封测业登陆加紧脚步 日月光并威宇案获准 矽品亦已送件 最快明年1月底可望通过

本文引自 DigiTimes

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（记者李洵颖／彰化）
2006/12/28

 

　随著多家国际IDM厂陆续在大陆地区扩大后段封测产能，显示封测在当地的需求仍在，台系封测2大龙头日月光（2311）和矽品（2325）的大陆投资动作加紧脚步。日月光购并大陆封测厂威宇科技一案27日进行投审会实质审查获准。而矽品的投资案业已送件，预期最快2007年1月底可望通过。封测双雄皆认为，开放登陆并不会影响台湾在半导体业的竞争力，反而会让业者能够及时掌握封测商机。

日月光因国际私募基金凯雷集团（Carlyle Group）收购股权一案，引发外界对政府在封测业登陆限制的微词，日月光挟此案的顺风车，该公司以购并大陆封测厂威宇的投资案快速通过，继18日进行投审会政策审查过关后，27日进行投审会实质审查亦获准。日月光表示，2007年将会尽速展开布局。

另一封测大厂矽品在5月底因申请程序不完整而遭退件后，该公司总经理蔡祺文27日证实日前已重新送件。他说，政府实在早就应该要尽速开放，对封测厂商而言，时效很重要，愈晚西进，机会就会流失，即使矽品和各家同业有市场区隔，但登陆确实有必要。矽品投资登陆案是否会与日月光一样在送件后3个月获准引人关注，但一般预期快的话2007年1月底可望获投审会通过。

至于凯雷购并日月光一案，蔡祺文也首度发达看法。他认为，矽品和日月光的目标市场有重迭，但也有区隔。日月光有自己的策略，矽品也有自己的看法，目前作法是维持原来的策略，即「深根台湾、布局全球」。蔡祺文表示，矽品一向遵守政府政策，台湾地区有新厂正在扩增，在全球布局上，矽品亦会积极进行登陆申请。

至于外界关注的矽品是否会和晶圆厂合作一事，蔡祺文指出，矽品很早就开始投资存储器市场，台湾将有愈来愈多12寸的存储器晶圆厂，这不但是矽品的机会，亦有助整体市场发展。由于存储器和逻辑IC的封装机台能够共享，有所差异的是后段测试机台，他认为后段测试未来有机会，矽品也不应该放弃。另外，针对外界猜测矽品和茂德（5387）可能进行合作，蔡祺文并不直接回应，只说每个晶圆厂都是矽品的客户，未来会和谁发展并不预设立场。