IC Design

两岸合作为IC产业发展注入新活力

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  与其他传统产业相比,集成电路产业的全球性特征更为突出。随着全球IC产业向中国大陆地区转移的热潮不减,“在中国大陆市场成功意味着在全球市场成功”已成为IC业者的共识。 ... 阅读全文

IC设计专家黄剑辉:不能像搞房地产那样对待半导体产业

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导语:在本月27日举办的“北美中国半导体协会访问《IT时代周刊》——全球半导体发展趋势暨国内市场热点”交流晚宴上,IC设计专家、在INTEL有过12年研发经验的 黄剑辉 先生作了精彩发言,强调了中国是世界上最适合半导体产业发展的国家之一,但目前的问题是“以做房地产的心态做半导体”,这种浮躁的心态必须转变。请见具体内容(根据发言编辑整理):... 阅读全文

中芯宣布暂停代工DRAM 全力转型逻辑IC代工

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中芯国际再度策略性转型,外资圈传出,中芯国际将于4月30日藉由法说会正式对外宣布,暂停替2大存储器业者尔必达(Elpida)、奇梦达(Qimonda)代工生产标准型DRAM,并提升集团整体逻辑IC产品线生产比重。 ... 阅读全文

IC设计公司为何纷纷选择与MIPS联姻?

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  继去年Microchip选择宣布采用公司32位行业标准架构进入32位MCU市场以后,近日,中星微电子也选择MIPS科技为其模拟/混合信号IP和子系统供应商。在嵌入式微处理器ARM一家独大的状况下,这些公司为什么选择与MIPS合作?MIPS公司何以卷入重来受到这些公司的青睐?

  合作双方推波助澜... 阅读全文

2008年中国IC市场值得期待

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据赛迪顾问最新发布的数据显示,2007年中国半导体市场规模突破6000亿元,其中集成电路市场实现销售额5623.7亿元,同比增长18.6%。到2011年中国集成电路市场规模将首次突破万亿元大关,达到10806亿元。... 阅读全文

专家认为:厦门有望成为新的IC产业集中区

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新华网厦门4月11日电(记者康淼)在此间举行的第十二届海峡两岸机械电子商品交易会上,厦门联创微电子等8家集成电路(IC)企业和厦门大学、华侨大学进行对接,签订了8个芯片项目科技合作,合作金额3000多万元。
“在不久的将来,厦门会成为继长三角、珠三角后的又一个新的IC产业集中区。”中国半导体行业协会理事长王芹生非常看好厦门的IC产业。  ... 阅读全文

创产业首例!台IC设计首季逾3成亏损

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尽管台系IC设计业者公布3月营收表现,多较2月成长30~50%,并预期公司业绩已在工作天数较少的第1季(1Q)落底,但由于1Q新台币出现急升走势,台系IC设计业者受到汇损及毛损两相夹击下,将有多达30%挂牌IC设计业者1Q出现单季亏损,不仅创下历年来另类新纪录,若再加计员工分红费用化影响,获利数字恐将更惨。 ... 阅读全文

联阳4合1 台IC设计业创首例 第1代联家军走过辉煌史 然后继无力、合并案恐叫好不叫座

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联阳半导体8日宣布,将合并联盛、晶瀚及绘展等3家同时亦是联电转投资的IC设计公司,联阳表示,董事会通过此项合并案,初订合并基准日2009年1月1日,联阳将是最后存续公司。联阳此次所合并的联盛及绘展,都是当初自硅统分出来的IC设计公司,至于晶瀚则是联电转投资的模拟IC设计业者。... 阅读全文

大摩看衰 晶圆代工、IC设计

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新台币对美元强劲升值,以及美国经济软着陆阴魂不散,让外资分析师承受不住压力。今日由摩根士丹利证券率先发难,调降晶圆代工和IC设计业者今年营收、获利预期。台股中,共有致新 (8081)、联发科(2454)、立锜 (6286)、凌阳 (2401)、台积电(2330)和联电(2303)等6档个股,评等或目标价出现异动。
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IC设计业 看好第二季景气

