晶圆

日前，全球最大硅片生产商江西赛维牵手印度太阳能霸主XL Telecom & Energy，签署了长达五年的晶圆供应协议。

据悉，赛维LDK将按照协议向XL Telecom & Energy供应大约300 MW的多晶矽太阳能晶圆，为期五年。该协议有效期始于2009年第一季度，并持续到2013年。

协议签订后，XL Telecom & Energy将向赛维LDK支付头期款。

“XL Telecom & Energy Limited是太阳能组件制造领域举足轻重的企业。我们对于此次合作深表欣慰。”LDK董事长彭小峰表示，“此次供应协议的签定，赛维意在谋求与XL建议长期稳定的战略伙伴合作关系，并为进一步拓展印度市场打下根基。”XL的掌门人Dinesh Kumar先生也表示“XL Telecom & Energy制定了产能扩张的战略计划以满足未来几年全球范围内对光电的增长需求，非常高兴能够拥有LDK作为长期的战略合作伙伴,XL对赛维的晶圆供应给与高度重视,并将其作为XL解决原料需求的重要途径之一。”

国外IDM厂终于开始对晶圆双雄释出65奈米代工大单。包括德仪、英飞凌、超微等业者，7月后大量释出65奈米订单至晶圆双雄，加上高通、NVIDIA等IC设计大厂也扩大下单，台积电及联电第三季65奈米投片冲出大量。外资圈预估，台积电、联电第三季65奈米接单金额，与第一季相较成长接近一倍。

国际IDM大厂去年下半年开始执行资产轻减计划，包括德仪、英飞凌、超微、意法、飞思卡尔等，均相继宣布停止或减少对先进制程投资，65奈米以下订单将转向委由晶圆代工厂代工。经过约1年的磨合期，IDM厂预计下半年推出的65奈米芯片已陆续完成设计定案，下半年将开始下单台积电、联电。

根据设备业者表示，第三季IDM厂释单动作较大者，包括德仪、超微、英飞凌、意法等，其中原因除了IDM厂自有12吋厂在近2年内几乎没有太大的扩产动作，65奈米的订单由自有晶圆厂移转至晶圆代工厂，也需要半年以上的认证期。如今相关作业已陆续完成，德仪7月后就会将手机基频芯片、数字讯号处理器等主力产品转单台积电及联电，英飞凌、意法等也开始提高网通芯片委外比重。

除了IDM厂外，IC设计大厂的65奈米投片也转趋积极。手机芯片大厂高通（Qualcomm）日昨调高第二季出货量及全年营收预估，市场预估第三季投片量至少较第二季增加15％；博通（Broadcom）及迈威尔（Marvell）等看好英特尔即将推出的Montevina平台，802.11n无线通讯芯片快速转入65奈米并提高投片量。

再者，因第三季是传统计算机旺季，NVIDIA及超微的新款绘图芯片及北桥芯片，已在近期开始提高对台积电、联电的投片，整个投片量有机会较第二季增加约10％。至于与蓝光驱、数字电视等新世代影音规格有关的芯片，包括恩智浦、新力、卓然（Zoran）、亚德诺（ADI）等更是大量追单，在晶圆双雄投片量将较第二季大增近20％。

外资分析师预估，受惠高阶制程订单转旺，台积电及联电第三季营收有机会增加10％至15％，其中65奈米比重更是大幅拉高，台积电有机会达22％至25％，联电则上看11％至13％，整体计算下来，晶圆双雄第三季65奈米接单金额，几乎较第一季大增八成至一倍。
 

尽管每10年1个晶圆世代转型，已经在8寸及12寸晶圆上陆续验证，但对于导入下一世代18寸晶圆，却迟未有真正行动。不过，半导体业界3大巨头英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)及台积电于美东时间5日傍晚共同表示，3大厂已达成协议，互相合作致力于推动下一世代晶圆转型，预定2012年导入18寸晶圆投产。

