Intel
Posted on August 15th, 2008
引用文字:
华尔街日报周四报导指出,英特尔开发遥控个人计算机技术Remote Wake有新进展,此一技术能让个人计算机使用者经由网络撷取家中计算机档案,也能遥控计算机从网络撷取数据,该技术并适用于必须透过个人计算机的电话服务。
英特尔不久前针对Remote Wake推出一芯片组和软件,该软件储存于个人计算机主机板上的记忆芯片,英特尔将把该公司中央处理器、Remote Wake芯片组和软件制成主机板,唯内建这种主机板的个人计算机才有办法使用Remote Wake。英特尔这种主机板订于本月上市,该公司并预期其它主机板厂商未来将推出纳入Remote Wake技术的产品。
英特尔消费者营销总监凡德瓦特(Joe Van De Water)指出,Remote Wake的使用者可经由网络电话或连上网络的笔记型计算机来唤醒家中桌上型计算机,然后撷取计算机中文件、照片或其它数据数据文件。
来源网址:
http://news.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/2007Cti-News-Content/0,4521,120504+122008081500336,00.html
Posted on July 4th, 2008
引用文字:
市场研究公司iSuppli最新发布的报告显示,一季度AMD微处理器在全球销售额的占比同比上升2.2个百分点至13%。而英特尔同期的份额则下降0.7个百分点至79.7%。iSuppli认为,这一数据表明AMD正在蚕食英特尔的市场份额。该报告同时指出,AMD与英特尔之间的价格战已经逐渐缓和,微处理器市场的价格呈现出平稳趋势。
来源网址:
http://news.ccidnet.com/art/954/20080704/1496799_1.html
Posted on June 18th, 2008
引用文字:
英特尔为防堵威盛与NVIDIA合作,可能采取停止授权下一代FSB规格「Quick Path Interconnect」之策略来压抑NVIDIA之发展。此事若成真,目前同为英特尔芯片组供货商的硅统有机会成为长线最大受惠者。
NVIDIA虽在绘图芯片技术优于英特尔、超微,但因未握有关键处理器产品线,因此与握有x86架构技术的威盛合作,成为NVIDIA突破现状的重要策略。不过英特尔当然不乐见此事发生,便祭出停止授权下一代FSB规格「Quick Path Interconnect」之策略,希望能逼退NVIDIA。
不过近期威盛与NVIDIA的合作案持续明朗,英特尔是否会维持强硬态度,真的停止授权给NVIDIA,仍为目前产业关注焦点。由于目前供应芯片组的厂商只剩下NVIDIA与硅统,此事到最后若成真,硅统将成为最大受惠者。
硅统表示,目前尚未与英特尔洽谈下一代芯片组之相关事宜。不过因目前台面上有能力提供芯片组的厂商已所剩无几,未来若英特尔停止授权NVIDIA,公司当然乐见其成。
今年第一季硅统交出损益两平的成绩,公司预期第二季状况也会差不多。对于下半年营运,随时序进入旺季,硅统表示应还是会维持PC产业上下半年营收4:6的模式。
来源网址:
http://tech.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/Inc/2007cti-news-Tech-inc/Tech-Content/0,4703,12050902+122008061800541,00.html
Posted on June 13th, 2008
引用文字:
全球处理器双雄竞局一向牵动台厂发展,超微(AMD)自合并ATI以来,自认可补强平台战力,与英特尔(Intel)一较高下,不少台湾合作伙伴亦乐见超微反击,藉此可扩大与英特尔谈判空间,然事与愿违,超微笔记型计算机(NB)平台未见起色,桌上型计算机(DT)及服务器处理器亦因Bugs危机而延缓上市,重挫原本已上扬气势,并出现连6季亏损,值得注意的是,英特尔近期已确定将推出新款4核心产品,力抗超微3核心处理器,此消息一出,主机板(MB)业者纷表示,这下子超微惨了,而台厂也跟着遭殃,未来谈判空间更小了。
超微屡次推出新品却都陷入雷声大雨点小命运,部分MB业者认为,超微近年来对战英特尔皆败阵下来,最大关键在于自己不够严谨,当初超微大声喊出3核心计画,一开始真的吓了英特尔一跳,但结果却是虎头蛇尾,发生产品延宕上市,让英特尔有充足时间拟定夹击策略,未来几个月3核心处理器销售不佳,真的只能怪自己。
值得注意的是,超微状况不好,连带也令不少合作伙伴无奈摇头,台一线MB业者便透露,英特尔拉拢合作伙伴方式已行之多年,先前超微甚至提告指出英特尔收买PC大厂,要求PC大厂拒买超微产品,象是在2006年上半超微市占一度高达3成时,令英特尔更加紧张,当时对于PC厂商在供货及价格谈判态度上,身段皆相当柔软。
然近1年来,英特尔态度转强,不仅在价格上相当强硬,更藉由台厂彼此之间竞争,祭出优先供货策略,让合作伙伴低头听话。MB业者指出,一线PC大厂尚且如此,更遑论二线PC、MB业者,而近期部分处理器、芯片组延迟推出,大家不是手上旧品库存一堆,就是常缺货,但业者只能频吞苦水。
