营收回温 IC设计群起上攻

季报利空测试结束、产业营运触底回升，IC设计族群在四月营收普遍回温下，市场资金持续回流，昨日早盘更出现大涨表现。法人认为，先前IC设计股由于汇损、员工分红费用化、淡季效应压抑，获利、股价皆受压抑，不过在季报利空厘清后，有机会形成波段攻势。

财报公布完毕，电子族群、个股开始轮动表态，法人资金也有持续回流迹象。尤其，IC设计股在第一季股价、营收获利基期皆低，加上四月以及第二季营收回温预期下，近期成为中小型电子股强势指针。

昨日早盘IC设计股普遍出现强劲拉升，包括联发科（2454）、瑞昱（2379）、立锜（6286）等指标股皆有劲扬表现。而安茂（3188）、圆创（3298）、旭曜（3545）、金丽科（3228）、禾瑞亚（3556）、迅杰（6243）、致新（8081）、安国（8054）等盘中更一度攻顶亮灯。

就法人动向来看，昨日自营商买超智原（3035），外资则加码联发科、瑞昱，买超皆在千张以上，而投信法人则着墨扬智（3041）、瑞昱、迅杰、安国、茂达（6138）等个股，显示法人资金陆续回流IC设计族群。其中，重量级个股联发科、瑞昱等皆见外资买盘，值得留意。

以过去电子高价股争霸与产业竞争力之经验来看，近期电子成交比重重回六成以上之波段攻势，再度由高价股先行，除了宏达电（2498）外，重兵集结于IC设计与太阳能族群。而IC设计龙头联发科与模拟IC龙头立锜在近期分别站上四百元、三百元关卡，是目前族群中最高价位之二文件个股，开始拉动族群比价效应。

而此波IC设计股之攻势除了龙头股外，群联（8299）、雷凌（3534）、创意（3243）、原相（3227）、聚积（3527）等高价股于上月中、下旬开始发动。这些股价在二百元以上个股皆为各IC设计领域之指标股，部分更挟着新股上市、法人锁码题材飙涨，在高价股引动下，带领中低价位个股于近期接连发动攻势。