semiconductor

低价或迷你型计算机已成今年台北国际计算机展（Computex）重头戏，且在英特尔投入大笔预算营销行动上网装置（MIDs）市场下，包括宏碁、华硕、微星、技嘉、惠普等大厂，均将推出10吋以下屏幕迷你笔电（mini-note）。低价计算机平台吸引目光，英特尔、NVIDIA、威盛等放大出货量，台积电、日月光等半导体厂下季接单不看淡。

今年Computex重头戏当然是低价及迷你型笔记型计算机市场，所以主要计算机芯片大厂均推出新产品抢市，除了英特尔的Atom（凌动）传出供不应求的缺货消息外，威盛才刚推出的Isaiah架构VIA Nano（凌珑）处理器也获得方正、惠普等采用，连绘图芯片大厂NVIDIA都想分一杯羹，将推出3款新CPU产品。

威盛总经理陈文琦表示，过去几年mini-note市场是只闻楼梯响，但今年英特尔开始认同这块市场的成长性，还特别针对此一市场推出Atom处理器，所以英特尔投入资源后，mini-note的市场已经是个完整且存在的重要市场，所以对威盛这类型的计算机芯片厂商来说，自然不会缺席。

就半导体市场生产链来说，一台mini-note仍具备完整的芯片平台，包括中央处理器、南北桥芯片、无线网络模块、1GB或2GB的DRAM模块、传统硬盘或固态硬盘（SSD）等。也因此，mini-note已经是下半年各家半导体厂全力抢占的新兴市场，不仅英特尔、NVIDIA、威盛等在CPU市场打得火热，其余如802.11n无线芯片、SSD硬盘控制芯片等市场也竞争激烈。

以CPU市场为例，英特尔的Atom虽自行生产，但配合的南北桥芯片有一部份是委由台积电、日月光、硅品等代工；至于NVIDIA推出的Tegra APX2500、CSX600/650等处理器，采用台积电65奈米制程，并交由日月光封测。威盛的VIA Nano目前由富士通以65奈米代工，但不排除年底导入45奈米世代后转回台积电生产，此块市场封测订单则由日月光抢下。

所以包括台积电及日月光等业者均指出，低价的mini-note计算机市场将是下半年旺季重要产品线，相关芯片代工订单也已在5月下旬起开始量产，以第三季各家NB大厂的预估出货量来推算，7月后晶圆代工厂及封测厂的业绩将会有明显好转情况，今年下半年应会出现传统旺季该有的表现。

中国政府目前正集中资源投入四川大地震灾区的救援行动，搁置毁损基础建设的修复工作。此一以人命为优先考虑的决定虽然可以理解，但却有可能让灾区的科技业者恢复正常生产运作的时程也跟着延后。

虽然大多数在四川地震灾区的电子制造商，其厂房与人员都很幸运地仅有轻微损伤情况，但产业观察家却表示，这些业者恐怕有好一段时间无法恢复全生产线运作，得等到中国政府有余力将注意力由灾区民众的救援，转移至地方基础建设的修复。

四川的芮氏规模7.9级大地震估计可能造成五万人丧生，受伤者则成千上万；灾区目前可说是满目疮痍，水电与通讯也呈现中断现象。市场研究机构iSuppli中国区资深经理Kevin Wang表示，科技业者集中的成都市距离震央有一段距离，因此未有厂房人员受损的情况，应能快速恢复生产，不过水、电供应吃紧，交通运输也不顺畅，恐对这些业者的全线运作产生影响。

四川的省会成都是中国的电子产业重镇之一，也是交通与通讯的中枢；在过去的十年间，该地区逐渐成功吸引来自各地的电子与科技业者进驻，其中包括许多跨国大厂如Alcatel、IBM、Intel、Nokia、Microsoft与Nokia等。以Intel为例，该公司在其成都封测厂投资甚巨，也因此连带吸引了其它全球性的高科技业者跟进。

而由于此次大地震的震央汶川距离成都约有100公里，因此虽然其破坏力似乎遍及四川全省，事实上位于成都的科技业者厂房所受的震撼并没有那么强烈。这些在地震灾区的电子厂商，都表示其生产运作应不至于受到太大的冲击；不过其中也有不少业者在第一时间让员工放假回家查看灾情，或是以安全性理由关闭了一些厂房。

