半导体业应兼具中国特色与全球视野

　　作者：蔡明介

　　常常有人问我，联发科在过去10年里迅速崛起，有什么秘诀？并且希望这些“秘诀”对正在快速发展中的中国大陆芯片企业有所启发。作为一个立足于中国大陆、成就于中国大陆的企业，很多制造厂商和设计公司都是我们的亲密战友；即便是同为芯片企业的，在我们看来也更多的是相互促进、共同进步的朋友而非竞争对手。正因为如此，我很欣慰此次能够借《中国电子报》，毫无保留地与更多同行交流和探讨。

　　中国大陆具备有利条件

　　半导体在电子产业中始终扮演着“火车头”的角色，通过半导体产业的发展，可以掌握电子产业的技术核心，带动外围产业发展，提升产品附加价值，经济效益十分显著。日本、韩国和我国台湾均先后在半导体产业中留下辉煌的纪录。近年来快速崛起的中国大陆市场，终端产品的生产制造十分发达，而且拥有庞大的内需市场，自然具备发展半导体产业极为有利的条件。

　　但是，随着近年来产业环境的变迁以及大陆本身条件的差异性，包括台湾地区在内的其他成功模式，未必就适合大陆全盘套用。

　　以台湾地区开始布建半导体产业的20世纪80年代为例，当时全球半导体产业仍处于萌芽阶段，只要选择合适的技术或产品，就可先有立足之地，再伺机应变，寻求正确且可维持长期竞争力的方向，成功的几率较高。这当中甚至可以允许失败，从经验中获取教训，再思索变通之道。台湾地区的晶圆代工模式可以说就是在这种背景下孕育出来的。联电在多年推行整合组件制造(IDM)模式之后，发现难与国际大厂竞争，因而在20世纪90年代中期决定转型为晶圆代工企业。

　　然而时过境迁，如今半导体产业已经非常成熟，竞争比以往激烈得多，并且在现阶段迈入半导体产业，将面临学习曲线不断缩短的障碍。在此条件下，新兴企业若仍以摸索的方式找寻方向，势必举步维艰。

　　那么，到底中国大陆芯片产业的成功模式会是什么样的呢？

　　发展策略应迎合产业趋势

　　古希腊哲学家赫拉克利特曾说过：“人不可能两次踏入同一条河流。”然而纵观以往的成功模式，却有着一个相同的规律，即符合当时的产业发展趋势。回首日韩和我国台湾半导体产业的发展历程，由于发展环境和条件的差异，衍生了各自不同的特点，各有擅长之处。

　　日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”时曾建议在企业内部设立芯片设计部门，但是以日本的企业为例，未必符合潮流的走向。

　　在20世纪80年代末期，PC(个人电脑)逐渐主宰电子产业，PC存储器巨大的市场需求促使日本半导体产业全力投入，从此日本半导体产业的重心便横跨家电和内存两大主轴。20世纪90年代，韩国学习日本经营存储器的商业模式，而且更集中资源全力开发和投产，使成本大幅降低，短期内即对日本产业造成威胁。此外，同时期在硅谷蓬勃兴起的芯片设计产业和晶圆代工模式的密切配合，讲究速度和效率，竞争力不断增强。在20世纪90年代中期受形势的影响，日本半导产业界不得不将DRAM(动态随机存储器)技术转移到我国台湾地区委托代工，并进行公司的整合。

　　在20世纪90年代，专业芯片设计公司开始在硅谷萌芽，并有台积电首创晶圆代工的创新产业模式，打破了半导体产业长久以来的垂直整合形态，迈入水平分工的新纪元。历经10余年的市场锤炼，已充分证明此模式的可行性。中国大陆半导体商业化的历程不如美国、日本和欧洲长久，资源取得的限制较多，因而放弃垂直整合的模式，直接采用水平分工，有效地利用广大的土地和充分的人力资源优势，先行培植晶圆代工和封装测试产业，的确是切入半导体产业最便捷的方式。后端生产基础的奠定，在短时间内容易发挥成效，并可吸引设计工具供应商、硅知识产权(IP)供应商和芯片设计公司投入，自然可逐渐形成完整的半导体供应链。