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虽然晶圆代工厂及封装测试厂对第二季景气展望,多认为仅会出现五%左右的和缓成长,但因第二季进入传统消费性IC及LCD驱动IC的出货旺季,所以国内IC设计业者对第二季展望已转趋乐观。据了解,四月后包括游戏机、数字电视、数字相机、LCD驱动IC等相关芯片市场需求已经转强,订单能见度已达季底,包括原相、伟诠电、联发科、凌阳、智原、旭曜等业绩将有不错成长力道。... 阅读全文

IC设计日趋复杂 测试设备迎接挑战

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“IP复用为IC设计者带来福音,但电路复杂度增加为测试厂商带来巨大挑战。”这是来自测试设备厂商高管的声音。在昨天上午举行的测试技术CEO峰会上,Advantest、Teradyne、Multitest和Spreadtrum高管齐聚一堂,畅谈半导体测试的机遇与挑战。... 阅读全文

联发科 订单回温

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IC设计龙头联发科(2454)近期月、季线正式形成多头交叉,而近一周指数回档,联发科相对呈现强势整理,昨天进一步站回短均线五日、十日线,确认回测月线支撑有效。近期在月线呈现上扬下,支撑提高至近360元位置,短压则看400元整数关。... 阅读全文

满足用户需求是IC设计企业研发方向

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ARM(中国)公司总裁谭军:

IC设计企业应该胸怀宽阔一些,把更多的精力投入到如何设计开发能够更好地满足用户需求的芯片产品中去。 ... 阅读全文

07年台湾IC产业产值小幅增长4.6%

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根据工研院IEKITIS计划针对2007年台湾IC产业发布的统计报告指出,07年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆4,574亿元,比2006年增长4.6%。... 阅读全文

驱动IC订单渐升温 IC设计3月业绩俯冲

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  台系驱动IC供货商2008年最新的成长动态,预料将是小兵冲锋的局面,由于联咏及奇景在大尺寸面板的市占率都已相当高,虽然目前仍积极进攻小尺寸驱动IC市场,但要拖动公司每月既有逾30亿元的营业额,毕竟不是件容易的事。反观硅创、旭曜、瑞鼎、天钰等小型LCD驱动IC设计业者,在市占率持续成长及基期较低的优势下,反而可望在2008年TFT面板产业景气高峰期,创出佳绩。 ... 阅读全文

跳过90奈米 台湾IC设计业者朝65奈米移转

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Magma(捷码科技)亚太区总裁易思齐指出,由于65奈米制程的趋于成熟,台湾许多IC设计公司决定跳过90奈米,直接从目前主流的0.13微米朝65奈米制程移转。他乐观看待此一趋势,将会为Magma带来更多的商机。... 阅读全文

芯慧同用携手深圳IC设计基地 开拓南方市场

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据国际电子商情报道,半导体行业IP和设计服务主要提供商北京芯慧同用微电子技术有限责任公司(简称“芯慧同用”),近日宣布与国家集成电路设计深圳产业化基地签署了合作推广协议,将公司高性能RISC、DSP和其他应用方案推广到中国南方的电子设计市场。深圳产业化基地是政府支持的高新技术产业园区,将协力推广芯慧同用的核及开发方案,为本地企业提供了试用和评估该技术的机会。 ... 阅读全文

我国IC应主攻嵌入式系统领域

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  浙江大学VLSI设计研究所所长 严晓浪

  自主创新是以自己为主体、自己把握主动权的创新,必须要形成自己的创新点。 ... 阅读全文

IC主要应用从商业转向消费类电子

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  中国半导体行业协会副理事长、设计分会常务副理事长 魏少军... 阅读全文

