中芯

日前，《第一财经日报》从多位半导体行业从业人员处获悉，由于大陆和台湾地区太阳能产业发展快速，从去年底开始，包括台积电、联电、中芯、华虹NEC、和舰、宏力半导体等企业的部分中层和高层在高薪和更明朗的市场前景诱惑下，纷纷转换门庭，投身太阳能产业。

去年9月，曾任华虹NEC、中芯国际公司高级运营官的姜庆堂出任晶澳太阳能公司运营副总裁兼代理CTO。去年底，上海先进半导体公司原CEO刘幼海出任江西晶能光电CEO。而近期出任太阳能电池厂百世德总裁一职的方朋，过去曾是华虹NEC的执行总裁。

“其实这只是半导体行业人才流向太阳能产业的冰山一角。”曾在台积电工作过、现在中芯国际工作的黄伟（化名）透露。黄伟本人也在考虑是否“转换跑道”。黄伟指出，转向的根本原因就是：半导体代工产业成长趋于平缓，今年的成长率可能只有仅5%~6%。

“最近杰得、智多、鼎芯等很多半导体企业都在裁员，还有凯明也终止运营。”isuppli中国半导体分析师顾文军指出，这些消息让整个中国的半导体行业弥漫着一种悲观的气氛。

根据中国科学院半导体研究所预估，全球太阳能产业近5年年平均成长率约45%，而大陆太阳能产业成长率却超过了100%，同时大陆已成为足以与德国匹敌的太阳能发展区域，光是江苏一带上市的太阳能企业，便包括无锡尚德、阿特斯光伏、常州天合光能、江苏林洋新能源、中电电气、江阴浚鑫等等。事实上，除太阳能工厂外，积极进军太阳能领域的设备商也已组织架构吸纳人才,这可能进一步加剧中国半导体产业人才的流失。

但是关注半导体行业的上海联合投资公司分析师也指出，太阳能产品的毛利率更好，不过，一般半导体企业的技术研发人员的规模在几百人，一个太阳能企业的技术研发人员一般只需要20人的规模就可以。所以从这层面来看，在太阳能产业发展的初期阶段，应该还不会引发半导体行业人才的供给危机。

沉默一时的中芯国际(下称“中芯”)武汉12英寸厂，终于有了新动作。《第一财经日报》获悉，3月6日凌晨4点，该厂一期工程首批部分生产设备，搭乘波音747国际货运的包机抵达武汉机场。

“那是光刻机设备，其它相关设备也会陆续运过来。”中芯公关经理缪为夷对本报表示。该设备由荷兰阿斯麦(ASML)生产，它是全球这一领域实力最强的供应商。据悉，设备重达34吨，体积超过160立方米，为进行运输，大约分了23个温控集装箱，享受了超贵宾级待遇和红地毯式的全程护送。事实上，自从它走出荷兰工厂之后，就一直在专用的集装箱内享受特殊服务。

光刻机是全球半导体制造业中最为核心、造价最为昂贵的工艺设备之一。最先进的光刻机价格几乎等同于一架最先进的波音飞机。记者了解到，这台光刻机总价数亿元人民币。

事实上，生产设备一直是半导体制造业中成本的核心。一条新的12英寸生产线，大约造价15亿美元。

此前，由于该厂未能获得尔必达的标准内存芯片订单，在产品规划上一直举棋不定。之后，中芯总裁张汝京改变了产品策略，将该厂定位于非标准存储芯片的生产。2006年，张汝京给出的投产时限是2007年底或2008年初。

武汉厂是中芯第五座生产基地，它由当地政府投资、中芯负责管理与技术支持，这种整合资源、互补合作的模式曾一度被认为是半导体代工业的创新。不过，中芯投资15亿美元的第六座生产基地——深圳工厂，并没有延续这一合作模式，它选择了独立注册全资公司运营。

晶圆代工市场去年景气不差，但是晶圆平均出货价格（ASP）仍是杀声震天，一年下来八吋晶圆出货价格跌了一○％左右，十二吋晶圆价格则跌逾一五％，为此包括台积电、联电、新加坡特许半导体等晶圆代工厂，均大砍今年资本支出，不过上海晶圆代工厂中芯国际仍持续扩产，日前宣布将在深圳兴建一座八吋厂及一座十二吋厂，并将移转自IBM的最先进四五奈米世代技术，在当地量产投片。市场人士认为，中芯大扩产恐将导致新一波降价风暴，晶圆代工厂ASP止跌恐有困难。

