设备大厂应用材料总裁麦可史宾林特（Mike Splinter）昨日在法说会中指出，在评估过重量级客户下半年扩产计划后，预估今年全球半导体资本支出将较去年重挫40％，远高于市场预估的15％至25％幅度，其中内存厂大砍资本支出、逻辑及晶圆代工厂只聚焦在65奈米是主因。
应用材料2008年会计年度第二季（2月至4月）营收达21.5亿美元，较去年第四季小增3％，主要受惠于面板及半导体设备出货上升，获利约3.025亿美元，略高于市场预期。但与去年同期相较．营收衰退约15％，获利则衰退约26％，关键在于内存市况极差，半导体厂均大幅缩减资本支出。
麦可史宾林特表示，今年各大半导体厂均缩减资本支出，尤其内存厂经历大幅亏损，已减少设备采购，目前预估今年全球晶圆设备支出会较去年衰退25％至35％，但在与几家大客户进行讨论，并评估客户今年后续的采购计划，不排除今年全球半导体设备资本支出恐较去年重挫40％，且说不定会超过这个幅度。
麦可史宾林特解释，去年半导体厂的扩产集中在内存领域，但DRAM及NAND价格大跌，DRAM厂今年资本支出可能会比去年减少至少50％，NAND大厂如IM Flash延后建厂，也让NAND厂今年的资本支出较去年减少至少15％。至于逻辑及晶圆代工厂，今年设备投资则集中在65奈米的产能提高，及45奈米制程的研发及准备，今年整体资本支出也将低于去年。
应材对本季展望也低于市场预期，包括新增订单将较上季衰退15％至25％，营收将较上季衰退10％至18％。
不过，麦可史宾林特对下半年已较为乐观，他认为第三季资本支出仍有下滑可能，但在下季末应该就会触底，第四季将因为DRAM厂商有机会转亏为盈，让资本支出规模开始回升。
无独有偶，全球第二大半导体设备厂东京威力科创（Tokyo Electron）昨日也公布首季财报，同样因为DRAM厂在资本支出上大幅缩手，第一季半导体设备接单仅达983亿日圆，是2005年第二季以来的新低水位。
京威力科创指出，DRAM及NAND厂受制于亏损压力，不得不减少资本支出，今年半导体设备投资规模恐将较去年衰退约30％，且得等到年底景气才有触底反弹机会。