PC业者以6月甫登场的英特尔Atom处理器为例指出,各厂必须与英特尔签约,不仅得搭售英特尔自家芯片组,更不能使用第3方芯片组,且规定使用屏幕尺寸只能在7~10寸,MB亦不能超过Mini-ITX,亦不能使用绘图接口及超过1组DIMM,种种限制十分强势。另外,英特尔新登场芯片组优先供应关系紧密且量大的合作伙伴,不少二线厂及与超微关系较好的业者,不是供货数量不多,就是迄今连新品样本都没见过,更别说议价空间。
PC业者指出,日前NVIDIA与威盛结盟,让英特尔在大举击退超微后,又被迫展开另一波攻势,力图以供货策略,阻挡合作伙伴转向采用威盛及NVIDIA平台。不过,随着英特尔持续扩大市场影响力,在超微无力制衡,威盛亦难以与其对抗情况下,台厂面临与英特尔几无谈判空间的窘境,若是遇上淡季,台厂的日子就更加难过。
来源网址:
http://gb-www.digitimes.com.tw/-ifbase3-base4-bg~~/-base16-YXJ0aWNsZS5hc3A~?-base48-aWQ9MDAwMDA5NDg5MF9BODk1UVA3Q1JRTExBRFNMMUI4
Posted on June 9th, 2008
引用文字:
英特尔日前在台北Computex 2008上公开承认,刚刚发布的“凌动”处理器(Atom)未来6~8周将面临供货不足的情况,并且,其新发布的4系列主板芯片组同样面临这样的情况,业内估计英特尔这次“断货”最主因是受四川地震的影响。
英特尔日前发布Atom处理器,以及新一代的4系列主板芯片组,由于目前各大PC厂商对Atom需求非常旺盛,英特尔执行副总裁Sean Maloney坦承目前Atom正全球缺货,且这种状况将持续2个月左右。但据台湾IT厂商透露,缺货的并不仅是Atom,还有英特尔新的4系列主板芯片组。
消息称,英特尔4系列芯片组供不应求最主要原因是四川地震对其后段封装厂造成影响。四川地震发生后,英特尔很快对外公告地震并没有影响其后段封装厂,但事实上,这次灾难对其产能仍难免造成了一定的影响。尽管英特尔已紧急做出应变措施,将后段封装部分转移至上海封装测试厂。但业内估计,要在2008年第2季前看到4系列芯片组供需平衡恐怕很难。
业界估计英特尔的供货不足情况将导致IT行业在2008年第2季度之前都陷入“不景气”。消息称,台湾不少IT客户都将订单向后延至2008年第3季才开始下单;内存厂商原来预计英特尔新品上市所带来的内存需求量增加恐怕也成空;甚至不少IT厂商作出了不排除向下修正季度财报预测的打算。
Posted on June 9th, 2008
引用文字:
作者:巴斯光年
标准组织JEDEC与Intel号召下成立的ONFI(open NAND flash interface)工作组近日宣布签署协议,共同开发标准的NAND flash接口规范,这可能将使Intel的flash memory闪存接口成为业界标准。
JEDEC联络组主席Roelof Salters表示,很多开发人员都认为JEDEC标准是必需的东西,随着闪存技术的发展和普及,现在是时候在这一方面订立标准了。
作为合作的一部分,ONFI将提供ONFI 2.0标准作为主导,双方合作的目的是开发一个具有向后兼容性的标准,新的JEDEC标准将兼容ONFI 2.0以及其他标准。
目前闪存届三星、东芝的OneNAND/Flex OneNAND和LBA-NAND/mobileLBA-NAND接口标准,双方已经签署协议实现兼容,Intel领导下的ONFI包括了Hynix、Micron和Phison,现在已经得到了JEDEC的支持,所以三星和东芝也将考虑支持该标准。
闪存接口标准的不同导致各种设备厂商无法选择NAND闪存供应商,因为他们无法安装竞争对手的芯片,这也给一些大的厂商带来固定的订单。而有了一个统一的标准之后,闪存芯片厂商之间的竞争将更加激烈。
来源网址:
http://tech.sina.com.cn/h/2008-06-03/2109680618.shtml
Posted on March 31st, 2008
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【赛迪网讯】3月31日消息,上周六,英特尔宣布,公司与菲律宾个人电脑制造商Neo公司合作,在菲律宾主要城市推出迷你笔记本电脑Neo Explore,售价16999比索(约合406美元)。
据国外媒体报道,上周六,英特尔与Neo公司联手推出了迷你笔记本电脑Neo Explore。
Neo Explore采用7英寸显示屏,分辨率为800 x 480,配有赛扬处理器,256MB内存,1GB闪存,支持802.11b/g无线网络,可预装正版Windows XP SP2操作系统、Microsoft Office 2003等软件。
Neo公司女发言人Mariel Que在接受记者采访时表示:“Neo Explore重量为1.45磅,体积如小学生的午餐饭盒大小,但是其配置和功能与标准的笔记本电脑一样。而且Neo Explore有很强的抗击性和很好防水功能。”
英特尔菲律宾分公司经理Ricky Banaag表示:“虽然Neo Explore之前是为这里的孩子专门设计的,但是对于仅仅用电脑进行文字处理和上网的用户来讲,Neo Explore是足够使用的,同样也是经济实惠的。”
