布的5月份市场销售额要大得多。

今年4月全球半导体市场销售额为193.8亿美元,比去年4月增长5.5%。尽管全球整体经济背景不景气,但数据仍然显示2008年全球半导体市场正在加速增长。

从地域上来看,亚太地区增势最猛,比去年5月增长17.5%至103.5亿美元;日本市场增长3.1%至38.5亿美元;欧洲市场增长4.3%至31.6亿美元;美国市场增长1.7%至31.6亿美元。

今年世界半导体市场将温和增长

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电子产品世界
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  WSTS(世界半导体贸易统计协会)日前发表了2008年的春季预测,认为今年世界半导体市场将温和增长4.7%,达2676.96亿美元。比它去年秋季预测的9.1%大幅下调了4.4个百分点,2007年的增长率也从原来的3.8%向下微调至3.2%。原因是宏观经济景气欠佳,尽管主要电子产品包括PC、移动电话、数字消费电子和汽车电子等续有增长,但力度不足,对半导体产业拉动不够。WSTS并预测,2009年增长率将提高到5.8%,达2832.39亿美元。2010年DRAM和NAND闪存市场均将登顶,预计半导体市场增长率将进一步提高到8.8%,突破3000亿美元达3081.82亿美元。具体产品市场的发展如表1所示:


表1 世界半导体产品市场的发展

  美国权威市场调研公司Garter的最新报告,则将2008年世界半导体市场的增长率从原3.4%上调到4.6%,达2865亿美元。一上一下,与WSTS大相径庭。由于经济存在的若干不确定因素,公司预测值频频变更,2007年12月曾预测2008年世界半导体市场将增长6.2%,今年3月因市场需求减弱,产品价格下降而将增长率 下调至3.4%,待至6月又因见1季度市场实际增长正常,PC和移动电话情况不错,便和WSTS走上相反的道路,上调原增长率到4.6%。但我们观看最新数字,两单位是异途同归,将增长率和市场规模都定在了几乎不相上下的数值,但愿他们都言中。

  又据SIA(美国半导体工业协会)6月12日发表数字表明,2008年世界半导体市场也将把原预测的增长率从7.7%下调到4.3%,销售值达2666亿美元。主要原因是占世界半导体销售值20%的存储器价格下跌,特别像DRAM今年1~4月的出货量虽提高了30%,而出货值反减少了34%。除去存储器以外的半导体产品则比上年增长7.4%。预计2009~2010年间世界半导体市场的年均增长率为6.1%,具体2009年销售值将为2832亿美 元,2010年3070亿美元,2010年3241亿美元。

金融资本再入半导体市场

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电子产品世界
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  Wolfgang Ziebart先生如同他前任雇主的管理者们一样,希望用坚持捍卫德国人的职业尊严,只不过,坚守着不被本国公司收购的人最终留了下来,而Ziebart先生却不得不在外国资本的强势面前离开自己的岗位。毕竟他不是杨致远,他不过是个职业经理人。

  Ziebart先生的离职意味着平静了一年多的半导体格局在最近即将被打破,伴随着几家私募基金对英飞凌(Infineon)的收购意愿,半导体市场也许会再次迎来新的资本注入高潮,虽然金融资本从未放松过对这个领域的高度重视。我们暂且无法去评估这次金融资本介入之后的半导体市场将何去何从,但至少我们发现金融资本确实将为半导体市场带来了巨大的冲击。

  半导体:起伏背后的辛酸

  哀莫大于心死,股价的异常变化不仅仅打击了投资者的信心,更重要的是让半导体管理者缺少了原有应对金融资本涌入的底气。

  如果愿意比较数据,我们会看到近两年来的半导体公司的股价走势与中国股市有着惊人的相似,当然两者相同大起大跌的前提条件是形成这种相似背后的原因是不同的,半导体业的起伏是因为金融资本的大规模介入。两年之前,半导体公司的股票价格在NASDAQ泡沫之后一直保持稳中有升的良好态势,这得益于行业近10%的年均增长率。直到金融资本开始发现半导体是个不错的投资渠道,股市的宁静被一下子打破,继Freescale和NXP两大巨头先后被私募基金捕获之后,整个半导体行业的股票迅速开始溢价,大多数具有相当实力的半导体公司开始希望为金融资本所青睐,进而高价脱手赚个盆满钵溢。一时间,诸多半导体公司先后依靠种种收购绯闻将自己的股价在瞬间大幅拉升,只是,玩半导体的毕竟还属于踏踏实实做事的,在算账方面怎是在金融资本市场呼风唤雨的金融界精英的对手。在两大收购结束之后,金融资本似乎有开始了对半导体市场的原有冷淡态势,日常的投资还是细水长流,但大规模的收购则销声匿迹。

  恰在此时,在全球经济下滑和美国次贷危机的大环境下,半导体市场需求被连续两年看淡,直接影响就是令半导体公司的股价在破除收购影响之后持续走低的境遇下雪上加霜,据统计,大部分公司2007年底的市值已经只有2006年的不足80%,比之最高点至少下跌30%以上。这并不是因为公司的业绩不理想,我们看到了太多公司在优异的业绩单背后的股价暴跌,比如某家蓝牙半导体厂商两年来业务和利润均保持着20%的年增长率,股价却只有2006年最高时的50%左右,一个能保持年增长率超过5%的行业却面临着整个产业的股价危机,这不得不说是整个行业的无奈!

