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近期32吋(含)以下液晶电视(LCD TV)需求力道逆势攀升，买气明显超过大尺寸液晶电视，IC通路商表示，由于全球经济仍旧处在相对低档状态，而消费者对于液晶电视需求依然存在，但受限于手上可支配预算有限情况下，转而采买较小尺寸液晶电视，加上部分较小尺寸液晶电视制造商为进一步吸引消费者购买，纷采用单价较低的非整合型芯片解决方案，亦是促成32吋以下液晶电视产品逆势热卖原因之一。

IC通路商指出，就当前所代理液晶电视内部相关零组件销售状态来看，确实已感受到32吋以下液晶电视销售力道，这应与全球经济不佳及美国次级房贷效应有关，由于欧美市场消费者对于采购液晶电视需求依然存在，但又碍于手头上所能掌握资金相对有限，因此，在价格考虑下，采购标的由原先较大尺寸液晶电视，退而求其次转进32吋以下液晶电视。

此外，欧美地区有不少消费者打算采购家中第2台液晶电视，由于第1台大多是大尺寸，因此，在购买第2台时自然会想采购较小尺寸液晶电视。IC通路商指出，目前卖最好的机种都是32吋以下，而当中又以26吋液晶电视为大宗，除整体大环境因素，还有另一个重要原因，让较小尺寸产品需求量快速增加，便是所采用芯片不同。

IC通路商表示，目前用于较大尺寸液晶电视大多是整合型芯片组，这类芯片组单价较高，对于通路业者而言，在当前经济不佳环境下，自然较难销售。反观较小尺寸液晶电视，目前大多采用非整合型芯片解决方案，成本相对低，在当前整体市场环境普遍不佳情况下，较小尺寸产品反而能造成热卖、销售逆势成长。

事实上，这可从几个用于液晶电视关键零组件销售状态，看出此一市场趋势，像是瑞萨(Renesas)Video processor及Power IC，近期出货给32吋以下液晶电视数量相当可观，远超过更大尺寸产品；另外，部分芯片厂HDMI接口控制IC出货亦出现同样情况，凸显32吋以下液晶电视确实已成为当红炸子鸡。

不过，IC通路商表示，未来若大尺寸面板价格进一步调降，不排除大尺寸液晶电视需求会再度回升，毕竟长期来看，消费者对于大尺寸产品仍是相当青睐。

工研院昨（23）日与国内外逾15家半导体厂商共建3D IC发展平台，举办「先进堆栈系统与应用研发联盟（Advanced Stacked-System Technology and Application Consortium，Ad-STAC）」成立大会，包括台积电、联发科、日月光、力晶、茂德等均派主管参加，业者希望连手打造第一个跨产业整合的3D IC研发平台。

受制于32奈米以下先进制程的微影技术关键制程难有重大突破，原本以2年为世代周期的摩尔定律，未来在32奈米以下的世代交替周期时间恐得拉长，且制程由研发成功到真正量产时间，势必会超过2年周期，因此全球主要半导体厂均开始寻求新的解决方案，其中3D堆栈的系统封装技术，因生产成本低且运算效能佳，已成为目前半导体市场显学。

在昨日的成立大会上，工研院董事长史钦泰表示，数字电子产品轻薄短小趋势与高效能的需求，高度系统整合与无线化已成必然趋势，3D IC 全新架构可满足此一需求，且随着3D IC技术的发展，强调专业垂直分工的半导体产业价值链互动模式也将会改变，芯片由设计、制造、封装测试等势必重新整合，新的产业型态及供应链也应运而生，Ad-STAC成立正适时掌握3D IC发展先机。研发联盟会长、工研院电光所所长詹益仁表示，3D IC是制造设计的进一步分工，必须透过上中下游整合才能成功，Ad-STAC联盟目前已有力晶、南亚科、硅品、茂德、汉民、旺宏、巴斯夫（BASF）、布鲁尔科技等9家明确表达加入意愿，台积电、联发科、日月光等也出席昨日成立大会。Ad-STAC联盟将提出多种产品作为技术开发的平台，初期将由工研院主导，提供3D IC验证平台，让会员厂商进行设计、验证、制程及测试，并针对上中下游厂商对系统设计的需求，从IC设计至封装等进行整合。

英特尔将重返手机芯片市场，外电报导，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，估计2009、2010年上市，在智能型手机市场重新出发，手机大厂德仪、高通等将增添劲敌。