从全球半导体产业过去发展经验显示，导入大尺寸晶圆投产，可降低每颗晶粒(die)生产成本，而18寸晶圆表面积及切割出来的晶粒数量，将会是12寸晶圆的2倍以上，可望进一步降低每颗晶粒成本。

除生产成本考量，导入18寸晶圆投产，更可有效使用能源、水源及其它资源，从每颗晶粒生产过程来看，投产大尺寸晶圆得以进一步降低整体资源使用量，亦符合当前绿色潮流。事实上，从8寸晶圆转进到12寸晶圆，在投产过程中将相当程度地降低半导体制程所导致的空气污染、温室效应及水资源利用，半导体业者如今在绿色潮流呼声中，亦期望导入18寸晶圆后，能够进一步降低这些资源浪费与污染情况。

三星存储器制造中心资深副总裁Cheong-Woo Byun表示，转进18寸晶圆世代，将可望使得整体IC产业生态系统受惠，英特尔、三星及台积电将与供应商及其它半导体制造业者合作，进一步主动发展18寸晶圆的产能潜力。

台积电先进科技事业群资深副总裁Mark Liu则指出，随著先进制程科技所带来的复杂性，已成为思考半导体产业未来的重点，包括英特尔、三星及台积电都相信，转进18寸晶圆世代，当可为业界提供维持合理成本的解决方案。

据DigiTimes网站报道，近期二手设备业者指出，由于先进工艺供过于求，12英寸晶圆代工厂产能利用率走低，部分晶圆代工厂罕见地出售部分12英寸工艺设备，让二手设备市场出现1批奇货可居的12英寸设备。设备业者指出，淡季再这样走下去，未来二手设备市场将不只是8英寸的天下，恐怕连12英寸设备市场也会逐渐冒出头，包括台积电、联电目前12英寸扩产脚步都趋于保守。

半导体业者指出，近期设备市场惊现1批12英寸工艺设备，据传是由某大晶圆专工厂自南科12英寸厂内出售，由于卖家在岁修过后清点厂区设备，发现部分12英寸厂设备闲置，因此，干脆决定出售，造成二手设备市场蔚为一大奇观，因为过去二手设备市场多由8英寸设备所充斥，这回还是头1次出现12英寸设备，颇令设备业者吃惊。

设备业者指出，目前台积电、联电对于先进工艺的产能扩充态度皆非常保守，深怕进一步扩充产能后，不但产能利用率上不来，市场供过于求后，晶圆代工价格会跌得更快，因此，纷纷采取守势，不再积极扩增12英寸产能，也造成12英寸设备采购新订单日益紧缩。半导体业者指出，联电12B厂房迟迟未移入设备，台积电最新一波征才也不是针对Fab14厂，而以8英寸的Fab6、后段工艺Fab7为主。

半导体业者估算，目前台积电、联电12英寸厂产能利用率，皆低于总体产能利用率90%水平，加上现阶段客户对于下半年总体半导体景气偏向保守观望，疑虑高油价与次级房贷将持续影响消费需求，对于下单动作也偏向保守；加上晶圆代工厂已意识到先进工艺杀价竞争激烈，对于营运获利并没有好处，因此，在价格上较为保守，加深客户采用先进工艺的考虑和真正的效益等疑虑。

二手设备业者则表示，过去8英寸厂二手设备比起原厂的全新设备价格约便宜3~4成，近年来也成为8英寸厂突破生产瓶颈、扩充产能的主要设备来源，目前也占二手设备市场的7~8成市场，这次某家晶圆代工厂处分掉部分12英寸设备，还是第1次听闻，这也代表12英寸设备市场确实在2008年各晶圆厂压低资本支出的当下，已出现部分“反常”现象。

电子工程专辑  2007.04.30

AnalogicTech发表业界首款整合式旋转率控制负载开关AAT4285。新组件具备支持12V操作能力，并将位准切换及旋转率控制功能整合至单一组件中，让设计者能在可携式消费性、及非可携式工业系统等广泛的新式12V电压应用中降低功耗并减少组件数。