　　另一方面，建立完整产业链，也已被证明是立足半导体产业的不二法门。纵然半导体产业已经迈入成熟阶段，但其属性依然是在高科技范畴内，欧美日各国仍十分重视其发展，不能与传统产业相提并论。再者现在大多数的高端电子产品规格还掌握在上述国家之中，半导体产业的发展难以脱离其影响。过去台湾地区能够在世界半导体产业占有一席之地，很重要的一个原因便是善于营造自身在整个产业链的特殊价值，逐渐累积成效而构建出成功的模式。在20世纪80年代末期，台湾地区在PC产业崭露头角，代工的范围从主机板延伸到所有外围产品，经营模式也从委托制造进化到委托设计。在这过程当中，自然必须与国际大厂建立紧密的合作关系，充分了解系统规格，迅速投入研发，提早进入量产，取得竞争优势，因此台湾业界拥有充裕的系统专业知识和对规格与市场变动快速反应的能力，从而具备跨入芯片设计的基础。早期联电曾是PC芯片的主要供货商，即是在此供应链衍生的背景下产生。同理，芯片设计的产业粗具雏形之后，就可培育其上游晶圆代工与封装测试。台湾半导体代工模式的想法，甚至都有PC代工启发的影子存在。这些产业链逐渐建立后，环环相扣，相辅相成，造就难以被取代之地位。虽然台湾地区对PC等产品的规格影响力极为有限，但仍然通过产业链的建立，确立了在半导体产业的地位。

　　基于以上的观点，中国大陆应采取相同的策略，只是产业选择的差别不再是PC，而是其他深具发展潜力的重点产业。可经由此庞大的市场，来锤炼芯片设计和生产能力。半导体毕竟是高科技集中的产业，想要发展成功，需要正确的方法，也要付出耐心。

　　技术积累重在夯实基础

　　最后，我想聊聊一个具体的事，就是关于“人才”。小到一个公司、大到整个行业目标的兑现，最终都是通过“人”的因素来实现。过去几年中，随着越来越多的海外留学者学成归国，以及中国大陆制造企业在多年的市场历练中使得一批本土人才脱颖而出，两者各有所长又有所互补，因此在我看来，目前大陆业界的技术人才已有了一些基础，换句话说，也就是整个业界的技术实力已有明显的提升。

　　但是，就推动行业发展的驱动力而言，心态与技术实力同样重要。

　　一方面，技术人员有必要培养以“卖出去”而不是“做出来”为目标的经营性理念。我在45岁以前一直是个比较纯粹的工程师，那时候也不用管什么企业运营，就只管埋头做研发。但是，这10年来有一种感受日复一日地深刻起来：技术领先与否并不是只看名词是不是最新或者数据表现是不是最好，而是你的目标用户是不是认可，否则就是一纸空谈。前面提到过，如今的产业环境留给新兴企业犯错误的空间已经很小，因此培养技术人员的经营性理念并非“让他们去卖东西”，而是培养他们对企业甚至是对行业的责任心。

　　另一方面，则是不亢不卑的心态。别人比我们早做十几年甚至几十年，并且还在不断追求进步，因此做出堪称顶尖的东西并不奇怪。能追得上更好，即便一时追不上也没必要刻意去攀比。即使无法掌握全部的技术，只要具备部分扎实的能力，就可增加引进技术的筹码。例如台湾地区的内存业者拥有的关键技术有限，仍可由取得技术转移的阶段提升至共同开发的层次。其转折点是运用技术能力的被肯定，再结合专业经理人的经营能力、晶圆厂的高产效率与台湾地区下游业者的需求而产生的吸引力。中国大陆已经有了市场需求大的有利条件，但是仍需客观而且冷静地进一步培养技术能力，一方面可逐步增加技术引进的筹码，另一方面在夯实基础之后为培植自主能力铺路。香港有个诗人说过：“没有桥的时候，趴下，至少让希望，从背上走过。”做技术的追赶者必须耐得住寂寞，甚至有时候要背负骂名。

　　总而言之，中国大陆已经掌握了许多半导体产业发展的有利关键因素，未来业界实践者若能观察情势的变化，掌握有利的时机，选择最适合的经营模式，一个兼具中国特色与全球视野的半导体产业新局面完全可以期待。

　　半导体产业的发展应当选择适合自身的发展模式，中国大陆既要借鉴其他国家和地区的成功经验，又要充分认识产业发展趋势，并结合自身的实际情况，开创具有中国特色的半导体产业新局面。