无线半导体行业开启整合大幕

作 者：倪兰
恩智浦半导体（NXP）与意法半导体（ST）整合无线业务、组建合资公司之举，宣告了无线半导体业整合的开始。而又一家大企业的出现，使无线半导体产业链上的竞争更为激烈。

一次亲密的握手给无线半导体行业带来的可能是颠覆性的改变

在对NXP总裁FransvanHouten的采访中记者了解到，T3G（天碁）也在此次整合之列，它将藉此获得更多的研发资金和力量支持。

规模制胜

对于此次两家公司整合无线业务的目的，FransvanHouten并不讳言：“就是为了迅速扩大规模，对抗行业前两位的企业。”

据了解，在此之前，无线半导体行业主要有12家企业，前两位的高通和德州仪器（TI）的市场份额和企业规模都很大，另外的10家规模都较小，不足以与它们竞争；其它的小企业更是微不足道。

在NXP和ST看来，无线半导体市场已经成熟，其价值增值速度放缓，幅度也减小，市场上已没有足够的空间，在这种竞争环境下，企业的规模就变得相当重要。NXP和ST的无线部门都具有相当实力，与其单打独斗甚至互相竞争，不如联合起来，以双倍规模寻求更好的市场地位。

根据给出的数据，2007年，两家公司无线业务的收入是30亿美元，新的合资公司将继承这一规模，从而成为市场上的第三大强者。“只有具备这样的规模，公司才能保证方案的一致性，才能实现在一个芯片上整合所有可能的功能。”

“不仅是规模，”FransvanHouten指出，“这项合并还可极大提高两家公司无线业务的效率，加快产品开发，同时可以减少重叠成本、运营成本等。”目前已有相关预测，在2011年之前，合资公司将每年节约2亿5千万美元的综合成本。

“特别是去年以来，美国经济出现一些问题，次贷危机显现，这对国际化的企业都会造成一定的影响。而合资公司无疑是应对这种经济环境的最好答案。”FransvanHouten表示。

业内人士表示，NXP与ST的无线业务具有十分充分的互补性，前者专注于业界标准化，在中低端产品上较有实力；而后者专注于客户细分定制，在高端市场上较有优势。新合资公司不仅将在高中低端市场上均有贡献，还将拥有覆盖2G、2.5G、3G、多媒体、连接及未来所有主要无线通信技术的完整产品线。

也正基于两家公司组织结构与产品线的这种充分互补性，FransvanHouten表示，此次合并应该说比较容易进行，不会有太多需要调整的方面，也不会有大的裁员行动。中国方面涉及到的业务整合也会同步进行，但并不会影响到对客户的服务，双方都会确保业务的连续性。

整合仍将继续

“无线半导体产业确实需要整合，之前太分散。”一位终端厂商人士指出，“我们对于这项合资计划创建出的这家强势厂商非常欢迎，多了一家具有较强实力、能为我们提供更完整服务的芯片公司终归是件好事。”这也是近年来发生在无线半导体领域甚至整个半导体领域的最大一桩合并案。

事实上，在NXP与ST无线业务合并之前，已有一些中小规模的无线半导体企业寻求过整合的尝试，但都无疾而终。“这主要是因为企业在整合时互相不愿让步，都想争得尽量多的份额、控股权，却忽视了退一步实现整合之后会创造出的更大的价值。”FransvanHouten指出，“在我们的这次合并中，NXP就做出了让步。”

这就是为什么人们看到在新合资公司的产权结构中，ST拥有了80%的股份，而NXP只拥有20%。“因为ST希望能够控股，然后能将合资公司的业绩体现在其财报中。”

不过NXP也不吃亏，它可以获得ST用现金偿付的15亿5千万美元。“这也是我们让步的好处。我们还有别的半导体业务，我们可以将这笔资金投入其他研发；另外很重要的是，我们可以用这些资金去收购其他有潜力的小公司，在那些领域照样可以实现控股。”FransvanHouten笑称。

NXP在半导体领域进行整合的意图确实已比较明显，就在不久前，他们刚刚收购了芯科实验室（SiliconLaboratories）的无线业务和GloNav公司的GPS卫星定位系统业务。因为在NXP看来，合并、收购是寻求新的解决方案、寻求更好的新一代技术的一个不错的途径。

此外，一位不愿具名的无线半导体从业人士告诉记者，在这项合并发生后，业内的其他一些厂商感受到了威胁，互相之间也开始了一些关于合并的积极接触。NXP和ST可能是为无线半导体业内的一次大调整开了个头。毕竟，根据2007年的一份统计数据，无线半导体市场占全球半导体市场总和达14%，已成为半导体产业的第二大市场领域，任何厂商都不会放松在这一市场上的竞争。

T3G受益大

“无线半导体行业需要在新技术与创新产品的开发上投入巨额资金。此次合并后无线业务的研发规模就会是双倍的。”FransvanHouten表示。

他特意提到了T3G，指出T3G也将归于新成立的合资公司。由于规模得到扩大，新公司会着重加大对T3G的投入和支持力量。“现在新公司是无线半导体三甲中惟一能提供TD-SCDMA单芯片解决方案的，我们也有了更多的研发实力，因此这对我们的TD-SCDMA芯片是个机会。”FransvanHouten强调，“我们是一定要做好TD-SCDMA的！”

他还表示，在去年10月已展示的T3GTD-HSDPA解决方案将于今年夏天实现商用，同时这个解决方案的第二代产品很快就将推出。

对于中国的TD-SCDMA产业来说，T3G将获得更大支持绝对是一个好消息。因为就在前几日，已有消息传出，TD-SCDMA芯片厂商凯明因资金链断裂将终止运营，这无疑是对原本企业数量就很少的TD-SCDMA芯片环节的一次重创。而T3G此时有望获得更多支持，也算是对TD-SCDMA产业的最大安慰了。