联电

新加坡特许半导体CEO谢松辉(Chia Song Hwee)将于下周低调访问台湾同行，而此行的目的据称是与当地晶圆厂探讨合并事宜。

路透社曾在上月底报道说，台积电正在与特许半导体商谈合并，不过台积电CEO蔡力行(Rick Tsai)随后否认了这种传闻。

不过联电CEO孙世伟(Shih-Wei Sun)一再表示，持续不断的经济衰退必然会导致业界厂商的合并，而联电很高兴看到这种现象。有鉴于此，业界普遍认为谢松辉此行的主要访问对象就是联电。

一旦特许半导体和台湾两大晶圆代工厂之一合并，必然会极大地改变整个产业的面貌和形势，要么台积电继续庞大、要么联电缩小与台积电之间的差距。特许半导体目前拥有7.4％的市场份额。

　　　中新浙江网9月23日电　（文/芳草地）9月23日，据台湾媒体报道，由于半导体市场低迷，晶圆代工大厂联电传出将裁员2000人。公司内部盛传今年精减10%人力，南科厂区昨天有100多名员工被通知列入第一阶段名单。不过联电对此进行了否认，仅表示近期将会辞退业绩较差员工，且劝退资深员工，仅几百人。

　　联电发言人表示：“并没有大量裁员动作，传闻的1000、2000人有点夸张。”但今年除遇缺不补外，将针对业绩最差3%员工进行考核，不理想就辞退，约400人。

　　业内流传联电要把重心转移中国，甚至如荣誉董事长曹兴诚所说“将在台湾退市”，基层员工担心卷铺盖命运。联电内部也传出，会关闭2座8吋晶圆厂，其中8E厂恐会在年底前关闭，设备可能卖给友厂和舰科技。

　　联电上周五曾发布临时公告，针对去年业绩不好的员工实施裁员。

　　不过，有联电员工指出，今天将被辞退的员工名单有100多人，据传后续还有好几批要辞退，今年整个公司人力要减少10%。以联电全球员工1.3万人计算，精减人数约在1300人。

联电自7月董事会完成改组后，第2波组织再造工程已大举启动，并震撼半导体圈，近日联电高层包括董事长洪嘉聪、执行长孙世伟积极向外猎取新血加入，同时过去在胡国强时代的多位高层于近日爆发集体离职，中高层主管正进行大换血，预期人事浮动暂告一段落后，全新的联电经营团队将尽速成军。不过，联电14日对于中高主管异动一事并未回应。

联电中高阶主管近日出现大幅异动，包括掌管质量控管的副总刘富台、原董事会成员温清章，以及主管核心光罩部门及产品服务的冯台生、市场销售副总锺立朝已相继递辞呈，由于这些高阶干部过去多负责核心部门，这波离职潮已酝酿联电内部人心浮动，同时联电官网也已立即将这些离职重臣简介摘下。

半导体业者表示，联电现在正快速形成1支新的领导班底，包括洪嘉聪、孙世伟都亲自向业界寻访半导体人才加入，可见联电在「旧臣」退去后，积极延揽新血、重整军容。同时联电海外事业单位也传出重组，过去北美业务单位一向是最重要业务单位之一，联电除将重新调整，更将加强主要客户业务力道，并调整未来客户设计服务定位。

联电过去在胡国强掌权时期，由于其出身设计公司，对于设计服务领域相当重视，所扶植的多是需要IP及设计服务的IC设计业者，这次由孙世伟接任其职，大方向转为巩固主要大客户订单、增加大客户市占率，因此，对于内部设计服务单位将重新定位，业界认为这将有助于清楚划分联电内部设计服务与转投资智原之间角色分工。

联电内部员工则透露，第2波组织改组跟随著董事会改组而来，由于这次变动幅度颇大，内部确实形成人心浮动气氛，目前为止尚未异动的包括主管8寸厂营运的资深副总陈文洋、掌管12寸厂营运的资深副总颜博文，以及掌管全球业务的刘鸿源等人。另外，主管技术研究发展包括中央研究部部长简山杰、副总柯宗羲也未异动。