   这一场起起伏伏背后,是所有半导体业者的悲凉,记得2007年下半年,半导体圈内见面的问候语经常是“你们公司最近股价怎么样了”,然后就是各自垂头叹息。同样是这一场起起伏伏,让半导体公司积累多年的资本面临着被卷走的危险。“世界上最无奈的事情不是公司业绩不好而股价降低,而是努力在使公司良好运作,面临股价降低却无能为力!”修改了的泰戈尔的名言也许真切的反映出半导体管理层的辛酸和无奈!

  2008年,是业内普遍预测的半导体发展低潮期,只是不知道这个低潮期的尽头,与之匹配的是哪一种股市行情的涨跌,而一旦到了最寒冷的临界点,也许正是吹响金融资本重新进军半导体业号角之时。股价下来了,公司的业绩却并不差,甚至还能保持将近10%的业务收入增长,这样的半导体公司比比皆是,而这正是金融资本看重的收购最佳目标。面对着有些动摇了管理者,以及相对合理的股价,金融资本出手的最佳时机渐渐出现。

   金融资本必须再介入

   其实,这一场起起伏伏并不难理解,因为这就是金融资本的力量,一个异常强大的力量。

   金融资本并不是一直远离半导体市场,多年来一直以幕后支持的形式从中获取回报,而私募基金对半导体产业的出手则将这种联系彻底公开化。私募基金为何青睐半导体产业,我们大概可以窥探一些端倪。半导体市场作为一个技术门槛相对高的领域,随着近几年电子产品的普及,半导体产业在最近几年保持了持续两位数增长,并带来大量的现金积累及等价物资产的囤积,半导体公司的盈利能力获得了金融界的一致认可,因此当许多产业出现波动,金融资本缺乏一定的融资增值渠道之时,半导体市场逐渐浮出了水面。特别是大半导体公司的业务发展还是很值得投资的,即使是在今年行业增长仅4%左右之时,2008年1季度的20大半导体公司平均增长率还是超过了两位数。

  私募基金的进入,将全新的资本运作模式赋予了半导体产业,无疑加大了半导体产业格局的变化。私募基金同传统的金融资本对半导体的要求不同,他更强调中短期的收益率,最终目的就是是希望能将前期的投入转化为投资利润最终实现资本的增值。这样的结果自然是彻底改变了传统半导体的运营模式,并且对传统的半导体公司是个巨大的转变。

   然而,我们又必须清醒的看到,私募基金在半导体产业的前两次尝试结果并不理想,至少从表面上获得的回报是不足以称道的。毕竟,金融资本特别是私募基金的主要目的是盈利,而且是在一个不太长的时间里获取相对比较丰厚的利润,对于正常的资本投入来说,6%-8%是可以接受的回报率底线,但是2007年开始的行业发展迟滞造成了Freescale和NXP增长的放缓,特别是Freescale受MOTO手机所累,业务发展受到相当大打击,可以说至少这两年来的业绩并没有达到私募基金的基本要求,由此带来的资本压力也相当明显。如果真的按照5年一个轮回来评估交易的价值,我想至少这两个半导体收购的尝试从目前看不是很成功的,不如凯雷收购日月光来的稳定一点。

   当然,半导体产业其实远没有那么不济,至少如果公司可以摆脱一些不必要的束缚(不盈利部门和制造工厂等),在加强某些市场能力之后,还是能实现相对不错的业绩增长的。因此,对于追求回报率的金融资本来说就必然需要进行下一步整合,力争通过多种渠道进行补救,将自己的利益最大化而减少不必要的损失,所以金融资本必然会继续出手。其实,金融资本一直没有放松对一些半导体公司的勾引,至少是频繁的传出与各个半导体公司接触的绯闻,只不过,半导体业内的一系列并购等变化掩盖了这些真正的重磅炸弹。最近,随着英飞凌(Infineon)CEO Wolfgang Ziebart 的辞职,让私募基金对其的觊觎彻底公开,故事的主角是KKR,当然或多或少牵扯进来了黑石,而凯雷似乎隐藏的比较深,但也不是一点瓜葛都没有。

  KKR(Kohlberg Kravis Roberts)、黑石和凯雷,是美国几个比较著名的大规模私募基金,也恰恰是几个相对比较高调公开的私募基金,更有一个比较重要的相似点是都介入了半导体产业,因此这次似乎也都和Infineon的收购或多或少沾上了点绯闻。绯闻中,KKR是男主角,黑石似乎是第三者,而凯雷则干脆像个伴郎。这次,以KKR和黑石为主的的私募基金要约收购英飞凌的控股权,表面上的目的自然是希望能借由整合带动自己手上的半导体资源,进而产生更大的竞争优势带来投资利润,深层次的原因就不是我们那么好臆断的了。其实之前就有人盛传在欧盟推动下的ST、Infineon和NXP将要合并成一家半导体航母级巨头,以期获得更大的竞争优势,现在似乎私募基金要先下手为强了,不过谁又能说清楚私募基金动作背后的真实意图是不是在默默执行欧盟这一传说中的意愿呢?毕竟,私募基金的背后是一张张看不透的资金链条和社会关系网,正如我们无法追踪所有募集资金来源一样无法看明白背后的主导者是谁。