诺基亚来电 台系IC设计狂CALL中

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随着诺基亚(Nokia)在2007年把旗下最具技术前瞻性的3G及3.5G手机芯片研发部门,全数卖给意法半导体(STMicroelectronics)后,市场即揣测诺基亚何时会提高旗下手机芯片采购权的弹性及扩大委外代工的比重。而答案是肯定的,诺基亚已陆续宣布将采用英飞凌(Infineon)的超低价手机单芯片及博通(Broadcom)的EDGE芯片,增加相关芯片供货商名单的长度。... 阅读全文

揭密成都IC设计业史上最大规模跨国并购案

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两年前,富士通微电子亚太集团就开始入股投资成都威斯达芯片有限责任公司,目前已拥有后者的主要股份,这使威斯达将成为富士通在西部重镇成都的重要研发合作伙伴。该投资案是迄今为止成都IC设计业最大规模的跨国投资案之一,在整个中国IC设计业也引起广泛关注,其背后的故事自然让人揣测。... 阅读全文

展讯:IC设计产业碰到一些困难

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  “明天早上的朝霞也许是美丽的,但你也许就在今晚离去。”展讯公司总裁助理时光在接受电子工程世界专访时,引用了展讯公司总裁武平博士2007年在清华演讲时的一句话。... 阅读全文

创新速度成为IC设计制胜法宝

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【赛迪网讯】编者按:2007年我国半导体产业链条中各个环节产品与技术的创新与产业化又取得新的进展,在2007年中国半导体创新产品和技术评选活动圆满结束之际,我们特邀请业内专家、企业家就目前我国半导体产业的成就和特点,产业与市场环境的变化,2008年中国半导体产业发展重点、目标和举措,以及产品创新的重要性和策略等进行探讨(详见4、5、6、7版)... 阅读全文

IC走到十字路口行业重组势在必行

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自2000年以来,我国的IC设计行业借助海外风投的热捧,以50%以上的年均增长率快速发展。直到2007年,产业发展的速度才整体上有所放缓。“已经热了七八年了,该有个说法了。”北京四海雍智半导体测试技术有限公司(下简称北京四海)总经理王艳辉认为,如今是VC收获的时候了,“这几年中国兴起了一批参差不齐的集成电路设计公司,如今将会有大批的中小型公司面临被收购甚至清盘的命运。... 阅读全文

中国2008年雪灾给IC卡行业所带来的启示

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  2008年1月中旬起,中国南方遭受半个世纪以来最为严重的低温冰雪冻雨灾害。... 阅读全文

PC相关IC设计 2月业绩恐跌3成

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吕俊仪/台北报导... 阅读全文

力旺与MagnaChip合作量产Neobit内存

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力旺电子(eMemory)与半导体制造商美格纳(MagnaChip)共同宣布,力旺获专利的非挥发性电性可修改(Neobit)嵌入式内存,已可于MagnaChip 0.18微米CMOS逻辑制程上提供量产。该技术不只应用在CMOS逻辑制程,还可以应用在高压制程上。... 阅读全文

IEK:台湾2008年IC产值达1.58兆元 IC设计、封测业成长逾%

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据工研院 IEK电子组昨(18)天提出最新的评析报告,展望2008年台湾整体IC产业产值可达新台币 1兆5860 亿元,较2007年成长8.8%。其中设计业产值为4500亿元,较2007年成长 12.6%;制造业7660亿元,年成长5.3% ;封装业为2550亿元,年成长 11.8%;测试业为1150亿元,年成长 12.4%。... 阅读全文

设计收敛仍是90纳米节点的最主要设计挑战

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尽管业界已经在用光学接近校正等方法修补0.13微米设计的掩模以提高最终生产良率,可制造设计也频频成为IC设计界各种研讨会的热点话题,但Cadence设计系统公司执行副总裁兼执行董事长的高级顾问赵修平最近在接受本刊采访时指出:“实际上可制造设计或良率问题要到65纳米节点才显得非常突出,在0.13微米和90纳米设计节点最严重的设计问题仍然是设计收敛问题,即时序收敛、低功耗设计和信号完整性问题。... 阅读全文

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