高通

　　【eNet硅谷动力消息】据国外媒体报道，手机芯片制造商高通公司周一展示了成本约299美元的微型笔记本电脑，该电脑可通过第三代手机网络（3G）快速无线上网。

　　这台由中国台湾英业达制造的笔记本外形较小并呈流线型，原因是高通内置的低电耗手机芯片组不需要多少空间来散发热量。该电脑运行是Linux操作系统，而大部分用户更熟悉微软Windows。

　　高通公司期望，高通Snapdragon芯片组成为微型笔记本电脑市场中的强有力竞争者，以挑战英特尔、AMD和威盛这类电脑处理器制造商。高通芯片组带有一个1GHz的Arm处理器内核，还有连接3G网络的高通技术。

　　高通公司高级副总裁Pineda在新闻发布会上称，与较早版本的Windows Mobile操作系统相比，微软Windows Mobile 7更易于使用。他指出，Windows Mobile 7可能是手机行业未来的一个关键，因为许多厂商都希望抓住日益增长的微型笔记本市场。

　　诸如华硕的Eee PC等微型笔记本电脑通常有一个7-10英寸的显示屏，重量不到一公斤，通过无线方式上网。Eee PC采用英特尔芯片，可运行Windows XP操作系统和微软Office软件，华硕还提供Linux版电脑和其他开源软件。

　　然而，手机芯片却无法运行那些专为PC设计的软件，原因是PC处理器与手机处理器有所不同。因此，为了在手机中应用软件，微软在多年前创造了Windows Mobile系统。

　　与电脑处理器相比，手机芯片制造商拥有相对优势。由于手机外形较小、人们通常想要电池工作时间更长的手机，故手机芯片制造商从一开始就致力于制作发热量较低的产品。随着它们转向微型笔记本电脑市场，这种优势就变得更加明显。反之，电脑芯片制造商过去往往不太重视电力消耗问题。

　　高通公司称，目前已有二十多种产品在应用Snapdragon芯片组，其中有Mio技术公司的个人导航设备，还有宏达公司和三星电子公司的产品。

　　【eNet硅谷动力消息】市场调研机构iSuppli公布最新调查显示，受到手机需求强劲增长的推动，2007年全球无线芯片产品的增长速度超过了整个芯片市场。去年全球无线半导体市场的收入达到295亿美元，比2006年收入274亿美元增长了7.6%。这一收入包括手机、无线基础设施设备、无线局域网以及互联网接入产品中的芯片，但不包括无线应用中的储存芯片。

　　调查公司表示，去年全球手机发货达到11.5亿部，比2006年的9.9亿部增长了16.1%，它帮助无线半导体市场获得了较高的增长。在全球前十家无线半导体提供商中有六家公司实现了二位数增长。

　　去年高通是无可置疑的无线芯片市场的领导。调查公司无线通信资深分析师Francis Sideco表示，去年中期我们预期高通将取代德州仪器成为全球无线市场的领先厂商，去年前三个月，高通首次为实现这一目标奠定了基础。

　　去年高通在全球无线芯片市场的收入排名第一。尽管高通遇到了许多法律麻烦，但公司受益于 EvDO 和WCDMA/HSPA芯片需求强劲，去年高通的收入增长了24.1%，市场份额从2006年的16.5%上升为19.1%夺取德州仪器保持的第一位置。

　　去年德州仪器的成绩不如高通，公司的销售收入比2006年降将下降了7.7%，市场份额从2006年的19.4%下滑为16.7%。分析师表示，德州仪器去年的成绩受到了市场的综合影响，尤其是高端3G半导体市场，去年西欧市场的增长速度放缓，这一地区是德州仪器最大的客户。爱立信移动平台更多的采用了意法半导体3G数字基带平台的某些组件，导致德州仪器的市场份额下滑。

　　意法半导体的排名从2006年的第五上升为第三，它的收入同比增长了14.4%，市场份额从2006年4.8%上升为5.1%。去年英飞凌的销售收入增长了54.3%，它从2006年的第八名上升为第四名。销售收入份额从2006年的3.3%上升为4.8%。飞利浦拆分的半导体业务NXP公司的排名从2006年第三下降为第五，它的市场份额从2006年的5.6%下滑为4.8%。

　　调查公司表示，与规模较小的无线芯片提供商相比，全球主要无线芯片提供商的市场份额正在逐步增长，2007年收入超过十亿美元的无线半导体提供商共同拥有的市场份额从2006年的51%上升到62%，预这一趋势今年将继续扩展。

正崴与高通光电(Qualcomm MEMS Technologies) 6日宣布策略联盟，并由正崴转投资公司富崴出资新台币5亿元，成立高强光电，同时高强光电将买下原属于达裕开发、位于竹科龙潭园区的厂房，将改建为4.5 代基板尺寸的面板产线，生产高通光电以MEMS技术为基础开发的mirasol显示器，6日高通光电及正崴也表示，2009年内将可正式量产彩色 mirasol显示器。

