反映金价 封测厂涨价3-5％

前段晶圆代工厂日前相继表示，下半年将开始调整代工价格，如今第三季报价开出，虽未成功调涨，但已全面守住价格不跌。后段封测厂则在龙头大厂日月光带头喊涨下，第三季代工合约价虽全面守稳，但若加上反应黄金材料价格大涨的转嫁成数，封测下季代工合约均价（Blended ASP）已较第二季上调3％至5％。

在台积电对外表示将调整晶圆代工价格后，包括联电、特许、中芯等代工厂也陆续跟进，晶圆代工厂与上游客户进行「激烈沟通」后，已确定第三季晶圆代工报价守住「止跌」底线。也因此，随着台积电及联电等65奈米先进制程比重提升，第三季平均报价有机会出现难得一见的上扬走势，有助于提振低迷的毛利率。

前段晶圆代工厂「成功调整」代工合约均价，后段封测厂当然也有意跟进。据IC设计业者透露，龙头大厂日月光第三季接单强劲，产能利用率均达九成以上满载水位，在与客户协商后，已确定封测代工均价与第二季持平，不过，日月光成功说服客户共同吸收黄金材料涨价成本，因此若由第三季整体均价来看，已比第二季小幅调升3％至5％幅度。

其实自2005年以来，包括日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、星科金朋（STATS-ChipPAC）等前四大封测厂，已经停止盲目扩产的激烈市占率竞争，转向追求稳定成长的毛利率及获利率，所以这几年全球主要封测厂的资本支出占营收比重，已降至20％以下，去年及今年更降至15％左右。在封测产能扩充幅度有限下，上游释出的代工订单量却是不断上升，因此近几年就算在淡季下，整体产能利用率仍维持在85％以上。

事实上，硅品董事长林文伯在日前法说会中就表示，这几年封测厂严控资本支出及扩产规模，但芯片的使用量却是年年稳定增加，对以量计价的封测厂来说，产能利用率都维持在高档，所以平均接单价格几乎都维持平稳，没有过去因产能过剩而大跌的问题。且对封测厂来说，只要成本控管得宜，毛利率及获利都会有不错的成长空间，现金流量也愈来愈强。