大摩看衰 晶圆代工、IC设计

新台币对美元强劲升值，以及美国经济软着陆阴魂不散，让外资分析师承受不住压力。今日由摩根士丹利证券率先发难，调降晶圆代工和IC设计业者今年营收、获利预期。台股中，共有致新 (8081)、联发科(2454)、立锜 (6286)、凌阳 (2401)、台积电(2330)和联电(2303)等6档个股，评等或目标价出现异动。

摩根士丹利半导体产业分析师吕家璈指出，今年半导体产业受到欧美次贷问题的影响，景气能见度不佳。不仅PC和手机终端买气状况不好，近期因为新台币强劲升值，也冲击到业者的营收、获利。

吕家璈评估，今年PC和手机出货成长率各仅有4%和3%，低于先前评估的11%和8%。而上游晶圆代工与IC设计营收，摩根士丹利也由15%和9%，下修到10%与1%，且低于市场整体预期的13%和10%水平。

摩根士丹利这次对于电子产业的预期修正，可说是自去年12 月中旬以来，第二次大动作调整。亚太市场中，总计有14档半导体相关个股目标价因此下修；其中，有6档为台股上市柜公司，调幅最大者为立锜，由280元降为240元；其次是致新和联发科，各由162元、600元降到149元和560元。台积电、联电则由66元、15.4元小幅修正到14.6元。

吕家璈认为，美国次贷和新台币升值的双重风险，对致新、凌阳、所罗门和凹凸电子等，依赖美国市场甚深的业者，伤害最大。至于联发科、展讯通信，以中国市场为重心，在雪灾正式落底后，因为防御性的价值，能够吸引资金进场低接。预料，外资这一波会等到利空出尽时，才会开始买进一些弱势股。