Intel的发言人即表示，该公司的成都封测厂在地震发生之后就疏散了当地的2,000名员工。该厂位于成都市郊，产能约占该公司整体微处理器与芯片组封测产能的20%；而余下的80%产能则分布于Intel位于马来西亚、菲律宾、哥斯达黎加与上海等地的据点。

有分析师预测，Intel成都厂的产能可能会因为地震而无法马上恢复，必须转往其它据点，而此依情况除有可能造成短期内的微处理器、芯片组缺货，也可能会让AMD在这段期间渔翁得利。目前Intel正在估算震灾对该公司厂房与设备所受到的损伤；而水、电、通讯中断的状况，恐怕会是该公司与其它科技业者在接下来将面临的大难题。

四川地震灾区其它厂商情况

除了Intel之外，其它位于地震灾区的厂商皆表示厂房与制造设备受损轻微，详细状况如下：

˙中芯国际(SMIC)表示，该公司的当地厂房皆无设备或结构上的损伤；其中封测厂已经恢复生产，而其8吋晶圆厂(实际拥有者为成芯)则将接受进一步测试。

˙马来西亚业者Unisem表示，该公司考虑安全性，在地震发生当时立即关闭了厂房并疏散员工，以避免余震造成损伤。而该公司这几天仍停工检视厂房设备与建筑的受损状况。

˙Nokia Siemens Networks在成都拥有350名员工，该通讯基础设备供货商表示，将于震后与该地区伙伴密切合作，以尽速恢复当地的行动通讯设施。

˙日本业者Hitachi在成都当地的合资企业有轻微的建筑受损，不过当地200名员工安然无恙；该生产逆变器(inverter)的厂房也已经恢复运作。

˙Motorola在成都有400名员工，其中有两人在地震中受到轻伤；该公司当地员工主要是工程师，负责企业解决方案部门，而目前该公司并未见地震对该公司业务有所影响。

虽然以上厂商在地震中的损伤皆不严重，不过一旦要恢复生产，情况可能就有所改变；尤其是如果中国政府持续将焦点集中在灾区的救援工作上。四川科技业何时可回归正常，恐怕还得等对当地基础设施损害状况进行全面性的检修之后才可明朗化。

中国大陆财政部、税务总局近日公布最新的企业奖励优惠政策「财税2008一号文」，政策中规定中国大陆晶圆厂生产0.25微米制程技术以下，可抵减15%的企业所得税；同时投资超过15年，从获利年度起的5年内甚至可全免企业所得税。这份最新的投资抵减规定，可望将扶植中国大陆成熟制程晶圆厂生存，对向来倾向于消费芯片市场的中国大陆半导体，也是一大利多。

最新的企业奖励优惠政策「财税2008一号文」文中指出，投资超过人民币80亿元，或半导体制程技术在0.25微米以下的晶圆生产制造业者，可以按照减15%的税率缴纳企业所得税；其中，经营15年以上的，从开始获利的年度起，第1~5年可以免征企业所得税，第6~10年则减半征收企业所得税。但之前已享有「两免三减半」措施的企业则不再重复执行这项规定。

这项文件是中国大陆2008年对于半导体生产制造业者首次公布的企业投资抵减新规定，并针对0.25微米以下制程技术所给予的投资利多。半导体业者认为，过去投资奖励、租税优惠条例曾经促进台湾半导体业蓬勃发展，现在针对大陆半导体生产业者也进一步享有投资减免优惠，从过去经验看来，对扶植大陆晶圆代工业者存活会是一大利多。

大陆官方和民间对于即将到来的北京奥运、与2010年上海世界博览会所带来的预期商机皆磨拳擦掌，尤其消费类电子芯片如智能卡、影音芯片、数字电视和可携式装置中的相关芯片应用皆以0.25微米以下制程为主生产。这项政策上的实质开放，将鼓励大陆晶圆厂「放胆」投资0.25微米以下制程技术，给予国内消费类芯片市场足够的制程产能供给。

半导体业者认为，目前包括中芯国际未来新开出或是代管的8吋厂产能、上海华虹NEC与宏力半导体、无锡华润上华等短期内仍积极扩充8吋厂产能的业者，很可能适用此项新规定，是政策之下的受惠厂商，尤其是规定0.25微米「以下」的生产制程，对于晶圆厂进一步投资0.18微米也深具吸引力。

