大陆半导体成长 越来越无力

根据中国半导体行业协会（CSIA）统计，今年上半年大陆半导体市场总销售金额达656.13亿元人民币，较去年同期增加10.4％，不过若由2006年来的各季度销售金额变化来看，成长速度已明显放缓，其中第二季年增率仅达8.3％，显示大陆半导体内需市场虽强，仍难脱离全球总体经济走缓影响。

由于全球经济成长趋缓，欧美日等已开发国家又面临经济成长停滞问题，今年上半年全球半导体市场主要需求来源，均集中在中国、印度、东欧、中南美等新兴国家。不过，身为全球电子产品制造重镇的中国，虽然内需市场维持强劲，但仍无法摆脱全球经济疲软影响，CSIA公布上半年中国大陆半导体市场数据时，已点出季度营收年增率大幅趋缓现象，在未来几季度内均将成为常态。

根据CSIA统计，上半年中国大陆半导体进口总额达625.8亿美元，较去年同期增加11.7％，半导体出口总额则达116.18亿美元，较去年同期小增6.4％，显示中国大陆境内半导体市场受到国际市场低迷影响，需求成长速度及幅度均开始放缓，对产业发展已带来了不利的影响。

若由生产链的变化来看，上半年大陆当地IC设计公司销售额总计为106.6亿元人民币，年增率仅达9.9％，与去年上半年约15％左右年增率相较，已有明显回落现象。晶圆制造的销售额约191.5亿元人民币，年增率下滑至8.4％，至于占大陆半导体销售额比重最高的封装测试业，因IDM厂将海外订单转到大陆自有封测厂内生产，上半年销售金额达357.98亿元人民币，年增率约11.6％，表现上优于IC设计及晶圆制造。

不过若以各国半导体行业协会的初步统计资料来看，包括台湾、日本、韩国、北美、欧洲等地，今年上半年的半导体销售额的年增率均低于5％，相较下大陆的半导体市场的成长力道仍高于其它地区。