AMD分拆剥离制造业务 成立新半导体制造公司

　　7日晚，芯片厂商AMD宣布，为了降低成本以更好地与英特尔竞争，AMD决定接受阿联酋ATIC投资公司和穆巴达拉公司84亿美元的投资，将其用于剥离制造业务并成立一家新的半导体制造公司——FoundryCo.，AMD将持有44%股份，并占有董事会半数席位。

　　AMD中国区有关负责人表示，此次制造分拆计划，只涉及德国的两家公司及在纽约新建一家工厂，其位于马来西亚、苏州及新加坡的封装测试厂不受此次分拆影响。

　　AMD 现有的所有芯片制造设备都将移交给新公司，包括在德国德累斯顿的两座晶圆厂和相关资产、知识产权，以及正在规划中的纽约州晶圆厂，总价值约24亿美元。同时，AMD现有的大约12亿美元债务也将由新公司承担。新公司成立初期主要承担AMD处理器和图形芯片的制造，之后会承接其他半导体企业的外包订单。

　　上述负责人还对坊间传言的AMD是由于财务危机而作出分拆方案予以否认。他表示，AMD此举在不增加投入的情况下扩大了产能，是对成本的节约，而非迫于财务压力。同时，全身心投入到研发，会更有利于AMD在技术上的提升。