Infineon

英飞凌科技股份公司继续筹划处置其所持奇梦达资产，并不再将其纳入合并财务报表范围，目前正就此采取进一步的相关举措。

英飞凌审计委员会今日重申，英飞凌将在其合并资产负债表（截至2008年3月31日）中将奇梦达的资产及负债改列为“待售资产”。英飞凌于2008年4月23日发布的第二季度财务报告中也包括本声明。

此后，英飞凌合并财务报表中的各项目将反映英飞凌各部门的财务数据，而不包括奇梦达在内。奇梦达的财务数据将被列入“终止运营业务利润（亏损）”项目。从现在起，每股利润以及现金流量表将基于“持续运营业务”与“终止运营业务”进行区分。相应地，英飞凌发布的财务数据将专注于公司现有业务，并确保公司业绩的可比性。

在完成奇梦达资产的重新调整并计划对其进行处置不再纳入合并财务报表范围后，英飞凌所持奇梦达资产减至现行公允价值。资产的账面价值与现行公允价值之间的差额产生10亿欧元资产减记，记入英飞凌本财年第二季度财务报表的“终止运营业务利润（亏损）”项目。关于英飞凌（不包括奇梦达在内）2008财年第二季度以及2008财年全年的息税前利润的现行指导意见将保持不变。

英飞凌曾多次表示，将在2009年度股东大会之前实现减持奇梦达资产至50％以下，目前已着手评估各项可行方案。英飞凌目前持有奇梦达77.47%的股权。

德国芯片制造商英飞凌日前公布了本财年第一季度财务报告，由于芯片平均销售价格下降，它的子公司奇梦达低迷的业绩导致英飞凌一财季继续出现亏损。公司同时调低了它的产品销售预期，英飞凌的芯片主要使用于手机。公司的股票在法兰克福股票市场下跌了13.6%，收盘价为5.79欧元（约合8.47美元）。

财务报告显示，在去年12月底结束的第一财季，英飞凌亏损额达到3.96亿欧元（约合5.789亿美元）好于分析师预期，这是英飞凌连续四个季度出现的亏损。市场调查公司Dow Jones Newswires分析师平均预期英飞凌一财季亏损4.45亿欧元（约合6.5亿美元）。而上财年同期英飞凌盈利1.2亿欧元。

英飞凌表示，一财季的亏损主要是因为奇梦达的利润下降，英飞凌在奇梦达子公司中拥有77.5%的股份。一财季英飞凌的销售收入为16亿欧元（约合23亿美元）。上财年同期英飞凌的销售收入为21亿欧元。

投资者对本财年其余季度英飞凌通信业务预期仍然将出现亏损表示失望，英飞凌通信部门制造芯片和其他无线通信产品。英飞凌预期手机制造商的需求仍然疲软，公司二财季的销售收入可能下降3000万欧元（约合4390万美元）。

尽管预期二财季的收入将下降，但公司首席执行官Wolfgang Ziebart表示，他对2009财年实现10%的税前利润目标持乐观态度。不过首席执行官补充表示，全球经济和货币汇率的前景难于预测，实现我们的目标更具有挑战性。

财报显示，不包括奇梦达的亏损，英飞凌一财季税前盈利6500万欧元（约合9500万美元），相比之下上财年同期英飞凌亏损了900万欧元。

来源：DIGITIMES      2007/08/22

　欧洲半导体大厂英飞凌(Infineon)21日宣布，以4.45亿美元买下巨积(LSI)负责手机基频处理器及平台的行动产品事业(Mobility Products Group)，由于巨积长期以来在基频芯片产品线，与三星电子(Samsung Electronics)互动密切，英飞凌这次购并案将有助于其与三星合作关系，进一步扩大英飞凌在全球手机芯片市场占有率，同时亦预告全球手机芯片市场进入新的战国七雄局面。

巨积此次所出售行动产品事业2007年上半部门营收约1.5亿欧元，该部门原隶属于杰尔系统(Agere Systems)，巨积在2007年4月与Agere合并后，正式并入巨积旗下，此后巨积展开一连串重整动作，包括出售泰国封测据点、裁员等。巨积表示，这次出售行动产品事业，为重整计画的一部分。

英飞凌指出，透过此次购并案，将成为三星基频芯片供应商，可望拓展客源，该桩交易可望于2007年第4季完成，有助于该公司专注手机业务，并强化现有技术团队。根据双方协议，约有700名巨积员工将移转至英飞凌麾下，但不包含生产设备部分。

英飞凌独立存储器部门奇梦达(Qimonda)后，便投入更多心力发展手机芯片和车用电子市场，目前客户包括诺基亚(Nokia)和苹果(Apple)，英飞凌日前甫打开与诺基亚合作之门，在低价GSM手机采用英飞凌手机单芯片。部分业者认为，英飞凌若接手巨积现有大陆客户，抢进大陆超低价手机芯片领域，未来对联发科在大陆市场恐造成影响。