  抛还是不抛,英飞凌两难的抉择

  憧憬,欣喜,忧虑然后是郁闷,也许这是英飞凌分拆后管理层最真实的心理变化。

  私募基金应该是有备而来,一方面希望捕获英飞凌与现有资源整合,另一方面现在对英飞凌下手确实是个收购的好时机。面对收购要约,英飞凌则是陷入了抛与不抛的两难抉择。
我能想象得到英飞凌决策层现在面对要约的彷徨,英飞凌选择抛售其实并不奇怪,离开西门子之后似乎之前憧憬的独立半导体公司的广阔市场空间的美好蓝图也只是在2005-2006年小小幸福了一下,随着存储器市场的动荡以及脱离西门子之后一些供应链条的变故,让英飞凌的整体盈利能力有所下降。特别是奇梦达近期的巨额亏损带来的财务压力让英飞凌应付起来很吃力,虽然奇梦达(Qimonda)名义上已经拆分,但毕竟实际控制者还是同一批人,存储器的财务压力已经耗费了英飞凌管理者太多的精力,这个包袱却又不是那么好轻易抛弃的。现实情况是英飞凌个体目前发展势头良好,业务规模有相当不错的增长,还可以实现一定程度的盈利,因此在英飞凌个体还能做到盈利之时出手不失为一个长痛不如短痛的抉择。当然,就这么决定将英飞凌控制权交出也不容易,毕竟在西门子和公司内部反对之声还是不绝于耳,比如以Ziebart先生为代表,德国人的民族特点决定了英飞凌不会轻易易手给外人,特别是面对一个运营了这么多年的庞大半导体公司,要让西门子和英飞凌高层割让也不是一件容易的事情,加上英飞凌手上还有多项业内领先的领域,最近还希望在低成本手机领域大展拳脚,种种迹象表明想要英飞凌管理层一直在努力地希望将英飞凌重塑昔日辉煌。

  当然,从目前的结果看,要约的条件可能比较可观,造成英飞凌大股东们的主要意愿还是倾向于抛售,毕竟面对一个可能受奇梦达所累的持续亏损的局面确实没有必要坚持下去,否则Ziebart先生也不会辞职。据估计,目前双方的讨论在究竟以何种形式进行最后的交易上,以及交易涉及的范围应该不难达成一个共识。首先,估计结果会与NXP的交易类似,由西门子保留一定量英飞凌股份(毕竟某些半导体产品涉及国家利益,需要保留一定的权力),然后大量的控股权以现金的方式进行转让,这部分应该不是双方分歧的重点。

  双方分歧的核心可能集中在交易是否会涉及奇梦达以及可能的交易价格,从英飞凌的股东们来说希望能够将奇梦达一并抛出,毕竟如果只抛售了英飞凌,留下奇梦达可能结果更差,因为谁都不敢确定出手英飞凌的收入是否能将奇梦达改造为盈利。但是私募基金不会希望把奇梦达加进来,因为无论他们手中现有的资源还是存储器市场的行情,都暗示着奇梦达并不是一个好的选择。特别的,对于最终的交易来说,加上奇梦达未必会提升总交易的金额,因为根据之前许多持续亏损的部门转手的规律,甚至零价转让都不是新鲜事。因此,双方在这两个问题上会进行比较多的讨论,而最终的结果很可能因为这样一个分歧而变得很不确定。

  如果交易成功

  试想一下,曾经的飞利浦半导体加上西门子半导体,那是多么大的一个新半导体巨头啊!

  随着Ziebart先生的离职,应该说英飞凌距离交易成功迈出了一小步,仅仅是一小步而已,但已经足够引起业界的关注了。如果我们暂时选择先无视关于ST和NXP、Infineon合为一体的传闻,那么我们不妨看一看交易成功之后对半导体格局的影响。

   算上奇梦达,英飞凌应该可以排位世界第5大半导体厂商,而这笔交易也将成为被收购的最大的半导体公司。即使不算奇梦达,目前英飞凌的规模也超过了NXP和Freescale,因此,从某个意义上可以说这一交易意味着金融资本开始渗透更大规模的半导体厂商,也许能引发新的资本涌入潮。
过早谈连锁收购现在还不靠谱,不过一旦收购之后的整合则是无可避免的。我们暂且假定是KKR收购了英飞凌(黑石收购了会做同样的事情),我的第一反应是前段时间NXP出售手机业务就显得很有针对性,一方面获得了一定规模的现金(据透露是15亿美元)用于未来的收购,另一方面又避免和英飞凌产生重叠!KKR收购英飞凌的目的就是为了整合,这一点似乎已经不需要更多的猜测,否则已经拥有了NXP的KKR根本没有理由去接手另一个规模相当的半导体公司,更何况是带着个拖油瓶的半导体公司。

  上个月在NXP战略发展执行副总裁曾经介绍过半导体企业的发展战略,其中给我感受最深的一段话就是,一个领域只有做到一定的规模才能确保获得足够的利润回报,特别的,在一个领域1-2位可以保证其利润,而5位之后要保证合理利润率就比较困难了。现在看来,KKR收购英飞凌正是在坚定的按照这个思路去执行,通过合理整理提升部分产品线的市场占有率,从而大幅提升市场盈利能力。

  比如在汽车电子领域,NXP的汽车娱乐相关产品领先,而英飞凌则擅长汽车传感器和动力控制系统,双方可以取长补短,组建全新的汽车电子部门,进而形成一个完整的车用电子平台方案,这对于未来的竞争是相当有利的,甚至可以说是影响了整个汽车电子格局,将在面对Freescale和瑞萨的竞争时占据较大优势。再比如在RFID方面,双方本就是最为主要的两大厂商,整合之后可能形成对这个产业的统治性优势,更便于左右这个产业的发展。在MCU领域,双方的产品线同样存在互补性优势,NXP的32位技术比较领先,而英飞凌在中低端(8位-32位)市场有自己的优势,两者整合之后则可以形成全系列的优势产品,从而更有利于在竞争中取得比较好的位置。NXP将自己的无线业务出售,因为英飞凌本身在低成本手机上就已经有了完整的方案,特别是收购了LSI手机部门后,更是拥有了先进的基带处理器技术,如果NXP保留自己的手机业务,无疑将形成与英飞凌的业务冲突,不利于整合。在其他半导体领域,双方的业务也存在很多互补性,低功耗的英飞凌和高可靠性的NXP,声学出色的NXP和视频擅长的英飞凌,双方的互补领域不胜枚举,因此在多个方面双方技术的融合将非常值得期待,并且将很有机会成为各个领域的领导者。