6日由高通光电业务开发副总裁Jim Cathey，及正崴技术长暨讯强通讯事业总经理周才强，代表双方公司出席策略联盟记者会，周才强表示，未来双方的合作方式，将由高通光电提供技术，高强光电则提供制造设备及人力，由于mirasol属于新的面板技术，最大特色就是低耗电以及阳光下可视等显示上的优势，因此相当适合经常需要在户外使用的行动可携装置，因此未来高强光电将以供应手机、数码相机(DSC)、多媒体播放器(PMP)、GPS导航系统(PND)、以及行动上网装置(MID)等 2~7寸面板为主，将专攻与行动应用相关的中小尺寸面板。

对于以MEMS技术为基础的mirasol，Cathey表示，由于mirasol显示器采用周遭光源进行反射，因此不需使用背光板，因此耗电量非常低，同时可根据外在光源自动调整亮度，使得面板在阳光下的显示效果与室内相同，相较TFT LCD在强光照射下屏幕偏白无法辨识，mirasol在行动装置上的应用更具优势。

Cathey指出，随着手机等行动装置的多媒体应用愈来愈多，相较电池技术发展已近饱和，未来几年内顶多再多增加5~6%的电池容量，却不敷各项多媒体应用蓬勃发展的需求，他表示，mirasol显示器在画面静止时，耗电量仅1毫瓦，相较TFT LCD耗电量220毫瓦，差距相当大，省电的效果也相当突出。

另外，由于面板更省电，手机的设计空间更大，可以设计更为轻薄的手机产品；减少使用高容量电池，也可降低电池成本；采用mirasol面板的手机可内建更多多媒体功能；同时由于产品待机时间更长，因此对电信业者而言，用户的营收贡献也会相较提升。Cathey表示，未来购买手机的时候，消费者注重的可能不是待机时间，而是多媒体时间，可见省电功能对行动装置的重要性。

周才强则指出，MEMS面板虽然仍在发展初期，但是由于不需使用背光板、也不用进行液晶灌注的制程，因此生产成本比TFT LCD更低、更具竞争力，未来在软板及芯片方面带来的商机也相当可观。

另外正崴透过富崴投资成立高强光电，已于5月2日完成登记，登记资本额为10亿元，实收资本额5亿元，由正崴进行现增挹注，高强光电代表人为正崴董事长郭台强，目前股权百分之百由正崴旗下的富崴拥有，至于未来高通光电是否挹资、以及总投资金额等，双方都表示不方便透露。

由高通(Qualcomm)百分之百投资的子公司高通光电，6日将与正崴举行策略联盟记者会，并将展出高通积极推广采用微机电(MEMS)技术的新型显示器mirasol，继日前高通宣布mirasol获大陆海信及台厂泰金宝、英业达采用之后，预期此次宣布与鸿海集团旗下的正崴策略联盟，也显示高通mirasol显示器应用再获得一强而有力的新盟友。

6日高通光电业务开发副总裁Jim Cathey，将与正崴集团技术长周才强联袂出席策略联盟记者会，高通光电将对台湾市场介绍其所开发的mirasol，该显示器以反射技术为基础，具备低耗电量、适合行动装置使用，此次也是mirasol显示器首度在台亮相。

来源：国际电子商情

美国高通公司和中微半导体设备有限公司(中微)日前宣布，新兴的以亚洲为基地的拥有自主创新知识产权的半导体制成技术和设备制造公司中微，在其最近一轮融资中获得了美国高通公司及其它投资机构800万美元的投资。

“高通公司一贯坚持与众多的行业领导者紧密合作，致力于帮助那些有望参与国际市场的中国新兴企业走向成功。”高通CDMA技术集团高级副总裁兼总经理伯鲁兹·阿布迪(Behrooz Abdi)。“通过投资中微公司，高通公司将鼓励先进半导体行业的创新，从而为全球的制造商带来更多集成的、高性价比的芯片组产品”。

“对于高通公司成为我们公司的投资者之一，我们感到十分高兴。”中微公司董事会主席和首席执行官尹志尧博士说，“高通公司是无线通信革命的主要推动者之一。领先的集成电路将有助于开发当今最先进的产品，而中微正是提供了这样的技术和产品。此次获得行业领袖的投资，是对我们公司发展前景的肯定。”

2006年10月，中微公司宣布了二期融资第一轮的结束，当时共获得了3500万美元的投资。参与第一轮投资的包括：美国华登国际投资公司、美国光速风险投资公司、美国高盛投资公司、美国红点投资公司、美国中西部合伙人投资公司、美国湾区合伙人投资公司、全球催化剂合伙人和美国科天投资。