工商时报 2007.05.28
随闪存应用市场不断扩大，一年来台系封测业者不断设立NAND快闪记忆卡产线，除群联转投群丰、京元电设坤远，及台湾典范、华东、矽格等陆续到位后，联测也在近日内宣布进驻，至于第一家客户便是新帝（SanDisk），预计第三季量产。此举让联测成为继矽品之后，在台湾所指定的第二家快闪记忆卡封装厂。
联测过去只是新帝的NAND闪存芯片的终端测试（Final Test）供货商，但随着新帝抢攻NAND快闪记忆卡市场意图明显，连带也对后段卡类封装需求日甚，因此在两家公司洽商后，达成更进一步合作的协议，让联测除既有的终端测试订单外，也与矽品一样，从下半年起替其进行卡类的COB封装制程，目前双方更已进入产品认证阶段。
因看好消费性电子产品所带入的高容量需求，近年来诸多国际内存大厂均致力于扩充NAND快闪记忆卡产能，其中新帝曾指以主攻手机用记忆卡市场为要务，更揭露要在2010年达到年营收百亿美元。为此，新帝不断提高前段晶圆产出，除与东芝在去年底兴建第二座NAND闪存晶圆厂外，也在大陆上海的紫竹工业区兴建自家的NAND闪存后段封测厂，今年首季底已开始小幅量产。
虽然新帝自建后段封测厂，该厂并拥有二百多台打线机与不及五十台的上片机，换算晶圆颗粒与记忆卡封装月产能，约与台湾最大的NAND闪存与卡类封测厂矽品一样大。但实际上，因新帝自家后段封测厂仅能封装单一颗芯片的记体卡，无法与台系厂矽品所大量产的四颗以上芯片堆栈之COB封装能力抗衡，因此新帝的中高阶产品之后段封测业务，仍需委由矽品与联测负责。
矽品目前单月承接新帝约数百万颗的封装订单，即使联测在下半年到位，但因市场商机太过庞大，因此矽品订单数量也不会减少。换言之，随新帝扩充前段产出并拉高市占率，台系封测厂的矽品与联测将共享后段商机。
