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前段晶圆代工厂日前相继表示,下半年将开始调整代工价格,如今第三季报价开出,虽未成功调涨,但已全面守住价格不跌。后段封测厂则在龙头大厂日月光带头喊涨下,第三季代工合约价虽全面守稳,但若加上反应黄金材料价格大涨的转嫁成数,封测下季代工合约均价(Blended ASP)已较第二季上调3%至5%。
在台积电对外表示将调整晶圆代工价格后,包括联电、特许、中芯等代工厂也陆续跟进,晶圆代工厂与上游客户进行「激烈沟通」后,已确定第三季晶圆代工报价守住「止跌」底线。也因此,随着台积电及联电等65奈米先进制程比重提升,第三季平均报价有机会出现难得一见的上扬走势,有助于提振低迷的毛利率。
前段晶圆代工厂「成功调整」代工合约均价,后段封测厂当然也有意跟进。据IC设计业者透露,龙头大厂日月光第三季接单强劲,产能利用率均达九成以上满载水位,在与客户协商后,已确定封测代工均价与第二季持平,不过,日月光成功说服客户共同吸收黄金材料涨价成本,因此若由第三季整体均价来看,已比第二季小幅调升3%至5%幅度。
其实自2005年以来,包括日月光、艾克尔(Amkor)、硅品、星科金朋(STATS-ChipPAC)等前四大封测厂,已经停止盲目扩产的激烈市占率竞争,转向追求稳定成长的毛利率及获利率,所以这几年全球主要封测厂的资本支出占营收比重,已降至20%以下,去年及今年更降至15%左右。在封测产能扩充幅度有限下,上游释出的代工订单量却是不断上升,因此近几年就算在淡季下,整体产能利用率仍维持在85%以上。
事实上,硅品董事长林文伯在日前法说会中就表示,这几年封测厂严控资本支出及扩产规模,但芯片的使用量却是年年稳定增加,对以量计价的封测厂来说,产能利用率都维持在高档,所以平均接单价格几乎都维持平稳,没有过去因产能过剩而大跌的问题。且对封测厂来说,只要成本控管得宜,毛利率及获利都会有不错的成长空间,现金流量也愈来愈强。