尽管英特尔单核心Atom处理器在低价计算机市场持续缺货，且原计划7月推出的双核心Atom处理器恐将延到9月，甚至更晚，但因Atom处理器具省电、高效能特性，市场传出，英特尔Atom处理器可望打入苹果iPhone供应链。

3G iPhone预计7月11日上市，由于绑约价较前一代iPhone处理器便宜，甚至在少数国家是零元手机，格外引起消费者注意，也让手机大厂包括宏达电、诺基亚、三星等严阵以待。

分析师表示，3G iPhone的材料成本价（BOM）约173美元，主要是采用ARM架构的三星处理器核心、英飞凌的射频IC，一般认为，ARM架构处理器核心省电效率比英特尔的处理器架构佳，但若英特尔在半导体制程技术走在三星之前，有可能开发出更省电的架构，提高苹果采用英特尔架构的意愿。

英特尔执行长欧德宁希望能改变智能型手机市场的产业生态，藉由缩小芯片，使手机芯片具有和PC媲美的处理能力。英特尔打算藉由Atom处理器，重返手机芯片市场。
 

专业NB模拟IC供货商致新表示，目前上游晶圆代工及封装测试产能已满载，已经没有多出来的空间承接急单；立锜第三季营收也可望进一步成长，第三季模拟IC产业旺季效应依然存在。

受到英特尔新一代平台Montevina延迟出货影响，近期各主要NB ODM厂纷纷调降6月份NB出货量，加上年中原本就存在的盘点效应，相关IC供货商6月份多会较5月份下滑。

然致新表示，以上因素确实会影响营收表现，不过因公司5月份营收成绩不佳，6月营收应该会比5月好些，但不会超越4月。

此外，致新表示最近产业出现一个特殊的现象，公司仅是根据客户所给的预估出货量去投片下单，并没有特别建立额外的库存部位。但公司目前所接触到的晶圆代工、封装及测试厂等供货商产能全部满载，晶圆交期甚至由以前的2个月拉长到3个月，封装测试端交期虽然没有明显变长，但也已经挪不出多余的产能来支应客户急单，由此观察，第三季NB旺季效应还是存在。

立锜则表示，以今年第一季的数据，NB产品线约占公司总营收比重的4％，因此6月受到ODM厂下修出货量的影响不大。且目前客户状况平稳，下单并没有缩手的迹象，因此第三季整体营收应该还是可望持续成长。

据了解，立锜今年第二季营收成长率还是可达7％左右，第三季因网通、NB及面板等产品线都将同步成长，第三季营收可望再成长15％至20％。不过近期法人表示，由于价格竞争将更激烈，毛利率可能较第二季之37％至38％下滑，成为近期观察重点。

友达旗下LCD面板 驱动IC厂瑞鼎首季每股税后纯益高达4.97元，超越联发科的3.9 元，荣登IC设计每股获利王。瑞鼎总经理王威16日表示，公司预计6、7月递件申请上市，推估年底前挂牌，有机会与联发科竞逐「IC设计股王」宝座，今年业绩将一季比一季好。

瑞鼎在富爸爸友达的加持下，去年营收41.48 亿元，较前年跳跃成长4.43倍；税后纯益6.07亿元，比前年大增20.13 倍，每股纯益达16.17 元，超越「联家军」旗下联咏，成为国内驱动IC业的获利一哥。

瑞鼎16日举行股东常会，但不接受媒体入内采访，在小股东簇拥下，会中通过追加配发股票股利0.5 元。最后决定每股配发现金股息7.8元、股票股利1元，合计8.8元。

另外，股东会中也讨论股票申请初次上市案。王威在股东会后表示，公司正规划申请上市，预计6、7月会递件。按照时程，瑞鼎可望在今年底前完成挂牌。

瑞鼎去年10月登录兴柜，16日在兴柜市场股价收在350 元，相较其它上市柜IC设计公司，股价仅次于联发科。法人表示，由于瑞鼎股本小、仅4 亿元；且筹码集中，光是友达与明基旗下投资公司合计持股就超过三成；外加获利表现亮丽，预料瑞鼎上市后股价有机会与联发科一较高下，竞逐IC设计股王。

瑞鼎前四月营收20.77亿元，较去年同期大增近两倍。日前公布首季税后纯益1.98亿元，每股税后纯益高达4.97元，超越联发科的3.9元，荣登IC设计获利王。

目前友达是瑞鼎的大股东兼大客户，友达占公司营收比重超过九成。王威表示，公司正想办法分散客户集中度，其中大尺寸面板驱动IC已开始出货给日系及大陆客户；另外切入手机用小尺寸面板市场，也获得美国及台湾客户青睐，预计下半年起出货量逐渐放大。

