英特尔、三星电子、台积电联手推动晶圆向450mm过渡，计划2012年试产

美国英特尔、韩国三星电子及台积电（TSMC）三家公司宣布，为实现基于450mm晶圆的LSI生产线，三方将进行合作（英文发布资料）。计划2012年开始试产，将促使相关厂商就基础设施建设展开合作。

保持晶圆直径每十年增大一次，促进业内合作

英特尔、三星电子与台积电“一致认为向450mm晶圆过渡跟向300mm晶圆过渡时一样，可以提高向用户提供的价值”（英特尔技术与生产部门副总裁兼技术制造工序总经理鲍伯•布鲁克）。三家公司将针对450mm晶圆试产线所需要的材料、制造装置及其标准化，与装置及材料厂商加强合作。

业内向200mm晶圆过渡发生在1991年，向300mm晶圆过渡从2001年开始的，因此如果按照三家公司目标，于2012年开始利用450mm晶圆进行试产的话，便保持了晶圆直径每十年左右增大一次的趋势。不过，关于2012年这一目标时间，三家公司保留了一定余地，表示“还需要继续评估”。

三星电子与台积电正式表明450mm化意向

对于晶圆的450mm化，此前大型装置厂商及材料厂商均持否定态度（参阅本站报道1），而业内领先的三家LSI厂商展开合作之后，形势有可能出现变化。

三家公司中，英特尔以前就已积极表明了450mm化态度（参阅本站报道2）。而三星电子与台积电被列为有可能推进450mm化的LSI厂商，此次两公司首次正式表明推进450mm化的意向。另外，三家公司还将继续就美国半导体协会SEMATECH的成员企业——SEMATECH旗下的ISMI （International SEMATECH Manufacturing Initiative）所推进的450mm计划进行合作。