绘图芯片大厂恩威迪亚(NVIDIA)部分笔记型计算机(NB)芯片出现瑕疵，NVIDIA直指系因芯片相关材料及连结电路板封装出问题，使得部分NB用GPU与MCP产品折损率偏高，遂于第2季度(5~7月)提列1.5亿~2.0亿美元一次性支出，作为未来维修或替换产品支出，且不排除针对代工伙伴提出损失赔偿。由于NVIDIA未明确点出可能追究供应商对象，相关代工厂包括台积电、日月光和矽品对此均相当低调，多表示目前尚不清楚细节，该事件后续动向备受关注。
NVIDIA宣布下修第2季度(5~7月)财测，并突如其来直指部分NB芯片因基板和封装有问题而出现瑕疵，预计将认列1.5亿~2.0亿美元费用。然由于NVIDIA并未明确点出追究求偿对象为谁，业界推测NVIDIA本身可能也还未真正确定问题的责任归属。
不过，针对NVIDIA芯片出现瑕疵可能原因，目前业界众说纷纭，问题可能在于凸块制程，另外，基板厂全懋精密和南亚电路板亦是市场猜测对象，可能造成报废板原因很多，包括南电所采用绿漆耐温度可能不足，全懋基板和薄膜附著力可能不够等，惟2家公司均宣称并无出现报废板情况。然亦有业者指出，有可能是设计本身问题，但这些都必须待NVIDIA正式宣布后才能确认。
部分业者推测，由于基板可能是造成NVIDIA芯片瑕疵原因之一，因此，占有NVIDIA基板供应量高达70%比重的台厂全懋和南亚电，成为被点名对象。据业界人士指出，NVIDIA在2008年初发生1批芯片在组装厂上主机板时，突然发生爆裂情况，原因在于南亚电采用异于同业的绿漆，可能无法耐住高温，影响质量。惟对于该项说法，南亚电予以否认，并强调并未接获客户提出基板报废通知。
另外，业界亦传出全懋于5~6月之际，亦发生瑕疵品情况，由于该公司ABF薄膜和基板之间附著力不够，板子经过高温制程时可能变形。然全懋对此表示，该公司并未出现报废情况。
外资圈则传出，这批瑕疵品系为NVIDIA于2007年的旧产品8500系列，出现问题之处在于凸块，相关代工厂包括台积电、日月光和矽品等。对此台积电表示，不便评论客户机密。日月光和矽品则表示，并不清楚细节。日月光更指出，这批产品是1年前生产，整个相关过程已不可考，而NVIDIA正在与整体供应链协商中，结论尚不得而知。
