新科金朋开始供货厚1.4mm的新型PoP，封装面积减少1/4

图1：FiPoP中的一款
 

 
图2：原来的PoP

新加坡新科金朋(STATS ChipPAC)已开始样品供货新型层叠封装（PoP）“Fan-in Package on Package（FiPoP）”（图1，英文发布资料）。通过改进下侧封装的结构，最大可以使封装面积比原来的PoP减小25％。另外，依内置芯片的结构，最薄能将厚度降到1.4mm及1.6mm。将于2008年内开始量产。

该公司原来的PoP，其下侧封装是在封装底板的芯片封装面外侧设置连接上侧封装的端子（图2）的。而此次则将连接上侧封装的端子设在上下侧封装的中间，因此可以减小上侧封装面积。上侧采用了小型薄型封装，使PoP整体的封装厚度得以降低。

新型PoP主要用于手机及便携终端。下侧封装“TFBGA-FiPoPb”中配备有基带处理器、应用处理器以及存储器模块等各种芯片。上侧封装“PoPt”中主要配备存储器。

下侧封装TFBGA-FiPoPb可以内置叠层芯片以及集成“Internal Stacking Module（ISM）”存储器和其他部件的封装。内置两片叠层芯片时，高度不足1.2mm。上侧封装有三款产品：内置2枚芯片的“U/WFBGA-SD2”、内置4枚以下芯片的“W FBGA-SD4”以及内置7枚以下芯片的“V/TFBGA-SD7”。其高度分别是0.65mm或0.8mm、0.8mm或1.0mm以及1.0mm或 1.2mm。

新科金朋指出FiPoP的另一个特点是不易发生变形。原来上侧封装和下侧封装的形状截然不同，回流加热时容易变形，从而导致上下封装间的接触不良。（记者：宇野 麻由子）