半导体铁三角缔盟 台积电进入18吋晶圆世代 拉大对手差距

台积电(2330-TW下单)、SAMSUNG ELECTRONICS Co. (005930-KR；三星)、INTEL(INTC-US;英特尔)等3家半导体大厂昨日共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，3 家公司已达成共识，2012年将是半导体产业进入18 吋(450mm)晶圆制造的适当时机。
 
3 大半导体厂在声明中指出，鉴诸集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低芯片制造成本，以个人计算机芯片为例，一片18吋晶圆所产出的晶粒数，是12 吋晶圆所能产出的2倍以上，且较大尺寸的晶圆不仅可降低每颗芯片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其它资源的更有效利用，亦能全面减少资源的使用，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。

台积电去年启动18吋晶圆研发小组，如今又与英特尔、三星电子共同声明，2012年是半导体18吋晶圆制造适当时机，台积电与英特尔、三星等半导体大厂一起成为最新世代领导厂大厂看好18吋需求，启动下一世代设备厂商机。

先进制程向来是半导体厂商追求竞争力的关键，英特尔、三星与台积电这次共推2012年开始制造18吋晶圆，相对于竞争对手-联电在18 吋晶圆的投资态度是「看英特尔做出来再说」，台积电以行动落实18吋晶圆的投资，大幅提升长期竞争力。

值得注意的是，台积电是台湾唯一有资金能力投入18吋晶圆研发的台湾半导体业者，而在18吋投资建厂成本不断升高的前提下，联电 (2303-TW)、特许甚至中芯等晶圆厂商未来要跟进，恐怕只有合资、合作一途。未来联电、特许与中芯之间是否可能连成一线，也是18吋晶圆发展下，长期观察的方向。

英特尔的主要竞争对手如超微、威盛 (2388-TW)都是台积电主要处理器代工客户，如果英特尔与台积电未来越走越近，势必牵动超微在处理器委外代工制造策略。

晶圆代工龙头台积电上海松江厂今年第 1季亏损5.29亿元，相较去年第 1季松江厂亏损1.27亿元，亏损金额反而扩大；中芯国际首季亏损1.19亿美元、联电友好企业和舰也未赚钱，具有台系色彩的大陆晶圆厂都设法转亏为盈。

台积电第 1季财报显示，旗下100%转投资的上海松江厂首季亏损达5.29亿元，比去年同期1.27亿元扩大，去年全年大陆松江厂亏损金额9.57亿元，也较前年6.37亿元的亏损金额增加。

分析师认为，晶圆代工市场逐渐成熟，加上今年总体经济较去年保守，且第 1季为半导体传统淡季等因素所影响，以致台积电松江厂成立至今都尚未获利。