菲律宾市民可以在其主要城市的商店中买到Neo Explore。
来源网址:
http://news.ccidnet.com/art/1032/20080331/1405169_1.html
Posted on March 21st, 2008
引用文字:
芯片大厂Intel Corp.(INTC-US)表示,许多个人计算机制造商将在短期内推出他们为新兴国家、美国及欧洲所设计的低价笔记型计算机。
Intel目前推出的Classmate PC, 在许多民众无力购买一般计算机的国家中,主要推广作为教育用途。 Intel女发言人Agnes Kwan表示,新版Classmate PC将在几周内完成。而这款以笔记型计算机设计概念为主的计算机在向其它厂商引介后一段时间就会上市。
据《路透社》报导指出, Intel这款系统的计划,像是为他们的250美元低价计算机「nettops」概念宣传。这个系统主要采用 Intel即将推出的低成本中央处理器芯片─「Atom」。
不过Kwan表示,新的Classmate PC并非采用Atom处理器。这款计算机主要目标在于教育市场,与其它公司的低阶可携式计算机不同。
来源网址:
http://news.cnyes.com/dspnewsS.asp?rno=22&fi=\NEWSBASE\20080320\WEB2043&vi=33577&sdt=20080311&edt=20080321&top=50&date=20080320&
Posted on March 20th, 2008
引用文字:
3月18号,英特尔超级移动集团负责人表示,今年晚些时候,超过三分之一的Atom迅驰平台超便携笔记本电脑将同时提供WiMax和Wi-Fi连接。
英特尔一直在大力推动WiMax的发展。他们表示,WiMax将象Wi-Fi那样迅速普及。英特尔高级副总裁钱德拉塞卡表示,在35种第三方Atom迅驰设计中,37%的设计包含有WiMax技术,14%只包含有Wi-Fi,49%包含有Wi-Fi和HSPA。18号当天在Von.x会议上发言时,钱德拉塞卡还展示了基于Moorestown移动芯片组的模型产品。二款模型与智能手机相似,但宽度增加了1倍,这样的宽度足以显示一个完整的Web网页,向用户提供更好的浏览体验。
WiMAX全称为World Interoperability for Microwave Access,即全球微波接入互操作性。WiMAX的另一个名字是802.16,它是一项无线城域网(WMAN)技术,是针对微波和毫米波频段提出的一种新的空中接口标准。它用于将802.11a无线接入热点连接到互联网,也可连结公司与家庭等环境至有线骨干线路。它可作为线缆和DSL的无线扩展技术,从而实现无线宽带接入。
WiMAX与Wi-Fi一样,都是用于传输无线信号的技术,但Wi-Fi解决的是无线局域网的接入问题,而WiMAX解决的是无线城域网的问题。Wi-Fi只能把互联网的连接信号传送到300英尺远的地方,WiMAX则能把信号传送31英里之远。而且,网络连接速度也将飙升至每秒70兆。
WiMAX能提供面向互联网的高速连接,据称该技术能提供覆盖三十英里范围的高速互联网连接。与3G网络相比,3G的速度较WiMAX低30倍,3G发射塔的覆盖面积比WiMAX要小10倍。
来源网址:
http://www.it.com.cn/f/notebook/083/20/565627.htm
Posted on March 18th, 2008
引用文字:
国际整流器公司(International Rectifier,IR)为Intel VR11.0和VR11.1处理器推出IR3502 XPhase控制IC。这款IR3502能够为任何数目的IR XPhase相位IC提供整体系统控制和接口,而每伙XPhase相位IC可各自驱动并监察单一相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整体系统设定值精确度和数菊链式数字相位定时,使不需外部组件的情况下,也能达致准确的相位交错。与IR3507相位IC结合,IR3502及IR3507芯片组提供功率级指示器(PSI)效能,以改善稳压模块(VRM)轻负载效率。
IR台湾分公司总经理朱文义表示:「IR3502的体积仅为采用7mm x 7mm MLP封装的传统六相位控制IC的一半。跟传统多相位架构相比,与IR3507相位IC和DirectFET MOSFET作协同设计的XPhase芯片组能提供较高的功率密度,使电源可以变得更小、更平宜及更易于设计。」
IR3502包括一系统保护功能以及高度可编程能力,例如能够把时钟振荡器频率由250kHz改编为9MHz,从而把每相位切换频率由250kHz提高至1.5Mhz。新产品更在拥有30MHz阔频?和10V/us快速转换率的高速错误放大器之外,还提供可编程动态VID转换率及可编程VID偏移或无偏移。IR3502也改善了浮动效能,有助减省外部热敏电阻的需要。
IR的新组件符合RoHS规范,并已接受批量订单。
来源网址:
http://www.eettaiwan.com/ART_8800510681_681521_NP_29627090.HTM