  其实,双方整合的最明显好处在于节约运营成本,特别是节约企业生产运营的成本。管理成本的节约自不必说,现在已经越来越多的半导体公司开始重设计轻制造的经营理念,将半导体工艺开发和生产转移到代工渠道,从而节省大量的半导体生产线的运营和更新技术成本。因此对于许多传统半导体巨头来说,如何确保自己的原有半导体工厂线正常满负荷运转本身就是件异常头痛的工作,充斥在每天的工作流程中。一旦双方进行整合,就可以适当的根据需要进行生产线的调整,有条件的逐步关停一些满足淘汰条件的落后生产线,而保留部分先进生产能力,这样,满负荷生产线满足一个更为庞大的新公司的生产需求远比现在两个公司的压力要小得多,成本可以控制在一个比较合理的范围,又拥有足够的产能应对不时之需。

  当然,至少在短期内(交易成功1年内),双方还将保持相对独立的运作,对整个半导体市场格局的冲击还不会明显显现。等到收购完全完成并且开始正常运作之后,收购之后的整合才有可能逐步的开始,并且是在不影响双方业务的基础上继续进行,而我们更多可能看到的将是集中在3-5年之后面世的新产品将开始打上双方的烙印。

  如果我们可以再深入思考

  潘多拉之所以要去打开盒子,是因为有人在操纵着他的灵魂,因为她一直都是某个思维的傀儡!

  我们不要轻易低估金融资本与政治的亲密性,我们同样也不能低估两家同样庞大的行业领先者融合带来的影响。其实关于半导体整合的猜测早在2006年NXP和Freescale被收购之时就已经出现了,毕竟我们并不清楚几家私募基金背后的关系究竟如何,而私募基金投资的目的就是赚取利润,对于已经相对成熟的两家半导体公司,业务的增长并不特别出色,不然也不会被抛售,虽然还能保持一定的投资回报,但还达不到投资者的期望,只有整合才能带来金融资本所需要的高额投资回报率。
现在半导体的整合肯定会在KKR收购英飞凌成功之后发生,如果我们再深入思考,比如加上之前我们八卦的ST、NXP和Infineon的合并绯闻,那也许结果更加有乐趣!虽然从多个方面显示,KKR是三个私募基金中与传统欧美政府关系最为简单的一个,但我们也要明白传统的欧美政治体系是以美英基础为主的,那么如果主导三家半导体公司合并的是正在倡导欧洲大陆一体化的欧盟,这个关系就变得更加复杂。特别是随着KKR入主NXP之后,很难说KKR与欧盟之间不存在一些私下的沟通,特别是在倡导提升欧洲半导体公司的竞争力上,双方可以说是不谋而合的。更为重要的是,KKR拿到英飞凌之后,必须还要等待某些领域欧盟法规的绿灯,对于深谙收购面临的问题的KKR来说,这些早已经成竹在胸,而其信心背后的支撑可能就是欧盟的默许。整个收购的故事中,作为与政府关系最深厚的黑石其实一直也想收购大的半导体公司与飞思卡尔进行整合,前段时间收购SigmaTel也是整合策略之一。不过,可能由于与欧盟的意愿有些出入,因此一直处于一种观望态势。别忘了,黑石的飞思卡尔很可能是两者合并的最大受害者之一。

   如果,这次KKR收购真的是在执行欧盟的一些构思,那么收购英飞凌的交易应该会在半年左右的时间内解决,而且价格不会成为一个障碍。因此,我们可能会在不远的将来,看到一个欧洲半导体王国的诞生,从而形成一个集约型优势,与美国的半导体产业对抗,实现欧盟半导体产业的宏伟蓝图。

   我们不妨设想一下未来会是什么样子,未来三家的合并肯定不会是一个公司,而是继续保留三个公司的名称,但内部的职能部门将会进行深度的整合,从而形成各自的特定竞争优势。比如,NXP最近将手机部门出售给ST成立新的合资公司,这样新公司的市场占有率提升到10%左右,远远甩开身后5%左右的其他竞争者,接近了与前两位的差距,如果再并入英飞凌无线部门,几乎三者可以并驾齐驱了,这就是之前所说的行业领先利润保证论的现实情况吧。同样道理,如果有条件将三者进行整合,那么三个公司的业务将各自突出特点,将某些业务与其他公司通过合并的方式成立为分公司,然后按照一定的业务分工分别划归其中的一个公司管理,这样,虽然名义上还是三个大的半导体公司,但是实质上已经形成了在各自领域占据市场统治地位的领导者,从而保证大多数领域都能实现最大的竞争利润保证。

   当然,这只是最终的一种设想,目前比较合理的是进行两者整合,从而避免所谓的市场垄断法规,比如NXP与ST手机合并,专注与高端手机市场,而英飞凌可能会主打低端市场,同样道理适用于其他的领域,比如将NXP与英飞凌一些业务部门(汽车电子、mcu等)进行整合,而ST则可与专注某些特定应用市场,再如将ST的一些业务卖给NXP或者英飞凌,进行另一个领域的整合,等等,运作将更加灵活和隐蔽。

   可是,可是……

  小鱼吃大鱼并不奇怪,奇怪的是害了虫牙的老虎怎么吃肉?