瑞鼎也朝向非LCD 面板驱动IC领域发展，投入电源管理芯片（PWM IC ）等模拟IC市场、及开发LED驱动IC商机，将逐渐开花结果。

瑞鼎董事长陈荣宏乐观表示，今年面板业景气不错，瑞鼎今年营运将维持强劲动能，营收可望呈现「逐季成长」。

全球中、小尺寸面板市场2Q需求持续增温，及大尺寸面板近期需求转强的好消息，振奋TFT面板相关芯片供货商，其中，5月营收可望缔造历史新猷的硅创、旭曜股价连袂大涨，至于模拟科、联咏、瑞鼎也是逆势收红，来自台湾及南韩TFT面板厂订单量的持续增加，让台系相关IC设计业者对5、6月营收表现看法已开始转向乐观。

由于消费性电子产品需求旺季效应即将在3Q发酵，在下游客户正积极为手机、数字相机、PMP、MP3及GPS等可携式消费性电子产品积极备货下，中、小尺寸面板自2Q以来，市场需求即呈现价涨量增的走势，连带让硅创、旭曜等中、小尺寸面板LCD驱动IC供货商营收大增，结算4月营收分别为新台币5.58亿元及4.33亿元，创下半年来的新高纪录。

在5月客户订单量持续较4月增加下，硅创及旭曜本月营收可望冲上6亿元及4.5亿元关卡，均有机会挑战单月历史新高纪录，6月业绩也不看淡，虽然可能有季底库存调整的压力存在，但是在下游TFT及STN面板厂客户对3Q营运看法乐观，加上传统旺季效应持续发酵下，硅创及旭曜的单月营收成长走势可望一路拉长到3Q末。

除中、小尺寸面板搢D早已热闹起来外，大尺吋面板需求虽然在4月出现友达当月营收不进反退的情形，不过，在5月中旬过后，台系TFT面板厂订单已开始回流，甚至部分NB及LCD监视器订单还不断有急单涌入的情形，让联咏、奇景及瑞鼎等台系大尺寸LCD驱动IC供货商，也开始对2Q营运表现可望倒吃甘蔗的说法背书。

其中，瑞鼎虽然结算4月营收略较3月下滑2%多，但比起主要客户友达下滑逾9%的幅度，显然缓和许多，在友达5、6月TFT面板出货量只增不减下，瑞鼎可望重拾单月营收的向上成长动力，市场更乐观预估本月营收将挑战刚在2008年3月所创下的5.41亿元历史新高纪录，而6月及第3季营运表现也将继续向上看。

除LCD驱动IC供货商对5、6月及第3季营运看法开始转趋正面外，电源管理IC供货商如模拟科、立锜、圆创及富鼎，也在市占率持续增加的加持下，配合短期TFT面板厂的下单动作确实转趋积极，认为本月营收有机会维持高档演出，6月面板相关芯片产品线的出货量还是可望向上走扬，拉高对公司的营收贡献度。

晶圆代工与面板龙头股台积电（2330）与友达（2409）分别在花旗环球证券台湾投资论坛释出产业利多讯息，昨日成为国际资金追逐焦点，分别买超3.5与3.3万张，强化花旗环球与元大证券「将资金部位从金融传产股转向科技股」的基调！

国际资金锁定台积电与友达加码的结果，将连续数天卖超台股的颓势扭转为买超21.6亿元，由台积电、友达、纬创、日月光、仁宝、奇美电、华映所串起的科技股买盘， 将有效化解520前「台股空窗期」缺乏主流股的疑虑。

台积电在花旗环球证券台湾投资论坛上指出，虽然第二季营收在汇损变量下可能与第一季持平，但获利端却在约当产能利用率水位拉高的带动下，表现可望优于第一季。

友达则表示，五月笔记型计算机与TV用面板价格走势都优于整体产业，其中前者上涨2美元、后者下滑幅度也低于业界32与37吋的5至10美元。

影响所及，花旗环球证券台湾区研究部主管谷月涵（Peter Kurz）认为，尽管金融股会是引领台股向上攻坚的要角，但短期内会看见国际资金从金融传产股转向科技股的迹象，尤其是第一季获利数据相对优异的族群与相关个股。

元大证台湾区研究部主管张宜立已正式将科技股投资评等从「减码」调升至「中立」，并削减水泥、钢铁、资产股的权重，目前最看好的五档科技股为：宏碁、新普、雷凌、晶技、力成；并建议此时先避开LED、DRAM、IC封装测试、IC基板、机壳、网通等六大族群与个股。

