IC设计日趋复杂 测试设备迎接挑战

“IP复用为IC设计者带来福音，但电路复杂度增加为测试厂商带来巨大挑战。”这是来自测试设备厂商高管的声音。在昨天上午举行的测试技术CEO峰会上，Advantest、Teradyne、Multitest和Spreadtrum高管齐聚一堂，畅谈半导体测试的机遇与挑战。
Spreadtrum技术副总裁Robin Lu在演讲中指出，为了缩短产品上市时间降低产品成本，可测性设计对IC设计公司来说越来越重要。Teradyne半导体测试业务总裁Mark Jagiela指出，IP复用增加了测试的复杂度，目前存储芯片的测试成本相对较高，IC设计日趋复杂 测试设备迎接挑战测试效率有待改善。Multitest CEOKarl H. Funke则指出，消费电子时代市场周期不确定性增加，测试设
备厂商必须具有更快的反应速度。Advantest CEO Toshio Maruyama针对Advantest的中国业务规划表示，公司目前已在北京和上海设立测试技术支持中心，并开设客户培训课程。

随后的座谈会上，四位高管就测试业的热点问题进行了讨论。Robin Lu就人才资源问题指出，目前中国缺少可测性设计的资深人才，希望聪明而年轻的工程师们能尽快成长起来。在“与客户交换角色”的讨论中，Mark Jagiela表示，如果自己是Teradyne的客户，希望能获得可长久使用并具有较高投资回报的产品。