AAT4285为一款P通道MOSFET开关，专为高压端负载开关应用而设计。此组件能操作于3.0V至13.2V的输入范围，功能上并与AnalogicTech的AAT4250及AAT4280产品均兼容。该组件具备100μs的快速负载开关开机时间，快速关机负载放电功能能使此组件在开关不工作时，快速地关闭负载电路。

AAT4285能于12V时提供非常低的典型240mΩ导通阻抗(RDS(ON))，以提供最高的负载开关电源处理能力。而于5V时，(RDS(ON))则只有320mΩ (典型值)，静态电流仅25μA (典型值)。

AAT4285是第一款以AnalogicTech的ModularBCD制程技术所制造的12V组件，不似旧有线性IC传统晶圆制程或一般数字CMOS代工制程，ModularBCD制程代表着第一项专为高科技晶圆制造的新世代模拟、电源及混合讯号IC技术，并针对ex-DRAM晶圆厂制造而最佳化。

此新制程透过由单芯片以3V、5V及12V电压整合完全独立的CMOS及高速互补双载子晶体管、加上强固的30V DMOS功率设备，使单晶、混合讯号及系统IC均能达到更高技术性及经济性，而不需采用如磊晶或高温扩散等较复杂并昂贵的技术，因此采用ModularBCD制程的组件比由传统制程之组件具备更佳的效率、更小尺寸及更高整合层次，并能以传统制程针对手机、可携式媒体播放器、平板及膝上型计算机及数字相机等广泛的行动消费性电子产品提供更完善的电源管理及更长的电池寿命。

AAT4285适用-40℃至+85℃温度范围操作，目前供货无铅、8接脚SC70JW封装。

工商时报  2007.04.30　 吴筱雯/台北报导

大陆手机销售旺季五一黄金周起跑，但业界人士透露，四月手机芯片组订单吓吓叫的联发科，原先预期手机芯片组出货量将较三月再上升四至五成、达一千三百万套以上，但受到晶圆代工产能不足影响，四月手机芯片组出货量已经确定无法达到预期、仅维持与三月接近的水平，错失在大陆五一黄金周前最后一波的冲刺机会，也让联发科对第二季手机芯片组出货量采取保守预估。

联发科在大陆手机芯片组市场占有率超过四成，与大陆国产手机销售呈现直接连动，而大陆手机内需市场从去年十月起就一直呈现长红态势，也让联发科近半年来手机芯片组供应状况，一直有小幅吃紧的现象，近来业界更一致看好上半年最重要的手机销售旺季－五一黄金周的业绩，大陆手机业界甚至预测，今年光是五一黄金周的十天假期内，手机销售量就将达九百万支。

大陆手机内需市场的畅旺，也让外界预期，今年五一过后的库存问题不会如往常般，必须花上两、三个月才能解决，联发科手机出货状况最快在六、七月，就有机会重新回到成长轨道。

不过，联发科日前却表示，为准备大陆五一长假、客户提前下单，联发科手机芯片四月销售仍然续强，不过，经过圣诞节与农历新年旺季后，今年五一旺季是否能持续畅旺，目前难以论断，就现在来看，第二季能见度不明。

然而业界人士透露，联发科对第二季的保守发言，并非肇因于市场能见度不佳，而是晶圆代工厂出了问题。

据了解，受到联发科主要晶圆代工厂联电提供的○．一三微米制程产能不足、其它代工厂制程不够稳定的影响，无法足额供应客户所需，其中又以手机芯片组6226（支持GSM／GPRS、三十万画素数字相机、MP3等功能）受晶圆代工产能供应不足的影响最深，而6226由于价格适中、数字相机像素可用软件调高至百万像素水平，正是联发科中国国产手机客户群的最爱。