去年对晶圆代工厂来说，其实是个景气持续向上复苏的好年，除了去年第一季受到库存问题影响，导致各家晶圆代工厂的产能利用率大幅滑落外，第二季后各家业者的利用率持续上升，联电及特许的代工本业也终于转亏为盈。不过，去年除了台积电的利用率达百分之百满载外，其余如联电、特许、中芯等三家业者，利用率最高只达九○％至九五％间，在市场产能仍过剩的竞争压力下，同业间杀价争取订单时有所闻。

台积电及联电高层在上周法说会中也指出，ASP下跌的确是个营运上的压力。联电董事长胡国强更明白表示，去年联电ASP全年几乎持平，但是先进制程占营收比重愈来愈高，这代表先进制程应有的高利润时代已经不再，不但成熟制程有价格压力，高阶制程降价压力更大。

为了让ASP跌价速度趋缓，台积电、联电、特许等三家晶圆代工厂均大砍今年资本支出约二成至三成幅度，就是希望下半年若景气需求回升，市场整体产能利用率可以冲上满载高点，ASP下跌压力也会获得纾解。只不过，表面上也表示将降低资本支出的中芯，其被业内视为「晶圆厂遍地开花」的建厂扩产计划仍持续进行，中芯日前就与深圳市政府共同宣布，将兴建八吋厂及十二吋厂，且要移转IBM最先进的四五奈米至该十二吋厂中投片。

业内人士分析指出，虽然目前看来，中芯的遍地开花计划还没有实质的成果出现，如成都的成芯八吋厂虽已量产DRAM及功率IC，但还未有较大的产能开出，武汉新芯十二吋厂才刚装机完成试产闪存，深圳的合作案看来也要后年才会有产能开出。不过，中芯的积极扩产已经成为市场供给过剩最大的隐忧，一旦这些低价格的产能开始向市场抢单，其它业者一定还是会受到影响，晶圆代工ASP要真正止跌恐怕还有困难有待克服。

昨日，深圳方面一位消息人士对《第一财经日报》透露，前日落户当地的中芯国际(下称“中芯”)，此前确实曾想延续其武汉或成都模式，即由深圳方面主导投资，由中芯负责技术与管理的输出。

“但双方也一直担心，这种合作模式以后可能会出现麻烦，最终还是由中芯独立去注册设立企业。”该人士说。

初期曾想 延续武汉、成都模式

该人士没有透露何谓“麻烦”。

本报从另一位业内资深人士处获悉，可能的“麻烦”主要集中于以下方面：其一，由于政府方面主导投资，容易给人一种非市场化印象，这对未来中芯的管理会构成潜在挑战；其二，由于半导体产业风险较高，双方在短期利益与长期利益之间，容易出现矛盾。

业内资深人士还认为，如果由政府来主导，那公司就不真正属于中芯国际，算是第三方企业，未来在技术转移上就会有障碍。

中芯武汉厂目前也正面临着上述潜在尴尬。注册在当地的这座12英寸工厂，并非真正属于中芯，它的名字叫做“新芯集成”，公司核心高管目前由武汉政府方面任命。而由于12英寸工厂的运营复杂性远远高于8英寸厂，因此，双方未来的征途未必完全是光明。在中芯的战略与武汉当地政府发展半导体产业的思路之间，也许会充满一些变数。

这也是目前武汉厂与成都厂给予外界的印象，后者已经量产，而前者目前仍无米下炊。据悉，中芯将改变该厂的产品定位，由之前的标准存储类产品(DRAM)改为闪存芯片，但目前仍无投产消息。

IBM背后推动

上述消息人士透露，中芯在深圳直接设立公司的原因，也跟IBM有关。据悉，当初IBM将技术授予中芯时，要求中芯未来在深圳上马这一技术。

在前日发布会现场，IBM中国领军人周伟焜也赫然在列。而在深圳市领导的致辞中，还特意向IBM公司表示了“衷心的感谢”。

“这个我不好说，不过，公司也希望能在深圳实现45纳米(属于12英寸)技术的产业化。”IBM半导体业务一位人士对本报说。

但是，一个显而易见的事实是，中芯不可能同时上马8英寸与12英寸两条线。后者至少要在两年后，才能真正实现。这意味着，中芯获得的45纳米技术，想真正在深圳上马，还需耐心等待。

12英寸生产线很可能先在上海实现量产，获取运营经验。事实上，张汝京此前也已公开表示，今年底，上海厂有望导入IBM 45纳米技术。