  如果我们说的前面这些都还有合理性的话,当然不包括最后那些对更深层次的臆测,那么我们可以说KKR收购英飞凌应该是个正常的交易,而且是金融资本对半导体行业再次介入的开始,并且可能引发半导体市场的新一轮资本进入高潮。可是,可是,我还有些疑虑必须要说,要吃别人的KKR现在很有可能害了牙病。

  记得今年最轰动的金融界变动要算磁带危急中的贝尔斯登被收购,一个价值5000亿美元,半年前还拥有150美元股价的公司最终的结果被摩根大通以2美元每股所收购,又一次上演了小鱼吃大鱼的结果。也许各位认为我这里提到这个有些跑题,可是如果了解了KKR是上世纪70年代脱胎于贝尔斯登而创建的私人私募基金公司,你就必须对此有所认识。没错,贝尔斯登在这次次贷危机中受害最深,损失不可估量。作为有很深渊源的KKR若说没有任何影响恐怕难以服众,而且在次贷危急尚未完全消退之际,KKR究竟如何筹集收购英飞凌所需的资本,这本身就是个值得评估的问题。不光是KKR,包括黑石最近的日子也不好过,其市值从IPO之后已经缩水了近1/3以上,手上可动用的资本一定受到影响,因此这个时候私募基金杀入英飞凌的交易本身就值得我们深入思考。

  如果说小一点收购还好操作一点,英飞凌2007年自身年收入接近60亿美元,加上奇梦达则接近100亿美元,这样一个大盘子如果按照原计划40%-50%的股权交易,应该是接近200亿美元的交易,而且,从交易本身来看,换股的方案并不现实。这么大的一个支出对于KKR来说虽然说不上巨大,但在现在这个敏感和资金相对有些紧张的时刻进行这么庞大的交易,没有点魄力是很难进行下去的。

  所以,如果说这个交易完全只是KKR为了整合现有半导体资源和英飞凌的业务的话,那么我很是佩服他们的资本运作魄力,毕竟现在的相对比较寒冷的金融环境下,现金资本有很多可以实现高额增值的用途,而收购半导体绝对不是最好的选择。如果说要是希望整合原有资源以盘活之前的投资,尽可能减少之前投资的损失的话,那么应该说KKR这次是铁了心下血本要在半导体领域干出点东西出来,不然不会一次不理想还要追加投资。但是,这两点似乎都不是一个顶级私募基金公司正常情况应该出现的举动,比如之前抛售NXP无线部门可以看做是分拆出售部门赚取利润的信号,这也是KKR可以收回投入的好办法。而现在我们就必须考虑到幕后推手在这次收购中的重要作用了,因为,只有有了强有力的后台支持,KKR才能将收购进行得义无反顾!

  所以,这次收购传闻如果成真,最终的结果可能是双方在一个比较合理的价位达成最终的交易,这个交易可能涉及西门子和飞利浦的股权,最终现金交易将在100亿-150亿美元左右。

  也许,5年之后,我们会看到欧洲三大半导体公司之间水乳交融的新三国演义格局,而这个格局将深深刻上欧盟的烙印,至于统一的具体执行者,可能就是几家赚到足够利润的私募基金公司。

  当然,上面的种种都是建立在我的一些并不成熟的猜测之中,从半导体现在的发展趋势来说,我认为现在私募基金收购半导体公司还是一个相对比较中庸的投资选择,毕竟半导体市场(特别是大半导体公司)比较稳定的收益是在时下金融复杂环境中难能可贵的,而且,现在半导体市场的残酷竞争也让收购成为众多公司可以接受的结果。因此,对已经拥有半导体公司的私募基金公司来说,收购英飞凌利大于弊。 

 相信英飞凌被收购的消息绝不是之前收购绯闻的延续,而是新一轮金融资本涌入半导体领域浪潮的开始。

全球半导体市场未受美国经济衰退影响

来源: 
计世网
引用文字: 

[计世网消息](KING 编译) 日前,鉴于美国经济的衰退不会对商业和消费者投资产生太大的影响,市场研究组织Gartner提高了对全球半导体市场的预测。

6月2日,Gartner称全球半导体市场收入将达2865亿美元,比2007年增长4.6%。此前,Gartner对今年半导体市场的预期为3.4%的增长速度。

Gartner指出,尽管今年半导体市场的增长平稳,但没有象以前分析的那样严重。特别是由于消费者购买PC、手机和其它诸如导航产品的积极性仍很高,这推动了市场的增长。"这个市场,越来越受消费者行为的影响。"

在企业市场方面,该组织称,企业也在购买大量的硬件产品,诸如PC、手机和服务器以满足基础架构的需要,但这一市场的投入仍是保守的。5月29日,戴尔宣布2008年夏天IT消费仍然缓慢。

此前,Gartner预测,IT投入会反弹。该组织的分析师John Barber称,"2007年,IT投入疲软,我们希望今年能反弹。但由于微经济环境的影响,这一市场并未反弹,但也未出现严重的问题。我想企业会继续购买产品保持自己需求的稳定。这个市场没有增长,但也没有出现严重的现象。"

内存市场仍较疲软,影响了整体市场。今年,由于DRAM产品过剩,其收入会下降11%。到2009和2010年,DRAM市场会出现反弹,价格会上涨,届时,供需平衡打破。英特尔仍是全球半导体市场的霸主,而三星紧随其后。

