财报利空尽出 IC设计蓄势待涨

乌云密布的IC设计族群终于出现一线曙光。在分红费用化、汇损、季报影响进入尾声下，近半年股价大幅修正的IC设计股，昨天有外资环球调升族群评等至「加码」，看好包括联发科（2454）、瑞昱（2379）、立锜（6286）等指标股。

花旗半导体首席分析师陆行之认为，IC设计族群经过半年多整理后，现在股价平均落后大盘约二至三成。由于第1季财报公布，员工分红费用化、新台币升值等两项重大利空，已反应在股价当中，整体而言，IC设计业者今年获利因员工分红稀释的幅度约二至三成，而毛利率受汇率影响不到3个百分点。

外资指出，第2、3季开始进入往年IC设计需求的旺季，此与晶圆代工、封测等其余半导体业者面临存货调节的情况恰恰相反，IC设计没有产能利用率问题，也不受金价上涨之苦，第1季应就是IC设计族群今年的营运谷底。

花旗将IC设计整体投资评等，由「权重与大盘相若」调升为「加码」，看好的IC设计个股包括联发科、瑞昱和立锜等。

事实上，近月来电子股面临财报利空测试，倒是指数沿十日线盘坚未再走低，直到昨日为近月来首度跌破十日线，但姿态仍高于传产族群。其中，IC设计族群龙头股联发科昨日收红站上400元，而网通IC新股雷凌（3534）近期更成为高价IC设计强势。