图说：晶圆代工厂对于北京奥运、与2010年上海世界博览会所带来的预期芯片商机皆磨拳擦掌，图为中芯国际替2007年特殊奥运所代工的证件识别芯片卡。宋丁仪摄

新台币兑美元汇率昨（廿六）日一度突破电子厂商「心理关卡」三○元，再度引爆市场对于电子业业绩的隐忧。法人表示，台积电（2330）、联电（2303）、硅品（2325）、日月光（2311）等半导体相关厂商，应收帐款大多是美元计价，加上负债比不高，汇率因素至少会影响第一季营收及获利达三％到五％，单季业绩数字将受到严重挑战。

随着资金大举涌入台湾，新台币在三月以来出现强劲升值，电子厂商叫苦连天，部分小型电子业表示，要是未来几天新台币真的升破三○元，第一季获利当中，就被汇率吃掉一大半，「真的会很惨」。
法人表示，新台币在短期间大幅升值，由于半导体厂商大多收美金，若是厂商没有发行ECB，最近这样的情况对于帐上现金多、应收帐款高而负债比低的半导体电子厂商最为不利，其中以IC设计厂影响最大，台积电、联电、硅品、日月光等大型半导体相关厂商也将受到波及。

封测龙头日月光表示，由于第一季汇率是以三二元来估算，短期间新台币升值的幅度这样大，当然对营收以及毛利率都会造成影响。法人表示，以今年第一季台币升值的幅度接近七％来看，对于半导体厂商第一季营收及获利的影响大约在三％到五％之间。

由于硅品、日月光、联电、台积电等在法说会当中，所预估今年第一季营收季成长幅度仅有个位数，若再加上汇率因素，硅品和联电第一季恐无法达成法说会目标；至于日月光和台积电受惠于通讯产业状况不错，原本第一季实际营收表现有机会优于法说会预估值，不过考虑汇率因素后，可能仅能维持原目标。

以法人估计，日月光第一季获利约在二六亿元到三○亿元、硅品第一季获利在二八亿元到三二亿元计算，今年第一季光是汇损就会吃掉硅品及日月光三％到五％的获利。若加上今年第一季半导体厂商都将员工分红费用化首次估计入财报当中，汇率升值、金价成本上升加上员工分红费用化都在第一季财报当中「算总帐」，半导体业厂商第一季的心情可说「快乐不起来」。

美林证券环太平洋区半导体研究首席分析师何浩铭（Daniel Heyler）昨（18）日在美林「台湾产业暨科技高峰论坛」中表示，科技景气将在第二季落底，科技股的股价修正虽已大半反应市场对美国经济的疑虑，但目前科技股仍未走出谷底，要等美国经济回稳后才是好买点。

美林证券举办台湾暨科技论坛，论坛首日没有分析师预期首季结束前科技股将全面转好。何浩铭指出，除了投资人已知道新兴市场需求强劲有利科技产业外，科技股要真正走出谷底，必须等盈余回升、库存天数比之前更低，还有美国经济情况稳定后，才是较好的买点。

美林驻南韩半导体产业分析师禹东济 （Simon Dong-Je Woo）则表示，面板业的情形比市场预期的还要好，根据美林周一参访三星的结果发现，目前LG、三星等的面板厂毛利率都有20%以上。但DRAM场就完全相反，几乎都赔钱，毛利率可能是负的15%以上。禹东济认为DRAM景气要好转，至少还要一、两年。

不仅DRAM，在个人计算机部分，美林的看法也比市场一般看法悲观许多。美林下游硬件分析师曾省吾预估，今年第一季的个人计算机出货量季减率将高达14%，低于摩根大通和麦格理预估的下滑10%，并认为第二季顶多持平或上扬一点，至于全年个人计算机的出货量，将恐不及10%。

在操作方面，何浩铭认为一些半导体个股可以逢低买进，但是在下游类股上，曾省吾则认为，在全球还笼罩在美国经济衰退、消费力减弱的阴影之下，投资人很难下手去买下游硬件个股，今年长波段的涨幅还难以见到，恐将都是波段间的操作。

●台湾总统大选热，延烧到彼岸，昨日大陆半导体的展前记者会后，SEMI中国区总裁丁辉文看到台湾记者的第一句话便是问要不要回去投票？ 图／本报记者

在昨日Semicon China2008的展前记者会上，最受瞩目的消息，除为和舰与尔必达跟苏州市政府三方好事将近外，其次则是曾繁城、胡国强、徐建华、唐和明、卢超群、石克强、刘信生等两岸半导体圈重要人士都会相继在近日内现身上海。

