07年台湾IC产业产值小幅增长4.6%

根据工研院IEKITIS计划针对2007年台湾IC产业发布的统计报告指出，07年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆4,574亿元，比2006年增长4.6%。其中设计业产值为新台币3,997亿元，比2006年增长23.6%；制造业为新台币7,274亿元，比2006年衰退5.1%；封装业为新台币2,280亿元，比2006年增长8.2%；测试业为新台币1,023亿元，比2006年增长10.7%。

此外，在产业附加价值方面，2006年台湾IC产业附加价值为3,287亿新台币，比2005年增长18%，若依台湾2006年GDP约11兆1,468亿新台币计算，台湾的IC产业对GDP的贡献约为2.9%。2007年台湾IC产业附加价值为3,485亿新台币，比2006年增长6.0%。

IC设计业

以各产业类别来看，在IC设计部分，2007年第二季和第三季有明显增长，2007年第四季设计业营收表现产值达到新台币1,005亿元，比第三季衰退14.6%，但相比去年同期(2006年第四季)则增长8.5%。

IEKITIS计划产业分析师彭茂荣表示，观察其因素主要由于2007年第四季中国白牌手机市场库存水位过高，其相关IC产品线业者营收也大幅缩减，造成第四季相关产品营收表现下滑。信息类芯片组与光储存类IC表现也相比第三季不理想，由于光储存芯片组等已成为低毛利率的产品线，且各个产品线仍有不少的竞争压力环伺。至于信息类的芯片组方面，在大厂环伺之下，台湾PC芯片组市占率版图缩减，导致营收增长衰退。

展望2008年IC设计业发展，彭茂荣认为，由于消费性电子等系统产品的渗透率预计将有所提升，如低价计算机、UMPC、以太网络、多媒体手机等，以及推出新平台及技术，如Intel的SantaRosa平台、802.11n、Vista的企业用户需求浮现等等，新产品或技术效益预计将发酵，可望带动绘图芯片、内存、芯片组、CPU等计算机芯片的世代交替，预计利基型内存IC、LCD相关IC、模拟IC、手机芯片等领域则为2008年IC设计业主要的增长动能。

IC制造业

在IC制造业部分，2007年该产业只有第三季是正增长，其它都是衰退的局面。在晶圆代工方面，2007年第四季表现持平，比第三季增长0.8%，产值达到新台币1,245亿元，但比去年同期(2006年第四季)则大幅增长了17.1%。

彭茂荣表示，晶圆代工产业在十月出货达到高峰后呈现逐月下滑的走势，主要仍受到了季节性需求减缓的影响。产品方面无线通讯芯片仍支撑晶圆代工出货的增长，除此之外消费性电子IC，诸如LCD驱动IC出货量伴随LCDTV的热卖也为晶圆代工业带来不错的增长动能。

展望2008年第一季，彭茂荣指出，随着晶圆代工客户提前下单备货，以及美国次级房贷冲击下恐将影响美国家庭消费意愿及能力，都将使得部分晶圆代工客户呈现观望的态度，晶圆代工产业比第2007年第四季将呈现微幅衰退的局面。

台湾晶圆代工产业产值将比2007年第四季下滑8.7%。
就DRAM而言，2007年第四季仍受到市场上DRAM产能供过于求的强大阴影下，使得全球DRAM产品的ASP持续下探，主流512MbDDR2一度跌破1美元的关卡。全球DRAM厂商都受到不同程度的伤害，台湾DRAM厂商也不例外，台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值比2007年第三季下滑21.9%，但比去年同期(2006年第四季)则下滑了47.3%。

展望2008年第一季，彭茂荣表示，由于全球DRAM厂商已不约而同的缩减2008年资本支出幅度，或减缓建厂进度，以及8寸晶圆厂加速退出标准型DRAM制造行列的趋势持续下。全球DRAM产品供过于求的压力可望减缓。台湾厂商配合制程快速从90纳米转进至70纳米制程，并拉高1G的出货比重，都将使得台湾DRAM产业产值在2008年的第一季的跌幅可望缩减。

IC封装、测试业

2001年以来，封装产业每年增长率均维持在二位数字以上，但由于2007年前三季封装产业表现平平，因此，第四季封装产业的营运状况，就成为封装产业全年增长率保十的关键季度。然而，全球消费的疲弱毕竟还是残酷地反映在厂商的营业收入。总计，2007年第四季封装整体产业增长率仅有3.2%，全年增长率则为六年来首次低于二位数的8.2%。

至于2008年，彭茂荣认为虽然有美国经济衰退的阴影，但仍有奥运、美国大选、封装产能有效控制…等有利因素支持，预计全年增长率可在8%-10%之间。

在IC测试业的部分，由于台湾测试产值有五成以上来自DRAM及Flash测试，受到DRAM及Flash价格持续下滑的影响，2007年第四季测试产值增长率仅有2.9%，一线测试厂商的毛利率也面临30%的关卡保卫。展望2008年DRAM及Flash价格可望持稳，测试价格的下降幅度可控制在5%左右。甚至测试厂商开始加重逻辑产品的营收比重，期望藉由多重产品线，也降低营运风险。全年增长率可在10%左右。

2008年展望

展望2008年，彭茂荣预计台湾整体IC产业产值可达新台币1兆5,860亿元，比2007年增长8.8%。其中设计业产值为新台币4,500亿元，比2007年增长12.6%；制造业为新台币7,660亿元，比2007年增长5.3%。

至于封装业则为新台币2,550亿元，比2007年增长11.8%；测试业为新台币1,150亿元，比2007年增长12.4%。在产业附加价值方面，预计2008年台湾IC产业附加价值为3,860亿新台币，比2007年增长10.8%。