英特尔计划与中国公司合作半导体设计

6月24日消息，英特尔公司董事长克瑞格•贝瑞特(Craig Barrett)23日晚透露，英特尔下一步将在中国成立半导体设计团队，与中国企业合作，以和英特尔目前在中国的制造经验结合起来，为中国市场推出产品。

图为英特尔董事长贝瑞特在电子科技大学演讲

　　23日晚间，英特尔在位于成都的电子科技大学发表了演讲，并在演讲之后回答了学生们的提问。

　　有一位学生问道，“英特尔已经在大连有了半导体制造厂、上海及成都的封装测试厂，为什么没有在中国建立一个半导体设计部门呢？”贝瑞特回答说，“我想英特尔下一步的工作就是要把我们在制造方面的专业经验和设计方面的经验结合起来，并且要与中国企业一去合作。比如把英特尔的微处理器核心技术和中国拥有知识产权的技术结合在一起，创造一些设计能力，为中国市场推出产品，这就是我们下一步的工作。”

　　目前尚不清楚这一合作计划的相关细节，英特尔公司一位资深公关经理表示，“这是我第一次听到这个事”，据此判断，这一计划距正式启动还需相当的时日。

　　有半导体业内人士指出，英特尔向中国输出半导体设计技术，根据技术的先进程度不同，它可能会遭到美国政府的审查，所以要先过政府审查这一关。

　　英特尔目前在中国的投资中，除了销售部门外，还包括工厂及研发，但还没有半导体设计。工厂包括位于大连正在建设的Fab68半导体制造厂及位于上海及成都的封装测试厂，研发包括位于上海的软件与解决方案事业群及位于北京的英特尔中国研究中心。

　　23日是贝瑞特第十四次访问中国的第一天，其第一站设在了四川灾区。英特尔今日与四川省政府签署了合作备忘录，英特尔第二批捐赠的3500万元善款将用于在8个受灾严重城市的200所学校建立200个计算机网络教室、培训当地教师及员工志愿者参与社区计划。