全球半导体市场3月增长3.4%

来源: 
驻慕尼黑总领馆经商室
引用文字: 

  据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据,3月全球半导体产品销售额为211亿美元,比2月增长3.4个百分点,一季度销售额为634亿美元,同比上升3.8%。增长的主要原因是,一季度全球相关行业发展迅速,其中电脑销量增加了13%,达7110万台,占半导体市场份额20%的手机销量也增长了14.3%。

  该协会同时指出,由于存储芯片价格大幅度下降,整个行业销售额比2007年末季降低了5.1%,其中DRAM芯片销量增加了30.6%,而销售额下降了37.4个百分点。如果不考虑存储介质市场,全球半导体销售额则增长了11个百分点。

半导体市场门槛

来源: 
中国计算机报
引用文字: 

  半导体市场门槛

  记者:2002年底,英特尔当时的CTO基辛格在接受我采访时表示,如果一个半导体厂商每年在应用技术上的投资不足10亿美元,那么,它已经跟不上摩尔定律的步伐了。事实上,当时只有英特尔、TSMC(台积电)、三星、UMC(联华电子)、IBM、ST(意法半导体)这6家厂商的投资超过10亿美元。到了2005年,他又告诉我,这一门槛已经提高到15亿美元。请问现在的门槛有多高?跟上摩尔定律的厂商数目是增加了还是减少了?

  马博:基辛格说得对。跟上摩尔定律需要大量投资,而且投资门槛也提高了。我并不是英特尔的财务专家,所以无法断言今天的市场进入门槛究竟有多高,但的确价格不菲。而且我相信正是由于这样高的门槛,更多的公司将在跟上摩尔定律的竞争中被淘汰。

  记者:有没有一个大概的数字?

  马博:这个问题有点复杂,因为有些公司试图组成联盟。这或许是整合资源的一种合理模式。比如,IBM、AMD和三星在逻辑技术方面组成联盟。这样或许能整合多家公司的财力,以便跟上摩尔定律的步伐。我的观点是,这一模式或许有助于解决资金紧张的问题,但是如何使多家合作伙伴就怎样开发一项特定技术达成共识仍是一个复杂的问题。因此,尽管他们或许能筹集足够的投资,但要达成共识并着手开发工作,或许要花更长的时间。因而公司联盟是否能成为一种行之有效的模式,目前还难以断言。

  记者:作为全球最大的半导体厂商,英特尔工厂规模也应是最大的,能否透露一下英特尔现在有多少个Fab(工厂)。但随着大直径晶圆对产能的提升,以及Fab投资费用攀升带来的压力,英特尔 Fab数量会不会逐步减少,你认为,合理的数目应该是多少?

  马博:我没有掌握相关数字,但我们不断建立新的Fab,或者在某些情况下改造老的Fab以适应新技术。就我们的45nm工艺而言,我们有两个生产芯片的大型Fab,一个在俄勒冈州,另一个在亚利桑那州。我们正在以色列建一个全新的Fab,这将成为第三个。第四个将落户新墨西哥州,是由现有的90nm工艺升级到45nm工艺而成。到今年年底,我们将有四家工厂采用45nm技术。

  记者:建设一个新的Fab,比如采用32nm技术,需要多长时间?

  马博:这取决于多方面的因素。比如在一个原先没有Fab的地点新建,花的时间要长一些。还取决于当地承包商有多少建设经验。不过我想,位于亚利桑那州与其他两个较老的Fab比邻的Fab 32建设的过程非常快,只是我不记得具体用了多长时间。

  芯片厂商的核心竞争力

  记者:通常,软件可以有多种实现方式,比如说,6=1+5,也可以2+4,或者3+3。而半导体的制造就没有那么幸运了,众多的知识产权就像布满地雷的地带,其他厂商既无法绕行又很难穿行。除了生产设施上的财富较量之外,知识产权的壁垒作用是否也构成了半导体制造上的竞争力?

  马博:英特尔和包括一些竞争对手在内的许多公司签订了专利交叉许可协议,以确保我们都能正常开展业务,而不是把大量的金钱都花在互相打官司上。所以交叉许可有助于最大限度地减少专利权争议。不过也有些公司不愿或不能和我们进行专利交叉许可,所以专利权问题对它们或许构成了一种障碍。但是绝大部分公司都学会了如何规避这一问题,因为大家都持有数量彼此相当的专利,那么最好的办法也许是互相交换专利许可。

  记者: 基辛格还表示,未来半导体的竞争将会是英特尔这样对产品设计和制造过程同时进行优化的商业模式和像TSMC那样用标准的制造过程为不同公司制造不同产品的商业模式之间的比赛。在90nm引入上,Foundry(标准工艺制造商)和Fabless(无生产线芯片制造商)已经落后于英特尔这样的IDM(集成器件制造商)。经过65nm,现在到了45nm,这两种模式之间目前的差距有多大?

  马博:显然,两种模式差别显著。但我想这两种模式是服务于不同市场和不同用途的。Foundry模式适于企业规模较小、产量不大、难以自行开发工艺技术的公司。我想对于这些公司而言,这种模式是非常成功的。然而对于英特尔而言,由于我们产量高,开发自己的工艺技术就显得十分必要。而且这也给我们带来了特定的优势,因为我们能够更好地将工艺和产品设计相匹配,实现最优化。这也使得英特尔能以比其他公司更快的步伐推出新产品。

  记者:随着工艺技术的发展,两种模式之间的差距是否越拉越远?