基本上，谷月涵相对看好第一季财报内容，并将2008年企业获利成长率预估值从5.7％调升至8.4％，其中看好短线有吸金能耐者为IC设计与面板两大族群，由于相关个股的外资持股水位因先前调节而偏低，较有逢低买盘进驻空间。

张宜立认为，高达69％的美国企业所公布的第一季财报与对第二季营运展望讯息比预期还要好，从获利风险与投资价值角度来看，台湾科技股应已度过2008年最惨烈的一季。

张宜立指出，从获利成长动能来看，科技股第二季将由负转正、第三季也将持续成长，不管是从季节性或景气循环性角度来看，科技股风险/报酬（risk/reward）都相当具吸引力，投资价值也非常合理，科技股该开始反应。

【赛迪网讯】由于12英寸生产线不仅投资大，而且要持续地高强度地投资，其市场、产品、技术来源，包括管理人才、产业链配套等都有其独特的规律，相对风险很大，在中国大陆现有条件下短期内赢利的可能性小。因此，投资12英寸线需要慎之又慎。

全球芯片制造业正处在一个变革与兼并重组的震荡时期，尤其是在12英寸生产线的建设方面更是消息满天飞。曾经雄心勃勃的印度原先宣布投资30亿美元的SemIndia和另一家韩国投资的代工厂计划可能暂时中止。由于存储器市场景气减弱，我国台湾最近也传来修正原先12英寸的建厂目标的消息。但这一消息传出之后不久，近日又有消息说，台积电(TSMC)和另外两家芯片生产商为了扩展市场，将投资约147亿美元新建5个12英寸晶圆制造厂。在这样的新形势下，中国大陆在12英寸生产线的建设方面，应该根据市场形势的不断变化，全面考量，慎重决策。

全球芯片制造业趋向两极分化

由于工艺技术逐步逼近摩尔定律的极限，以及工艺的研发费用呈火箭式上升，导致欧洲、美国的许多IDM数几家有足够实力的IDM(集成器件制造商)企业如意法半导体、飞思卡尔、恩智浦、LSI及德州仪器等纷纷领先执行轻晶圆厂(fab-lite)策略，也即出售原有的芯片厂或者不再兴建新的先进技术芯片厂，而转向与代工企业合作。近期比较保守的日本半导体业也别无选择，在走同样的道路，如索尼以 8.6亿美元出售制造Playstation的芯片厂给东芝，日立将在新加坡的8英寸生产线转让给特许半导体公司，以及日本三菱收购瑞萨的芯片厂等。

总之，全球芯片制造业的走向更趋两级化，除了英特尔、三星、东芝及海力士等少企业继续投资扩充产能之外，其他都比较保守。雄心勃勃大上12英寸存储器线的几个我国台湾企业已有所调整。而且现在的趋势是都采用超级大厂(megafab)的模式，即月产12英寸15万片-20万片，每条生产线投资在70亿-80亿美元。

至2008年底，估计全球12英寸生产线包括在建的约有70条，其中美国18条；日本16条；我国台湾地区19条；韩国9条；欧洲4条及中国大陆3条。

产业链向中国大陆转移将继续

众所周知，中国有全球最大的IC市场。从产业链转移角度分析，欧洲及美国只有很少的可能再建新厂，半导体制造向亚洲尤其是中国大陆转移是大势所趋。

对亚洲地区逐一做分析可以看出，日本半导体业面临成本太高、模式陈旧等困境；中国台湾半导体业虽然增长，但是受市场、人力成本、电力及地震等客观条件限制，其建厂的比较优势不如从前；韩国的三星及海力士公司在存储器领域的气势非凡，仍处于上升态势；其他如印度、越南等地的大产业环境尚欠火候。因此，全球每年有约500亿美元的半导体投资，对于中国大陆是个极好的机遇。韩国海力士在无锡建存储器厂以及英特尔公司能选择在大连投资25亿美元兴建12英寸芯片厂就是最好的证明，IC产业链向中国大陆转移仍将继续。

谨慎对待12英寸晶圆制造

一段时间以来，中国大陆的12英寸制造有不断升温的趋势，对此，应该从不同角度和层面来分析。

如果还是由国际大厂如英特尔、海力士等来中国大陆独资设厂，中国大陆应热烈地欢迎，也无须担心投资风险及资金来源。但是，出自种种原因，近期中国大陆对于12英寸芯片生产线的热度有点偏高。地方政府和企业下决心发展高科技，勇于占领集成电路的高端制造领域，投资兴建12英寸生产线，是对集成电路产业的支持。但是投资12英寸线需要慎之又慎。

