联阳4合1 台IC设计业创首例 第1代联家军走过辉煌史 然后继无力、合并案恐叫好不叫座

联阳半导体8日宣布，将合并联盛、晶瀚及绘展等3家同时亦是联电转投资的IC设计公司，联阳表示，董事会通过此项合并案，初订合并基准日2009年1月1日，联阳将是最后存续公司。联阳此次所合并的联盛及绘展，都是当初自硅统分出来的IC设计公司，至于晶瀚则是联电转投资的模拟IC设计业者。

联阳董事会初定3家公司换股比例，分别为每股联盛普通股换1.05股联阳普通股，每股晶瀚普通股换0.41股联阳普通股，每股绘展普通股换0.26股联阳普通股，预估4合1之后，联阳最后实收资本额将扩增至新台币18.9亿元。事实上，联盛2007年甫合并联电转投资的咏发科技，因此，此次合并案已一口气将联电目前未上市较知名IC设计公司归于一统。

值得注意的是，尽管联阳坚信此4合1案将壮大旗下产品线，并加速公司业绩往新台币100亿元关卡迈进，但近几年台IC设计产业合并案，总是出现叫好不叫座情形，加上最近联咏宣布合并其乐达，以及致新宣布合并圆创后，隔天2家公司股价都以跳空大跌开出，联阳是否步上后尘，备受业界关注。

IC设计业者指出，联电当年从IDM厂转型成为晶圆代工公司，将内部研发部门切割出来的第1代联家军，确实在台IC设计产业发展史上写下最辉煌的一页，然近年来除独自行走江湖的联发科外，其它包括联咏、联阳及智原等老字号联家军，虽不断闭关练功，成果却总是不如预期，更别说后面第2、3代联家军在台IC设计产业中，颇有1代不如1代的感慨。

对于联阳来说，合并后第1大挑战，应是各家公司研发资源整合，联阳将成立3个业务中心(Business Unit；BU)，分别专攻PC、消费性电子及手机等3大产品市场，在4合1之后，联阳将拥有IO外围、笔记型计算机(NB)嵌入式控制芯片、LED驱动IC、记忆卡控制芯片、手机多媒体芯片、HDMI芯片、USB3.0芯片及DVB-T数字电视芯片等产品线，如何分工则是次要挑战。

此外，晶瀚2008年首季甫达成损益平衡，以联阳7日收盘价97.6元估算，联阳可说是以40元成本合并晶瀚，至于2007年亏损近亿元的绘展，联阳也是以逾26元价格来合并，这样以单纯市值的合并计价模式，是否能让联阳股东们信服，也还需观察。