工商时报 2007.04.28   涂志豪/台北报导

新加坡晶圆代工厂特许半导体昨（二十七）日公布首季财报，由于首季微软XBOX360订单大减，为超微代工的绝缘层覆硅（SOI）订单亦停滞，因此第一季仅维持小赚五百多万美元局面。特许执行长谢松辉表示，特许有四成以上订单集中在计算机相关芯片，第二季后虽然游戏机及通讯芯片订单强劲成长，但九○奈米计算机芯片订单并未回笼，因此预估本季营收与上季持平。

由于包括高通、博通、德仪、超微、微软等特许前五大客户，首季仍在进行库存调整，所以特许首季营收达三亿二千万美元，季衰退幅度约八．八％，毛利率则达二二．一％，较去年第四季衰退四个百分点，单季税后净利仅剩五百三十四万美元，表现并不太理想。

路透社   2007. 4. 27

路透台北电---全球晶圆代工龙头--台湾集成电路股份有限公司<2330><TSM>周四公布,第一季税后净利为188.39亿台币,较市场预期的185.4亿表现略佳,但较上季的279.12亿衰退32.5%.

不过,公司及分析师均认为,手机等产业复苏在望,且库存也渐渐去化,客户开始布新订单,预料台积电第二季营收及毛利均将见改善.

台积电执行长蔡力行说,"需求确定已经复苏,我们相信复苏会持续至年底."

"手机产业表现得不错,TV和相机产业也相当好."蔡力行在今日的法人说明会上指出.

台积电第一季净利也较去年同期的326.1亿台币大幅减少,且为七季来最低.不过,公司认为,客户开始下新订单,将使毛利率由第一季的37.9%,回升至42-44%.

展望第二季,台积电表示,营收将可成长至730-750亿台币,第一季为649亿;第二季的营业利润率将在约32-34%,第一季为27.5%.而今年资本支出仍维持原预估的26-28亿美元.

台积电是在收盘后公布上述业绩数字.该股今日收高0.87%至69.90台币;台股加权股价指数收高0.19%至8,000.04点.

保德信投信基金经理廖国峰表示,市场已经将台积电第二季复苏的预期反应在股价中,"在近期上扬后,台积电短期股价上档空间有限."

"最好买进的时机可能要到6月,在我们看到第三季营收开始出现较上年成长之前,"掌管规模23亿台币高科技基金的廖国峰说.(完)

科技新闻网   2007.4.26

茂德(5387)25日召开第一季法人说明会，茂德发言人曾邦助副总表示，茂德晶圆三厂的年底产能目标再提高到至6.5万片，另外，正在兴建中的晶圆四厂进度也超前达1.5个月，预计年底时晶圆四厂投片量也可从原预计的1万片提高到1.5万片。

茂德第一季营收175亿元，年成长121%，季衰退21%，毛利率为35.7%，税前净利45.31亿元，税后净利43.3亿元，依流通在外加权平均股数65.32亿元计算，每股获利为0.66元。

在70奈米的技术方面，茂德表示，4月起70奈米的比重将于三厂大幅扩增，预计4Q时晶圆三厂全数转入70奈米制程，而晶圆四厂也会以70奈米制程导入，而制程的提升有助于成本的下降。

在产能规划方面，茂德表示，原本预计晶圆三厂到年底时产能5万片，目前已再一次提高目标到6.5万片，而晶圆四厂的建厂进度超前1.5个月，预计8月起就可移入机器设备，9月正式投产，到第四季时投片量可达1.5万片，若量产顺利的话，预计明年6月时四厂投片量可达6万片，目前依茂德规划，在明年2Q底时，晶圆三厂加四厂的投片量可达12.5万片，而随着产能的提升和制程技术的进步，茂德今年的位成长率可达85%。

然随着产能的提升，茂德也再进一步调升今年的资本支出，由于三厂较预计多出1.5万片产能，而四厂多出5000片产能，故公司将增加约5亿美元的资本支出，再加上去年递延支付的8800万美元，今年的资本支出约18.75亿美元。