  马博:我想英特尔在开发任何技术节点方面已经大幅度领先TSMC。不过他们仍是一家出色的公司。他们雄心勃勃,并且将继续取得进步。但我想他们不太可能在产品出货量、缩小产品尺寸和类似HkMG的技术创新方面赶上英特尔。

  记者:随着制造工艺不断变窄,可选的技术路径是否会越来越少?

  马博:我想可以肯定的是,随着尺寸变小,好的解决方案会越来越少。半导体行业将会不约而同地采用少数几种解决方案来实现先进的技术。即使是在今天,对于65nm技术而言,我们和我们的主要竞争对手之间并不存在太大不同。我们都采用铜引线材料、低K绝缘材料,以及十分相似的晶体管结构。所以我想公司之间的不同之处会越来越少,不同的解决方案会越来越少。不过不可避免的是,少数优胜者将会崭露头角。

  摩尔定律与半导体路线图

  记者:在ITRS(国际半导体技术路线图)最新公布的半导体工艺路线图中,从45nm、32nm、22nm直到16nm,线宽每3年更新一次,而且45nm工艺是在2010年引入。为什么从引入的时间点和更新周期上都与英特尔以两年为周期的Tick-Tock策略有很大的差异?

  马博:在1995年之前,英特尔和业内其他公司一样,每三年推出新一代制造技术。但在1995年,随着我们的0.35μm技术的推出,英特尔开始加快推出新技术的步伐。英特尔将两代技术之间的周期缩短到两年。并且我们将继续每两年推出新一代技术。其他一些公司曾和英特尔一样,实现了每两年推出新技术的步伐,不过后来似乎又放慢步伐,回到每三年一代的周期。ITRS的路线图反映了业界的某种共识,反映了其他公司的看法,但却不一定反映英特尔的看法。

  记者:半导体线宽的升级周期由摩尔定律来决定,但升级的幅度是谁来决定的,比如说未来从45nm升级到32nm,为什么不是35nm或者30nm呢?

  马博:我不得不率先承认,我们的45nm技术并非在任何维度上刚好都是45nm。在某些维度上尺寸更小,比如栅极的长度仅为35nm,而在其他维度上则可能大于45nm。不过似乎英特尔和业界其他公司针对每一代技术采用了一套通用的命名法,所以我们都用90nm、65nm以及目前的45nm来表示各代技术。尽管如此,并非所有的公司都采用这种名义尺寸。所以可以说,并非所有45nm都是相同的,某些公司的尺寸定义可能更为宽松。不过这套通用的命名法反映的是每一代大约比上一代减少0.7×的尺寸,只是常常选用整十或者整五的数字来近似地表示而已。

  记者:我们能从ITRS公布的路线图看的最远的就是2022年的11nm工艺。请问这是摩尔定律速度上的拐点,还是半导体工艺的极限?

  马博:或许我们能预见到未来两代技术的情况,但如果再远一些,就很难断言何种技术是可以实现的。我希望今后几年内我们能预见到11nm一代以及之后的情形,但目前来说,如何才能实现11nm甚至更先进的技术还很不明朗。

  来自极限的挑战

  记者:你会如何回答“挑战与机会:未来五十年的半导体技术”这个问题?

  马博:挑战之一是我们终将达到电子的尺度。问题是我们是否仍将采用基于电子的电路,还是采用非基于电子的器件,例如自旋电子学,这是摆在我们面前的一个主要问题。另一大挑战是,当芯片集成了数十亿个晶体管时,如何在功耗有限的情况下运行如此之多的晶体管。

  记者:钱成不成问题?

  马博:好的产品总能找到足够的资金。

  记者:量子效应、光刻技术、电子级硅材料纯度、制造工艺一致性、超纯试剂等都应该是影响摩尔定律的因素。请问最终是哪个因素阻碍了半导体工艺的发展,还是说上述诸多因素综合影响的结果?

  马博:我不认为任何个别因素会单独起制约作用。我认为是多种因素的结合将制约我们。

  记者:哪个因素最重要?

  马博:这很难说,因为我们目前还没有达到极限。许多尺寸因素在十年前被认为是极限,但事实证明,我们已绕过了这些“极限”。最近例子之一便是栅极氧化物,二氧化硅达到了极限,但我们却找到了替代物高k材料。

  记者:我们知道知识产权对半导体厂商至关重要。量子计算和生物计算与半导体技术相去甚远,那么,半导体产业投入巨大财力和智力积累的知识产权,岂不浪费了?

  马博:半导体的知识产权本来就是有一定时效性的,专利最终会过期失效。我想半导体技术和其他替代技术之间的过渡期会延续许多年,所以我一点也不觉得投资于半导体知识产权是一种浪费。将来半导体技术可能得到其他技术的强化,或者作为其他技术的补充,但我相信,半导体技术将始终是计算解决方案的一部分。

半导体市场短期前景暗淡

来源: 
中国财经网
引用文字: 