此外，联电目前晶圆代工市占率约18%(IDC数据)，仅次于台积电的50%，领先中芯国际7.9%及新加坡特许(Chartered)7.4%，由于联电与台积电差距逐渐拉大，未来联电高层必须积极「保二」，防堵竞争对手中芯、特许市占率持续坐大，这也将是联电未来新团队必须面临首要挑战。

【经济日报╱记者曹正芬／台北报导】

联电昨（17）日宣布，与全球DRAM大厂日商尔必达（Elpida）合作，由尔必达提供12吋晶圆制造产能，联电提供硅智财支持与逻辑技术，携手进军日本晶圆代工市场，此举不但有助联电拓展订单，也将为联电旗下硅智财公司智原科技带来日本客户。

联电与尔必达昨天宣布这项针对日本客户进行的合作计划，采用包含系统单芯片技术在内的先进制程技术，在尔必达公司座落日本广岛的12吋晶圆厂使用。

联电董事长兼执行长胡国强表示，这项结盟是去年10月双方在低介电质铜导线DRAM与P-RAM技术合作的延伸，由于合作进展顺利，促使两家公司寻求更多在研发以及生产制造上的合作，以因应日本客户日益增强的晶圆专工需求。

联电表示，目前有愈来愈多的日本整合组件厂，随着全球产业趋势的演进，采取轻晶圆厂（fab-lite）策略，停止自行制程技术研发，缩减或删除资本密集的制造活动。由于两家公司有不同的技术背景，透过这次合作，将可同时满足日本客户在技术与制造产能的需求。

尔必达总裁暨执行长Yukio Sakamoto表示，对日本芯片设计公司来说，尔必达具有争取委外订单的优势，尔必达将专注于为手机组件与消费性数字电子产品的客户生产DRAM，透过稳定的获利表现，业务也将得以持续成长。

去年10月联电与尔必达宣布合作时，当时双方宣布交互授权，并由尔必达提供未来联电发展系统单芯片（SOC）所需的DRAM技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线专利。
 

联电董事长胡国强30日表示，晶圆代工产业确实有供过于求(over supply)现象，缩减资本支出对产业乃一健康作法，联电致力改善平均晶圆销货单价(ASP)，但面对大陆有「盖厂教父」之誉的中芯执行长张汝京再度宣布于深圳建厂，胡国强说，联电自身以改进获利为第1要务，大陆大幅扩产，最后他们会自己感受到效果。值得注意的是，产能规模相当于中芯1倍的联电，2008年资本支出可能比中芯还要低。

中芯、联电30日先后举行法说会，其中，中芯依旧循著与大陆地方政府合作模式，大幅拓展各地建厂计画，并将资本支出集中火力在12寸厂；对照之下，联电则对扩产趋于保守，不但削减资本支出22~44%，同时选择提高既有8寸厂投资，减少对12寸厂投资。另外，中芯调整产品结构，降低标准型DRAM生产，提高逻辑IC生产；联电则将8寸、12寸厂组成专责营运单位自负盈亏，全力朝获利目标转型。

胡国强指出，缩减资本支出确实有助于改善平均单价，对产业也是健康作法，因为现阶段晶圆代工确实有供过于求现象，降低资本支出至少可改善供给面，也希望未来旺季来临时，需求能让价格出现好的表现。业界估算，台积电每季约产出230万片、联电则约110万片8寸晶圆，2家合计市占约7成，晶圆代工每季供给将近490万片8寸约当晶圆，已远超出目前淡季的市场需求。

由于中芯宣布将与深圳市政府合作兴建12寸厂，是继中芯在北京、上海及与成都、武汉政府合作将兴建的第5座12寸厂，外界关心此举是否会影响整体市场供需平衡。胡国强对此认为，每家公司策略不同，联电关心获利，对于大陆同业积极扩产，他语带保留地指出，相信他们大幅扩产之后，便会感受到效果。中芯预估2008年资本支出7亿美元，联电则预估5亿~7亿美元，也就是说，产能规模是中芯1倍的联电，2008年资本支出可能降得比中芯还低。

另外，对于联电与和舰之间15%持股关系，胡国强说，目前联电要在大陆拥有自己的晶圆厂，仍受制于法令规定，若未来政府解禁，联电不排除重新考虑在大陆设厂的可能性。联电财务长刘启东则指出，目前持股和舰15%股份仍处于信托状态，与政府沟通并未有明显进展。