来源:
工商时报
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面板业龙头友达的500亿元超大规模联贷案,正式登场!联贷圈内人士透露,联贷管理银行台湾银行已在上周五,出面邀集20多家银行共襄盛举,参与这被公认为今年以来规模最大的联贷案。
由于友达身为面板业龙头,又提出500亿元超大规模的扩厂计划,金融圈人士预期,友达此举,不只宣示自家扩大投资布局的行动,也将进而对整体面板业行情带来利多效应,此案预计在10月下旬完成签约。
与会人士指出,包括整个贷款总金额、利率等细节,大致都已在上周五的联贷银行团会议底定。
此次友达筹资500亿元,是为了在中科扩建8.5代的TFT-LCD大厂,根据已拟妥的联贷计划,除了管理银行由台银担任之外,担保品管理银行则由国泰世华银担任,利率以联贷基准利率代号51328为基准利率(目前为2.77%)往上加码52点、以及税费等因素核算下来,总利率水平约在3.47%,对参贷行而言,利率条件可算是不差。

