半导体产业将迎来合纵连横新生态时代

　由英特尔(Intel)、意法半导体(ST)和FranciscoPartners合资成立的半导体公司Numonyx(恒忆)于日前正式成立，于荷兰注册登记，总部设于瑞士，Numonyx初期的主要营运将针对非挥发性内存提供系统服务并整合产品研发与制造，以因应DSC、MP3/PMP、手机、计算机等各项终端产品的创新应用。Numonyx营运事业分割自英特尔(Intel)NORFlash与意法半导体(ST)NANDFlash部分，2007年来自此两大公司原事业部门的营收合计约达36亿美元。目前ST持有48.1%的股权，Intel持有45.1%，而FranciscoPartners则投资1.5亿美元，取得6.3%的股权。
　目前Numonyx主要营业项目可区分为两大主要区块，第一部份为系统设计服务，范围涵盖汽车用、消费性电子产品、工业用、计算机与周边配备、记忆卡制程与无线通讯技术等解决方案；第二部份则为储存技术相关技术与产品制造，内容包含NAND、NOR、MCP、PCM、记忆卡与软件应用开发。
　结合了Intel与ST在产品开发与专业技术的优势，使Numonyx具备良好的先天条件 ，足以协助客户在效能提升与具竞争力的成本间取得平衡，目前Numonyx已经于新加坡以65nm技术生产8吋NOR内存芯片，估计于2009年之前可望提升至45nm制程，以更为先进的技术降低成本。此外，该公司也开发了新的堆栈与封装技术，提供更为弹性与节省空间的商品组合。至于NANDFlash的生产部分，目前主要与Hynix合作于中国无锡以45nm与55nm制程技术生产NANDFlash，无锡厂的产能于Numonyx成立后将会视需求进行调整，而产出部分将依据Hynix与ST对无锡厂的股份持有分享产能。
　Numonyx的优势在于整合Intel与ST的先进制程技术与原本的市场渗透率，另外承接自此两大公司的专利也使其于初期即具备极佳的竞争优势，目前专利范围涵盖NOR、NAND、PCM、处理器与半导体封装技术等。对Numonyx而言，除了继续承接Intel与ST的既有合约外，本身也拥有晶圆制造、组装与测试的完整制程，目前的厂房分布于意大利、以色列与新加坡，虽然部分厂房目前仍处于闲置状态，不过未来仍可视市场需求调整NAND、NOR与其它产品的生产。
　在目前Numonyx各项技术研发中，最令人关注的是PCM(PhaseChangeMemory)内存制程技术，相较于目前的内存产品，PCM能提供低于传统内存功率耗损但却更为迅速的读写速度，并且同时具备位可变性(bitalterability)的优点，将目前分歧的内存优点整合于一，减低目前不同内存产品的个别缺失，PCM内存计划于2009年初进行试量产，顺利的话，将于2009年底或2010年初正式量产推出。
　由于目前STMicro/Hynix，Intel/Micron及SanDisk/Hynix在NANDFlash领域都有技术合作的联盟关系，因此Numonyx的成立不啻为NANDFlash产业开启了合纵连横的新生态，我们也预期在研发与厂房投资日益庞大，且景气波动剧烈的NANDFlash产业，未来厂商为分散营运及投资风险而实行的各种策略联盟模式也将益发盛行。