IC产业整并趋势不可挡　50家公司仍嫌多？

 
恩智浦半导体(NXP)的业务开发执行副总裁Theo Claasen在一场会议上指出，未来IC产业的公司数量将由450家缩减至最多50家，届时每个应用领域内仅会有2~3家主要专业性公司。

Claasen在杜拜(Dubai)举行的第17届国际电子论坛(International Electronics Forum，IEF)发言之后，对EETimes TechOnline的记者，针对业界整并、在相同代工厂制程下如何实现产品差异化，以及如何实现利润最大化等议题发表了意见。这些都是IEF闭幕会上的焦点问题。

他还就其很感兴趣的、做为创新途径的人机接口设计和自适应系统(adaptive)发表了意见，并且表示未来将进一步关注这些新技术领域。

「我们现在处于整并风潮的边缘，其实这种趋势已经被延迟了很久。我不明白它(整并潮)为什么没在以前发生。」Claasen在IEF发言表示：「事实上，合并的趋势被往后推了很久。美国和欧洲已开始出现公司合并的现象；日本和韩国则抑制这种趋势。」但Claasen期望情况很快回有所改变。

他认为，对于专注于某个领域的小公司而言，是摩尔定律(Moore’s Law)在推动整并潮。「举个例子，一些译码器(codecs)整合了这些小公司的产品所不能提供的功能，GPS被整合在手机基频芯片上。」Claasen指出：「这些专业性小公司将被并吞；最后每个领域只剩下2~3家大公司。」

Claasen指出，公司规模很重要，排名全球第一和第二的公司能赚到钱，但排在第五的公司就没办法了；因此拥有更多市场占有率等同于更多利润。NXP最近宣布收购科胜讯(Conexant)的机上盒部门就是一个很好例子。

另一个例子是NXP和意法半导体(ST)无线产品事业部的合并。多年来，IC业者一直希望既能自行推出完全不同的产品、又能连手合作开发以降低成本。但Claasen否定了以上方式：「不同的应用领域之间根本没办法展开合作。」

这个结论显示NXP/ST无线产品事业部的合并别具深意；Claasen指出，整体看来，NXP将主要围绕无线、消费性产品和汽车应用进行合并，包括整合FlexRay和NFC技术。

制程相同仍可创造产品差异化

尽管NXP在1990年代后期，完全致力于以先进的生产制程做为取胜筹码，但在NXP加入Crolles 2联盟之后，该公司迅速意识过去的策略是错误的。「我们的制程原本比台积电(TSMC)先进，但到了2007年，台积电就将我们(Crolles 2)甩在后面。」Claasen意识到，某项制程从理论到商业化的速度，是取决于加工了多少晶圆(即经验的累积)。

Claasen表示，专精晶圆代工的台积电就在这方面积累了很多经验，所以才能迅速地做到每平方公分内仅有2.5~0.3个缺陷的质量：「台积电在半年内就做到了，而Crolles 2则花了一年半的时间。」

他认为，NXP现在开始采用的产品差异化策略为“从系统着手(system know how)”，即在一个更开阔的系统方案中着眼软件和硬件。如之前所提，NXP在非挥发性内存等领域内的的专业人员，在与台积电的合作关系中能仍有特殊的制程优势，然而如果要独家持有这一特殊加工制程，则成本仍要高很多。

因此NXP同意向台积电其它客户开放技术以避免这样的情况，但是会将公开日程推后一年，以确保该公司占有市场优势。

此外Claasen将无线连结在今后的广泛应用(特别是在家庭这一块)视为一个主要技术目标；「我们需要比Wi-Fi更实用的技术；」他指出，「一种能够直观(intuitively)地识别连结需求的技术。」在实现这一目标的解决方案选择上，Claasen认为以UWB为基础的无线USB更为可靠。

对更直观之系统的需求最令Claasen兴奋：那是一种会学习使用者的行为模式、让使用者能充分利用系统功能的人机接口自适应系统设计。「就算是像我这样已经在科技界打滚多年的人，对有些产品的功能也只掌握了10%。」Claasen表示：「产品要做到更简单、更直观和令用户更容易掌握。」