台积电 三星 英特尔：18吋晶圆2012年登场

台积电、韩国三星电子、美国英特尔等3家半导体大厂昨日共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，3家公司已达成共识，2012年将是半导体产业进入18吋（450mm）晶圆制造的适当时机。

3大半导体厂在声明中指出，鉴诸集成电路制造发展史，晶圆尺寸愈大，愈有助于降低芯片制造成本，以个人计算机芯片为例，一片18吋晶圆所产出的晶粒数，是12吋晶圆所能产出的2倍以上，且较大尺寸的晶圆不仅可降低每颗芯片产品的生产成本，透过能源、晶圆与其它资源的更有效利用，亦能全面减少资源的使用，预期将有助降低空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗。

声明中指出，藉由一致的产业标准、合理调整12吋设施与自动化流程及建立工作进度的共识，将有助提升半导体业的投资报酬率，大幅降低18吋晶圆的研发成本，并有助减少风险与转换成本。3家公司也将与其它半导体业者合作，确保18吋晶圆试产线所需的组件、基础设施与能力，2012年当可准备就绪并且测试完成。

由半导体市场发展历史来看，半导体业每10年就会进入下一波更大尺寸的晶圆世代，例如2001年半导体业顺利导入12吋晶圆生产，第一个12吋厂于1991年投入量产，间隔正好10年。

如今预期2012年导入18吋厂并开始量产，与12吋厂量产时间间隔也正好约10年时间。台积电、英特尔、三星电子均同意，2012年是产业进入18吋晶圆生产的合理时程，由于需整合各方要素，复杂度极高，因此3家公司一致认为持续评估进展时程，将是确保产业准备就绪的重要关键。

台积电先进技术事业资深副总经理刘德音表示，因先进技术的复杂性而导致成本增加，是未来半导体业值得关切的议题，英特尔、三星电子、台积电等相信，进入18吋晶圆世代是产业维持合理成本结构的可能方案，持续推升晶圆面积往更大尺寸发展。

为了让18吋厂具量产能力，3家大厂将继续与国际半导体制造技术产业联盟（ISMI）合作，因为ISMI在协调业界的18吋硅晶圆供应、标准化建立，一直扮演着重要的整合角色。