近年来中国在推动晶圆产业的发展上不遗余力，尤其此次和舰与尔必达的合资案，原先预定落脚区域是南昌，但在苏州市政府频频示好的情况下，最后是由苏州中选。而其实据大陆半导体相关人士透露，虽然晶圆代工产业很难获利，但由于中国政府扶植晶圆代工产业政策确立，加上中国官方财力雄厚，因此近一年内，中国各地方政府便广邀国际半导体相关大厂到中国设厂。

上海半导体业者也分析，中国各地方政府邀请国际大厂进驻设厂的条件相当优渥，除一般的送地、帮忙盖厂、免税金外，甚至这一年有不少案例是，由各地政府出资五成的合资模式，其中又以苏州、武汉、大连、成都、重庆、深圳等地政府最为积极，也因此在多项优惠条件的吸引下，才会吸引尔必达与和舰在苏州设立DRAM厂，而英特尔决定在大连设厂也是其中代表案例之一。

另外，今年展览虽缺乏台系大厂到位，但适逢今年是该展览的二十周年庆，为此，包括日月光总经理唐和明、联电执行长胡国强等大老都将出席十八日傍晚由SEMI所举办的VIP DINNER。前世界先进副总刘信生也将以微机电为题发表演说。另外，廿日也将举办「全球领袖高峰会」座谈，其中台积电副董事长曾繁城、联电执行长胡国强、创意电子执行长石克强、钰创董事长卢超群，甚至连原先不打算露脸的和舰董事长徐建华都可望是座上宾，替该会的精彩度大大加分。

李纯君／新竹报导

由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）举办的二○○八年中国半导体展（Semicon China），即将于十八日至二十日在上海开展。近年来随台湾与韩国等晶圆厂不断将产能移入中国，与去年相比，中国今年晶圆厂材料需求将比去年成长六成，而制程技术也将进入六五奈米。若再加上北京奥运在即，刺激刺激中国本土电子产品的消费市场，今年中国半导体产业将出现可观的成长力道。

SEMI指出，今年奥运会的到来将替中国的电子产品和半导体产业注入极大的成长力道，其中不单中国官方已揭露对奥运会的信息产业投入高达四十亿美元的资金，而奥运会更预计为中国的GDP带来○．三％到○．五％的成长，预期如手机、LCD TV、数字相机等终端消费性电子产品，将出现一波极强劲的市场买气，像是电讯基地台与基础相关的硬件电子产业设施需求也增加，因此对中国来说，今年将是其半导体产业发展极其重要的一年！

近年来除了台湾及韩国业者外，国外整合组件制造商（IDM）亦将产线移入中国，其中又以十二吋厂为主，因此大陆半导体产业相关协会预期，今年中国大陆晶圆厂的材料需求较去年将增加六成，另外也预计中国大陆将占全球晶圆制造材料消耗量的五％以上。若以技术推进来说，去年底中国的半导体制造商陆续跨入九○奈米的量产，今年有机会进入到六五奈米的研发及量产。

根据大陆官方资料，去年全球半导体市场年增率仅有五％左右，但是大陆光是前十大晶圆厂，去年营收总额就达三百七十二亿元人民币，较前年增加约二三％，其中韩国DRAM大厂海力士在无锡的晶圆厂，更是去年成长最大的半导体厂。

至于半导体设备，中国境内的晶圆厂设备支出在未来三年内将继续保持较高水平，其中十二吋设备将成为设备市场的主流。

陈玉娟／台北

台芯片组双雄光环不再，继威盛于2006年底大举进行组织重整后，有着联电加持的硅统亦不堪连年亏损，除1月初已将DRAM模块部门独立为子公司，13日更宣布最新计划，将分割投资管理、数字电视及行动装置等相关业务，另成立3家子公司，硅统仍100%持股。硅统表示，期望藉由分割计划，提升公司竞争力，下一步将进行减资，让公司营运更轻盈。

硅统13日董事会决议通过新一波组织重整计划，预计6月13日股东会通过后正式上路，硅统总经理陈文熙表示，为强化专业分工、提升经营绩效，硅统决定将投资管理、数字电视及行动装置等相关业务分割，让与3家新设且100%持股子公司，由于为垂直分割，股本仍维持不变为140亿元，其中，投资管理公司名称为硅统投资，另2家则尚未定。