值得注意的是，2007年以来接连出现恩智浦(NXP)购并Silicon Labs手机芯片部门，巨积合并Agere，意法半导体(STMicroelectronics)收购诺基亚(Nokia)3G手机芯片设计部门，如今加上英飞凌收购巨积基频芯片产品线，凸显芯片供应商竞争力正面临新考验，芯片市场秩序将迈入下一个重整阶段。

事实上，全球手机芯片供应商因平台整合及市场销售策略等影响，过去一招半式闯江湖的情形已很难再看到，未来手机芯片供应商必须拥有基频、射频及电源管理3合1芯片解决方案，以免被市场及客户所淘汰，影响所及，手机芯片解决方案较单薄的供应商，不是得停损出场，就是得加码抢进。

在大环境趋使下，近期全球手机芯片产业竞争确实出现大变革，尽管包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、EMP、意法、恩智浦、英飞凌及联发科等大厂持续加码投资，但亦出现Silicon Labs、Agere、LSI及ADI等业者急流勇退，未来在全球手机芯片市场，集团与集团对决势必会更加惨烈。

因此，未来联发科是否会藉由收购ADI，以补强公司射频及电源管理2项技术及IP竞争力，并有效规划下世代单芯片(SOC)产品发展蓝图，势必成为业界关注焦点，尤其面对未来3~5年全球手机芯片市场竞争态势，已从过去的巷战、游击战，进阶到整体联合作战后，联发科必须再次证明自己的竞争力。

此外，在全球手机核心的射频、基频及电源管理芯片市场秩序逐渐趋于稳定后，下一波产业调整力道，恐将挥向GPS、CMOS Sensor、蓝牙、DVB-T等其它多媒体应用芯片身上，这意谓未来全球手机芯片产业合并及购并动作恐将持续进行。

DIGITIMES   2007/08/07

大陆手机芯片市场过去一直处于德仪(TI)及联发科2强楚汉相争局面，不过，近来英飞凌(Infineon)在大陆快速窜起实力，已令业界不敢轻忽，随著英飞凌旗下ULC(Ultra Low Cost)单芯片已陆续获得诺基亚(Nokia)、摩托罗拉(Motorola)及三星电子(Samsung Electronics)青睐后，推升英飞凌在大陆手机芯片市占率达10%以上，2007年下半市占率更上看20%，已成为德仪及联发科重要的竞争对手。

英飞凌曾在2005年底、2006初受到欧系手机大厂市占率萎缩，以及明基西门子(BenQ-Siemens)合作破局影响，造成公司内部手机芯片部门空有一身好本领，却难有效发挥，所幸英飞凌自2006年底以来，陆续传出接获诺基亚、三星、摩托罗拉、乐金电子(LG Electronics)等2.5G及3G芯片订单好消息，甚至连iPhone内部亦出现Infineon Inside，让英飞凌咸鱼翻身。

芯片业者表示，英飞凌在全球手机芯片市占率一飞冲天，使得该公司股价近1年来已飙涨逾2倍，投资人对于英飞凌未来产品线成长力道信心十足，而在获得全球前5大手机厂订单背书后，近期英飞凌将手机芯片产品线下一波成长力道，寄望在新兴国家市场，内部研发团队积极拓展ULC手机单芯片解决方案，并已获得诺基亚采用。

除前5大手机厂及另外1家美系及1家韩系公司，决定采用英飞凌ULC手机芯片解决方案，并规划在第3、4季间正式导入量产，英飞凌更积极拓展大陆市场，且在2007年第1季传出佳音，市占率已从2006年平均不及5%，走高到近10%水平，而第2季更持续走扬，目前市占率已逾10%，表现相当突出。

由于英飞凌市占率快速成长，联发科日前在法说会上，便频被问到如何因应英飞凌近期在大陆手机芯片市场势如破竹的气势。芯片业者指出，以英飞凌近1年来与大陆手机客户所开发案子来看，配合ULC手机芯片在全球前5大手机厂占有率持续提升，英飞凌2007年下半在大陆手机芯片市占率可望坐稳10%、上看20%。

芯片业者认为，尽管英飞凌在大陆开疆拓土初期，对于销售手法大致相同的德仪影响较大，对于从规格及产品设计就绑死客户的联发科来说，压力还没那么大，不过，由于大陆低价手机及功能性手机制造业者多为相同业者，因此，在英飞凌顺利切入低价手机芯片市场后，未来并将往功能性手机市场迈进，届时恐将与联发科展开市占率大战。

不少业者指出，随著英飞凌成功切入大陆手机芯片市场，在大陆手机代工链仍普遍向钱看心态下，2007年下半大陆手机芯片平均单价(ASP)势必会再次大幅下滑，因为英飞凌忙著攻，德仪及联发科亦会急著守，最后得利的势必是手机代工厂。