液晶面板用导光板合约架出现上扬走势 明基将减资4成、改名佳达　未来专注代工 iSuppli预测未来数年消费性电子装置成长将趋缓 Microsoft将推出可连结PC与Xbox 360之游戏平台 三星电子提高今年手机出货目标至1.6亿支 创见：第二季估营收季衰退在1成以内，目前大陆厂产能仍呈满载 茂德：晶圆三厂年底产能目标拉升至6.5万片、四厂建厂进度超前 展茂：已获余宗泽通知有意参与私募；余：以重新开股东会合理定价为前提 摩根士丹利：友达Q2仍可实现单季转盈，放缓资本支出将有利明年度供需！ 中光电估背光模块Q2合并营收季增约二成，大陆各厂稼动率逐步升至满载！

来源:国际电子商情

尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速，但是根据工研院ITIS计划IEK电子组分析师董钟明发表的报告指出，台湾地区的封测产业不管在规模以及技术能力方面，仍具有稳固的优势地位。董钟明认为，如果大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂，则其封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象，对产业长远的发展而言，并不是一个十分正确的方向。

根据统计，2005年台湾地区封装及测试的产值各为1,780亿新台币及675亿新台币，各约占全球45%及60%的市场占有率，是全球最大的专业封测代工重镇。而大陆地区封测产业的发展仍处于起步阶段，但是在产业迁移的趋势牵引之下，下阶段中国大陆的封测产业发展必定迈入快速成长的阶段。2005年大陆当地专业代工封测产值为9.7亿美元，若加计国外封测厂及IDM厂自有产品后段封测产值则为43亿美元。

董钟明表示，台湾地区自2001年景气陷入谷底之后，已经连续四年出现二位数字以上成长率的表现，虽然成长率不如中国大陆惊人，但由于台湾地区已经是全球封测产业的龙头，仍能保有优于全球平均的成长率，显见台湾地区居于封测领导地位的态势仍十分稳固。台厂未来的经营策略，将不会再居于过去杀价竞争，极力争取市占率的割喉战，而会朝向更高附加价值的先进封测服务，如晶圆级封装、系统级封装、堆栈封装、SoC测试等。

至于中国大陆的封测业在上游IC设计、制造公司业绩创新高的带动之下，亦有相有不错的营收表现。由于中国大陆8寸厂产能迅速开出，使得0.25微米以下订单比重明显增加。然而，大陆本土封、测厂技术仍以DIP、SOT等中低阶封装方式为主，形成后段封测无法同步配合的脱节现象，凸显出中国大陆本土封测公司需快速提升的迫切性与必要性。有鉴于此，中国大陆本土指针性封测厂，例如江苏长电、南通富士通等业者布局持续增加BGA、凸块等生产线，希望与上游晶圆代工业者串连起较更紧密的合作关系。

董钟明强调，虽然中国大陆的封测产业正受惠于内外因素而快速成长，但发展了将近三十年的台湾地区半导体产业，产业群聚完整的优势不是可以被轻易取代或替换。截至2005年底，台湾地区计有超过250家的IC设计公司，13家晶圆制造公司底下约有50座的晶圆厂，而外围支持产业也十分完整，包括基板厂、化学品厂商、导线架厂商等，绵密且庞大的半导体产业链，支撑台湾地区成为全球第一的封测产业地位。而且台湾地区厂商与全球客户所建立的长久商业模式、技术信任关系等，也不是可以被立即瓦解。

因此，若说中国大陆半导体市场的崛起对台湾地区是一个威胁，还不如说是台湾地区IC产业开疆拓土，进行产业再升级的一个新机会。此外，董钟明认为，中国大陆若无法尽快扶植出当地的一线封测大厂，则中国大陆的封测产业将陷入由国外厂商为主的畸型现象，对产业长远的发展而言，并不是一个十分正确的方向。