NAND Flash控制芯片整合潮未结束 未来仅剩2~3家可存活

NAND Flash产业上游在经过几波的整合后，目前已是三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、美光(Micron)／英特尔(Intel)4强鼎立局面，而2008年初以来，整个NAND Flash市场更是不断策略整合，如金士顿(Kingston)和海力士相继投资群联，三星也选择绑桩擎泰等，这波NAND Flash整并潮，在上游制造端部分已逐渐接近尾声，但在控制芯片设计这端，应该还会有一波整合潮，体质强者淘汰体质弱的公司，未来仅剩2~3家设计公司能活下来。

NAND Flash制造端各个强棒 4强鼎立局面确立

上游NAND Flash产业制造端，其实在前几年就已经经历一波整并潮，体质不佳者提前毕业，剩下来的几家，都是国际级的大公司，如三星电子、东芝、海力士、美光／英特尔等，未来几年之内，应该是维持4强鼎立的局面，上游NAND Flash产业整并潮确定已经完成。

在控制芯片方面，台湾早期投入NAND Flash控制芯片产业的设计公司不少，这几年也淘汰了一些，目前以台湾NAND Flash控制芯片设计端而言，分为一线和二线公司，很多二线的设计公司其实公司营运状况都在赚、赔之间，营运体质上并没有稳定的获利在支撑，预计会是下一波被整并的对象。

以目前NAND Flash市场来看，未来NAND Flash控制芯片设计公司与NAND Flash上游制造厂紧密配合，绝对是必然的趋势。

2008年在NAND Flash设计产业中，发生的几桩策略联盟和大整合的案子，包括金士顿和海力士投资群联、三星电子投资擎泰，以及联盛与联家军成员5合1的大整并，未来将以联电集团的资源来对外作战。

其实，大部分的NAND Flash大厂都已经开始建立自己的合作伙伴，以群联的策略联盟布局为例，未来将分为东芝／群联阵营、海力士／群联阵营，2线路齐头并进的方式前进，而群联也不是单纯的IC设计公司，也跨足NAND Flash产品的成品，也需要大量采购NAND Flash芯片，因此与东芝、海力士的策略合作方式，会和其它控制芯片设计公司不同，合作模式也会更多元化。

控制芯片端还有一波整合潮 淘汰体质不佳者

目前NAND Flash厂和控制芯片业者的关系，其实已经互相绑桩的差不多了，未来NAND Flash控制芯片产业，应该是「双雄并存」或是「三雄鼎立」的情况，整个市场只容纳的下2~3家设计公司，因此，未来控制芯片设计产业还会有一波整并潮出现，淘汰获利能力不佳的公司。

此外，以内存模块厂来看，其实2008年以来，也有不少体质不佳、受DRAM跌价所累的模块厂淘汰出局，活下来的这几家模块厂，虽然现阶段的体质强弱悬殊，但长期耕耘产业，都有一定的生存实力，因此要再出现整合淘汰赛，可能比较困难。

在NAND Flash产业中，由于NAND Flash大厂和控制芯片间的投资活动频繁，大家很喜欢讨论富爸爸理论，其实这要看什么样的富爸爸，因为不是每一个富爸爸都会带订单进来，也不是每一个富爸爸都会给予必要支持，有些NAND Flash大厂是投资和营运分开，因此不一定会带入订单，所以虽然很多公司都有富爸爸的加持，但出来的成果却大为不同。

SSD崛起商机 低价计算机、高价市场通吃

NAND Flash产业2008年开始逐渐往固态硬盘(SSD)应用发展，主要应用在2部分，一是低价计算机的应用，如华硕推出的Eee PC，另一是高阶市场应用，如商务用的笔记型计算机(NB)和服务器等市场。

SSD在低价计算机市场中普及，主要是从2007年第3季开始，2008年多家PC大厂都推出轻薄型的低价计算机新机种，加上消费者对于计算机轻薄好携带的要求提升，SSD取代传统硬盘应用的旋风，很快被带起，也成为NAND Flash产业的主要应用。

严格来说，SSD这块市场对于NAND Flash产业而言，算是全新应用，但消耗的NAND Flash产能相当可观，以2008年下半为例，若是全球卖出300万台低价计算机，内建8GB的NAND Flash容量，相当于消耗掉海力士1个月的产能，何况低价计算机商机才刚起步而已，未来将成为NAND Flash市场的杀手级应用。

现在SSD应用在PC市场，受讨论最多的是MLC和SLC芯片的技术，MLC型的NAND Flash的价格是SLC芯片的3分之1，具有成本结构的优势，但缺点是效能不如SLC芯片，惟藉由控制芯片的辅助，可让MLC芯片的效能运用在PC上，和SLC芯片的效能一样好。

目前可以算是MLC和SLC技术分水岭，日前东芝推出一款128GB的SSD，是采用MLC芯片的技术，效能号称可做到SLC芯片技术的水平，会是SSD技术的大突破，到了下半年之后，MLC技术的解决方会越来越成熟，因此，现在算是MLC和SLC技术的过渡期。

嵌入式内存技术崛起 考验控制芯片厂的外交手腕

在嵌入式内存的技术上，不论是东芝的LBA NAND、英特尔的BA NAND、SDA／MMCA推出的标准ESD／eMMC等，都是将控制芯片和NAND Flash芯片包在一起出货，藉由控制芯片功能的辅助，让NAND Flash效能发挥至极大化，能很快导入各种终端应用当中，缩短系统厂商在新产品上的开发时间。

因此，对于控制芯片业者而言，嵌入式内存的技术不是大问题，但IC设计公司必须与上游NAND Flash大厂间保持良好的合作关系，未来才有机会打入其中供应链。(潘建成口述、连于慧整理)

潘建成为马来西亚侨生，19岁时从马来西亚到台湾读大学，毕业于交通大学电机系，2000年10月成立群联电子，生产随身碟控制芯片，2002年时获得日商东芝投资。