来源:
中时电子报
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虽然在美国次级房贷影响下,半导体厂首季表现均不佳,不过根据市调机构IC Insights统计,国内晶圆代工龙头台积电首季营收达27.71亿美元,较去年同期成长约44%,年增幅度是首季前二十大半导体厂之冠,排名上也首度跃居全球第五大半导体厂。另外营收年增率较高者,包括了NVIDIA及高通(Qualcomm),正好也是台积电2大客户。
根据IC Insights调查,第一季因为内存价格大跌,所以在前二十大排名上,内存厂营收均有较大幅度衰退,其中奇梦达(Qimonda)排名由十九名跌至二十九名,首季营收较去年同期大幅衰退52%。海力士同样受到DRAM价格大跌影响,首季营收年减率达35%,排名也由去年第七名跌至首季的第九名,美光营收年增率虽维持在2%,但排名已下滑至十五名。
首季表现最好的族群,则以晶圆代工厂及IC设计公司为主,其中代工龙头台积电表现最佳,主要是受惠于高通、NVIDIA等设计业者表现亮眼。
全球最大3G芯片供货商美商高通,受惠于3G手机出货畅旺,首季芯片组出货量达8,500万套再创新高,营收规模也达16.2亿美元,较去年同期成长29%,并首度登上全球第十大半导体厂宝座。
另外,绘图芯片大厂NVIDIA因推出新版芯片G92销售畅旺,首季扩大对台积电及联电下单,单季营收冲高至11.58亿美元,年增率高达37%,是前二十大厂中年增率第二高的业者,排名也上升至十八名。
另一家网通大厂博通(Broadcom)首季营收也突破10亿美元大关,年增率达14%,排名则由去年的第二十四名跃升至第二十名。
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http://tech.chinatimes.com/2007Cti/2007Cti-News/Inc/2007cti-news-Tech-inc/Tech-Content/0,4703,12050902+122008051700482,00.html