   摘要:由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累, 2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元,全球半导体市场呈现“从紧”态势,半导体市场增速减缓。
   半导体市场下滑
   原来所预测的 DRAM芯片的投资泡沫终于破裂了,大多数厂商选择了从紧的投资策略。就当前的市场行情,预计今年DRAM市场支出将减少47%,而整个存储芯片市场费用支出将减少29%。
   今年全球用于芯片设备制造开支将减少17.4%,尽管NAND闪存芯片有小幅度增长,但DRAM在整个芯片市场上所占的份额及其支出急剧下滑,决定了整个芯片市场的下滑趋势。
   而今年全球半导体封装设备开支也将出现大幅度降低,预计降幅在18.1%左右,去年该领域支出下降幅度为3.7%;另外,今年半导体自动测试设备市场支出也将面临13%的下滑,下滑幅度基本与去年持平。
   风险投资下降
   在过去的几年间,风险投资对于半导体产业的整体投资一直很平稳,每年徘徊在20亿美元左右,但2007年比2006年降低了10%。
   原因是:一方面,由于设计成本或其他因素,投资新的半导体创业公司需要的金额很高,而且还在持续上升;但另一方面对于新的创业公司来说,在把概念转化成产品方面还是有持续的压力。
   风险投资从平衡转向下降,使越来越多的资金从美国涌向中国、印度等其他国家,其次最大的问题也许很明白,这种情势也许会引起有才干的从半导体产业转向清洁能源等领域寻找工作。
   中金亿观点
   由于供给过剩,以及与日本、台湾同行竞争激烈,全球半导体市场行情已跌至谷底。供给过量导致全球(半导体)市场行情持续下滑,预测未来走势也就变得越来越难了。08年上半年全球半导体行业很难出现好转。
   建议银行在回避以规模优势见长的企业,重视以“技术创新”为企业利润源泉的企业;
   “规模优势”以规模取得成本优势来获得更多的利润,这类企业成本主要构成来自于材料与折旧,这两个因素的成本控制要诀源自于规模采购与规模生产,经济波动势必影响订单需求,从而导致企业波动;而以“技术创新”为利润源泉的企业,其产品寿命相对比上类企业较长,同时,我国大部分技术创新的企业经营规模都相对较小,因此,由于经济波动所导致的需求减少对其影响要相对较弱些;
   银行可重点关注中小尺寸显示屏产业与节能产业;主要推荐的股票为莱宝高科、中环股份和长电科技,建议积极关注华微电子、法拉电子。
   莱宝高科:中小尺寸显示屏产业持续繁荣,公司的空盒项目不仅成为公司经营新的起点,其体现的模式价值更打开了公司的成长空间;中环股份:节能与新能源市场繁荣推动了中环股份未来高速增长;长电科技:08年依然保持高速增长,长电先进与FBP技术的技术创新改善了公司的产品结构,提升了公司的盈利能力与抗风险能力。

市场首现二手晶圆设备 显半导体市场冷清

来源: 
DigiTimes网
引用文字: 

据DigiTimes网站报道,近期二手设备业者指出,由于先进工艺供过于求,12英寸晶圆代工厂产能利用率走低,部分晶圆代工厂罕见地出售部分12英寸工艺设备,让二手设备市场出现1批奇货可居的12英寸设备。设备业者指出,淡季再这样走下去,未来二手设备市场将不只是8英寸的天下,恐怕连12英寸设备市场也会逐渐冒出头,包括台积电、联电目前12英寸扩产脚步都趋于保守。

半导体业者指出,近期设备市场惊现1批12英寸工艺设备,据传是由某大晶圆专工厂自南科12英寸厂内出售,由于卖家在岁修过后清点厂区设备,发现部分12英寸厂设备闲置,因此,干脆决定出售,造成二手设备市场蔚为一大奇观,因为过去二手设备市场多由8英寸设备所充斥,这回还是头1次出现12英寸设备,颇令设备业者吃惊。

设备业者指出,目前台积电、联电对于先进工艺的产能扩充态度皆非常保守,深怕进一步扩充产能后,不但产能利用率上不来,市场供过于求后,晶圆代工价格会跌得更快,因此,纷纷采取守势,不再积极扩增12英寸产能,也造成12英寸设备采购新订单日益紧缩。半导体业者指出,联电12B厂房迟迟未移入设备,台积电最新一波征才也不是针对Fab14厂,而以8英寸的Fab6、后段工艺Fab7为主。

半导体业者估算,目前台积电、联电12英寸厂产能利用率,皆低于总体产能利用率90%水平,加上现阶段客户对于下半年总体半导体景气偏向保守观望,疑虑高油价与次级房贷将持续影响消费需求,对于下单动作也偏向保守;加上晶圆代工厂已意识到先进工艺杀价竞争激烈,对于营运获利并没有好处,因此,在价格上较为保守,加深客户采用先进工艺的考虑和真正的效益等疑虑。

二手设备业者则表示,过去8英寸厂二手设备比起原厂的全新设备价格约便宜3~4成,近年来也成为8英寸厂突破生产瓶颈、扩充产能的主要设备来源,目前也占二手设备市场的7~8成市场,这次某家晶圆代工厂处分掉部分12英寸设备,还是第1次听闻,这也代表12英寸设备市场确实在2008年各晶圆厂压低资本支出的当下,已出现部分“反常”现象。

Gartner:08年全球半导体市场现“从紧”态势

来源: 
eNet硅谷动力
引用文字: 

  【eNet硅谷动力消息】市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。

  Gartner公司负责半导体制造业务调查的副总裁Klaus Rinnen表示,“原来所预测的DRAM芯片的投资泡沫终于破裂了,大多数厂商选择了从紧的投资策略。就当前的市场行情,预计今年DRAM市场支出将减少47%,而整个存储芯片市场费用支出将减少29%”。

  Gartner还称,预计今年全球用于芯片设备制造开支将减少17.4%,尽管NAND闪存芯片有小幅度增长,但DRAM在整个芯片市场上所占的份额及其支出急剧下滑,决定了整个芯片市场的下滑趋势。

  而今年全球半导体封装设备开支也将出现大幅度降低,预计降幅在18.1%左右,去年该领域支出下降幅度为3.7%;另外,今年半导体自动测试设备市场支出也将面临13%的下滑,下滑幅度基本与去年持平。

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