07年台湾IC产业成长5.3%　IC设计表现出色

根据台湾半导体产业协会(TSIA)所公布的最新调查结果，2007年台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)可达新台币1兆4,667亿元，较2006年成长5.3%。展望2008年，TSIA预估台湾IC产业年产值可达1兆5,892亿元，较2007年成长8.4%。

其中，IC设计业产值07年达到新台币3,997亿元，较2006年成长23.6%；制造业为新台币7,367亿元，较2006年衰退3.9%；封装业为新台币2,280亿元，较2006年成长8.2%；测试业为新台币1,023亿元，较2006年成长10.7%。

TSIA预估08年设计业产值将达4,532亿新台币，较2007年成长13.4%；制造业为7,660亿新台币，较2007年成长4.0%；封装业为2,550亿新台币，较2007年成长11.8%；测试业为1,150亿新台币，较2007年成长12.4%。

回顾2007年全球半导体产业，从需求面来看，受惠于系统业者陆续推出设计新颖的热门产品，如游戏机领域中任天堂的Wii、Sony PS3，以及Apple新推出的手机iPhone等。加上微软推出Vista效应发酵，数字电视降价触动需求等等热门产品所引爆的商机，带动芯片成长。其它如全球新兴市场对多媒体功能手机之强劲需求，手机芯片营收表现较去年同期倍增，2007年台湾IC设计业营收成长表现出色，产值达到3,997亿新台币，成长率高达23.6%。而台湾前十大IC设计公司营收合计成长了21.9%，占台湾整体IC设计业者58.4%的比重，应验了大者恒大以及中小型业者饱受单一产品与景气循环影响之苦。

2007年台湾IC制造业的表现持平，台湾的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。因此，DRAM制造的表现影响台湾整体IC制造业的表现甚巨。相较于2006年因DRAM制造业的高成长率带动台湾IC制造业成长达30.5%。2007年也因DRAM产业的产值不如预期，台湾IC制造业的成长率呈负成长。整体而言，台湾晶圆代工业的成长率虽由2006年高峰的17.2%下滑至2007年的3.2%，但仍维持在正成长。台湾IC制造业则在DRAM产值的降低，成长率由2006年的30.5%，下滑至2007年的-3.9%。在晶圆代工业的表现，厂商呈现稳扎稳打的局面，一方面持续在12吋晶圆厂先进产能的扩充上稳健增加，另一方面也扩充8吋晶圆厂的成熟制程市场，并积极的规划跨足内存市场。台湾晶圆代工市场也在第一季触底后，第二季渴望逐季回升，2007年全年力守正成长。总计2007年晶圆代工产值为4,518亿台币，较2006年成长3.2%。

相较之下，台湾的DRAM产业则面临艰巨的市场竞争。对微软Vista的过度预期，以及厂商抢占市场占有率的积极企图心，都使得DRAM价格持续探底。相关厂商可说都受到不同程度的伤害。国内DRAM业者虽然在12吋厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；然而仍不敌国际DRAM市场大环境供过于求的局面，而产生营收大幅衰退的情况。整体而言，2007年国内的DRAM厂商以华亚科技表现最佳，主要受惠于12吋晶圆厂产能的快速提升。合计2007年制造业自有IC产值达2,849亿台币，较2006年衰退13.4%。总计2007年国内IC制造业产值达7,367亿台币，较2006年小幅衰退3.9%。

2007年台湾封装产业稳定成长，整体营收的趋势，除第一季负成长外，各季均维持正成长的态势，并在第四季达到2007年的高峰，创下历史单季封装产值新高。2007年封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都表现平稳，供需情势稳定，产能及营收同步扩增。整体而言，2007年台湾封装产业仍算是表现出色的一年，总计2007年台湾封装产值为2,280亿新台币，较2006年成长8.2%。

2007年台湾IC测试业年成长率超过一成，主要延续2006年内存测试产能需求的不断上扬。除了一直供不应求的DRAM测试产能之外，NAND Flash的需求，也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NAND Flash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂，过去二年来没有太积极扩充测试产能，晶圆代工厂也停止投资晶圆测试产能，所以随着手机、游戏机、MP3播放机…等消费性电子产品销售转旺，逻辑及混合讯号测试市场也有相当不错的表现。整体而言，2007年台湾测试产业表现相当出色，总计2007年台湾测试产值为1,023亿新台币，较2006年大幅成长10.7%。

根据WSTS统计，2007年全球半导体市场销售值达2,556亿美元，较2006年成长3.2%；销售量达5,802亿颗，较2006年成长11.8%；ASP为0.441美元，较2006年衰退7.7%。其中亚洲区销售值达1,235亿美元，较2006年成长6.0%，为成长最快之区域，显示亚洲地区角色日益吃重。

2007年全球半导体市场主要成长力道来自NAND Flash与Logic IC，分别持有26%以及11.9%的成长。其中NAND Flash市场规模为145.1亿美元，成长率远高于所有IC产品，而Logic IC市场规模达672.9亿美元。07年表现较差的包括SRAM、NOR Flash、DRAM及DSP，其中SRAM较2006年衰退25.3%，NOR Flash衰退10.3%，DRAM衰退7.4%，而DSP衰退6.7%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布最新2008年1月的订单出货报告，估计北美1月半导体设备制造商3个月平均订单金额为11.2亿美元，订单出货比(B/B Ratio)则为0.89，仍处于低档。半导体业者认为，2007年下半起除了台积电、联电删减资本支出3~4成，DRAM晶圆厂也平均约缩减一半的资本支出，将是影响2008年B/B Ratio处于低档的主要原因之一。