这里要强调的是，出自国家长远发展的战略需要，中国大陆积极参与集成电路12英寸制造是完全必要的，不过，在现阶段只能有少数领先企业参与。其理由是在短期内中国大陆12英寸线赢利的可能性小，需要靠大量的8英寸线赢利来弥补，甚至需要国家一定程度的支持。但从整体和现实来看，目前中国大陆只能重点支持少数几家企业，因此，不管地方还是企业，对于12英寸线切勿不计客观的条件而盲目跟风。

在这里强调，要有一个加强风险的意识，要估计到亏损情况出现时的对策，因为一旦出现亏损便是巨额亏损。因此，对于项目的可行性报告，要相信它，但又不能完全依赖它。因为对于半导体业的预测，大约在三个季度之内还有参考性，超过一年以上肯定发生变化。所以项目的关键是能适应未来的变化，否则就会被动。

摩尔定律是半导体业中的金科玉律，其精髓是告诫我们要不断激励自己不停地进步，如IC产品平均每18个至24个月的成本要下降一半，要上马的项目对此要有充分的准备。2007年全球存储器市场供大于求，平均售价下降为39%，比摩尔定律说的还要快。2007年全球前40大芯片制造厂中有一半处亏损状态，这一情况值得引起我们重视。

近期内大上快上12英寸生产线在中国大陆还有点难度。首先是IDM及代工模式的选择，由于大陆设计能力不强，选择IDM模式还比较勉强。其次，在产品的选择上，两类量大面广的产品如CPU(微处理器)及存储器，包括闪存的马上参与尚有种种困难。再三权衡利弊，走存储器的代工也许是希望之路，虽然可能眼前困难大些，要承受一些亏损，但是从长远看，由于全球的需求量大，企业可能还有希望。而走逻辑电路的代工之路，因为全球逻辑电路的技术来源几乎都来自IBM及IMEC(半导体研究中心)，同质化现象严重，并且中国能得到的技术往往是落后两代以上，缺乏竞争力。

总的来看，短期内中国大陆12英寸产品的市场订单是个大问题。大陆的订单，90纳米以下还没有如此大的数量可以支持。而依靠国外的订单，因技术来源、市场可信度等因素，也十分困难。所以建线容易、维持难，能保持在不亏损状态下，有高的产能利用率更是十分关键。另外持续的资金支持、技术来源、高级管理人才等都将可能成为“拦路虎”。

目前中国大陆兴建12英寸生产线的目的，从企业层面看首先是为了跟踪，先将拥有自己IP的技术突破上去，并从中摸索和积累生产线的管理经验，之后才有可能创出中国大陆的芯片产业品牌走向国际市场。另一方面从国家的层面看，12英寸代表了国家半导体工业的最高水平，对于打破西方在高技术方面的出口控制有帮助。所以有少数领先企业去跟踪和再突破是完全必要的。

SICAS(国际半导体产能统计协会)在2007年第三季度和第四季度的报告指出，全球80纳米至0.4微米段产品仍占全球硅片产出近50%以上，表明用8英寸生产的芯片性价比还处于主流地位。12英寸生产主要用于存储器和通用CPU，但是更新替代小尺寸的速度已没有以前快。

综上，现阶段中国大陆还是应以8英寸芯片制造厂为主，少量的12英寸厂作为长远的战略储备方针可能较为合理。

由于市场需求衰弱不振与芯片价格下滑，市场研究机构Gartner日前将其对于全球IC市场的成长率预估值下修近一半。该机构去年12月时预计2008年整体IC市场比2007年成长6.2%，新的数字则是预测08年全球半导体市场仅成长3.4%。

此外Gartner也预计2009年IC市场将复苏，成长9.4%；至2010年该产业则成长6.5%，2011和2012年分别成长0.7%和5.3%。

Gartner指出，该机构之所以调整2008年预测，主要是因为有迹象显示美国经济成长速度趋缓甚至正走向衰退。不过大多数IC厂商的主管目前并未发现订单成长趋缓的迹象，仅指出下一季的产业「能见度」不佳。

对此Gartner指出，问题出在内存市场；尤其是2007年初以来一值呈现衰退的DRAM市场。该机构预计，2008年DRAM业将下滑15%，该产业的全面复苏可能要延迟到2009年；至于2008年NAND闪存成长率预测将低于15%，亦低于Gartner先前预测的成长30%。