硅统预计分割让与硅统投资的营业价值(暂以2月29日自结财报计算)约新台币78亿元，并以营业价值约每股13.04元换取硅统投资普通股1股，取得硅统投资发行的6亿股普通股股票；另2家数字电视及行动装置子公司预计让与营业价值，则分别为4.3亿及1亿元，并以2家子公司新发行3,500万股及1,000万股普通股股票为支付对价。

硅统表示，此次组织重整并无进行裁员动作，硅统母公司员工人数配置逾500人，数字电视及行动装置公司则分别为120及40人，投资管理子公司则交由专业经理人负责，员工人数未定。

主机板业者认为，相较于威盛于2006年所进行内部事业群组织重整规画，硅统将亏损关键的DRAM模块部门及投资管理、数字电视及行动装置业务切割出去，在撙节成本、专业分工成效上，来得大许多，将可显著呈现各产品线盈亏表现，各子公司也可望摆脱硅统大伞，有效撙节营运开发成本。

梁燕蕙／综合外电

半导体大厂英特尔(Intel)、德仪(TI)日前相继释出下修财测、获利未如预期的示警消息，不仅引起相关类股股价震荡，尤其是手机芯片相关的诺基亚(Nokia)、高通(Qualcomm)等，11日盘中股价跌幅也从2~6%不等，德仪本身也下跌3%作收。

根据美国商业周刊(BW)报导指出，市调机构Gartner公布半导体库存水平上攀到2年来新高，与近来半导体业者释出的财测示警，讯号一致。分析师担心台积电等晶圆代工业者接下来也会凸显库存去化不易、客户砍单的情况。

Gartner分析师Gerald Van Horn指出，2007年最后3个月的半导体库存水平，上升到2年来的最高水平，高达1.16，进入警戒区域。以该机构的库存指标来看，一般而言，0.95表示在需求强劲下，产能稍有短缺，相对地，1.10则表示市场需求趋缓，超额库存微升。

分析师指出，尽管1.16的库存水平尚不及2001年超额库存水平1.7那么高，但已经值得业界注意。事实上，传统上为了因应第4季旺季需求，厂商超额预定的可能性相当高，因此在第1季出现库存水平上扬，并不足以为奇。但英特尔与德仪到了3月上旬释出示警讯号，这不仅是超额库存尚未去化而已，更显示出市场需求趋缓、客户砍单的可能性。

尽管英特尔将2008年第1季毛利率下滑的主因，归咎在NAND Flash跌价超过5成的问题上，但许多分析师嗅出英特尔还有未说出口的原因，可能性之一就是连英特尔的核心产品微处理器市场，都呈现需求不如预期的窘境。

至于在德仪方面，更是直接了当地指出，系由于某一客户砍单的结果，导致该公司下修2008年第1季营收获利目标。德仪虽未明言，但市场揣测以诺基亚(Nokia)砍单的可能性为高。分析师认为，以德仪表示高阶手机芯片需求未如预期来看，目前在行动芯片市场上，对于零组件供应商相当不利，接下来还会连带影响为德仪打造芯片的晶圆代工业者。

根据半导体协会(SIA)总计资料，2007年全球半导体市场产值仅成长3.2%，虽然SIA先前估计2008年半导体市场成长率应可超过8%，但美国经济景气趋缓始终是一个令人担心的变量。分析师还认为，在经济不景气情况下，消费者购买低阶手机的可能性，较高阶手机来得高，这不但对德仪的高阶手机获利是个坏消息，对于代工芯片的业者亦如是。

【eNet硅谷动力消息】北京时间3月10日硅谷动力网站从国外媒体处获悉：周一（3月10日），美国IBM公司和日本日立公司宣布，双方将会携手研发32纳米以及以下的半导体制造工艺。

IBM公司和日立公司签署了一个为期两年的合作协议。双方将共同研究线宽32纳米已经更小的半导体制造工艺。

根据两家公司的声明，来自日立子公司“日立高技术公司”以及IBM公司“托马斯•华生中心”的工程师将展开联合研究。

更小的线宽是国际半导体行业追求的目标。线宽越小，芯片功耗更小、芯片的晶圆成本也更低，产品更具竞争力。包括英特尔在内的半导体一线企业开始使用45纳米工艺生产芯片。