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其中IC测试业产值217亿元 比上季成长14.2% 比去年同期增长41.8% 太平洋新闻网 严幼如报导 工研院IEK ITIS(经济部技术处产业技术知识服务计画)统计，台湾2006年Q1IC产业总产值新台币3070亿元，较上季衰退6.3%，较去年同期成长27.6%。其中IC测试业产值217亿元，比上季成长14.2%，更比去年同期成长41.8%。各业别几乎均较去年同期有二成以上的成长。 IC产业中，今年Q1设计业产值 728亿元，较前一季衰退14.2%，较去年同期成长26.6%；制造业为1635亿元，较上季衰退4.2%，较去年同期成长25.8%；封装业为490亿元，较上季衰退8.1%，较去年同期成长29.3%；测试业为217亿元，较上季成长14.2%，较去年同期成长41.8%。 工研院IEK ITIS表示，IC设计业在2005年Q4传统旺季效应垫高基期影响下，今年Q1成长率明显降低，多数厂商营收平均降幅约一成以上。观察2006年Q1影响台湾IC设计业产值主要因素，其中LCD driver IC在LCD monitor与LCD TV产能持续开出带动下，厂商营收年成长率大增，表现最为亮眼。 虽然多数IC设计公司2006年第一季表现不俗，但由于全球玩具礼品市场需求渐淡，加上 DVD播放机产品也已脱离传统旺季，因此消费性IC设计业者在步入淡季效应下，2006 Q1营收较前一季下滑。PC芯片组业者长期受英特尔主导，导致营收出货表现始终未能大幅成长；为分散风险，积极朝多元产品线布局，进一步提升获利，相较去年同期成长。 内存设计业者在光驱、绘图卡用内存等利基型内存价格从2005年Q4后不再大幅滑落，加上手持装置 (如手机、PDA等)所需低功率SRAM出货增加下，厂商营运止跌反弹。模拟芯片设计业者中，由于新产品推出与手机和消费性产品热卖，因此厂商出货量持续增加，也是季成长衰退最小的一群。 在IC制造方面，其中晶圆代工衰退6.3%，较去年同期成长31.5%。晶圆双雄中的台积电营收季成长为-4.8%，年营收成长为38.9%，受汇率变动的影响毛利率从49.1%略降到47.4%，产能利用率在产能扩充谨慎及优于预期的市场需求表现下维持高档。联电2006年Q1营收季成长为-11.2%，年成长为20.2%。整体产能利用率为79%。 总计2006年Q1台湾晶圆代工产值达1055亿元，较2005年Q4下滑6.3%。 就DRAM而言，台湾DRAM业者在12?厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进下，DRAM产出颗粒持续增加，加上国际DRAM大厂进一步将部分产能转往生产NAND Flash供给量受到抑制，DDR2的价格并在Q1大幅上扬，台湾DDR2生产比重较高的厂商表现亮眼。 封测业2006年Q1的营运较年初预测时亮眼许多，虽有Q1工作天数少及传统淡季的双重因素，但2006年Q1封装产业较2005年Q4仅有个位数衰退，测试业甚至有双位数成长，封测整体比去年同期成长达32.8%。 至于呈现淡季不淡的主因包括，大陆及亚太地区芯片市场的需求稳定，手机、通讯的芯片封测需求相当强劲，甚至仍会是2006年Q2封测营运持续成长的重要动力，整体而言2006年Q1封测的产能利用率维持在九成左右的水准。 即使封测业的营运在Q1表现良好，但2006年台湾封测产业仍将延续去年逐季走强态势，未来几季封测产业营运的订单能见度相当高，2006年封测产业将一路旺到年底。 工研院IEK ITIS指出，2006年Q2预估台湾整体IC产业总产值可达3145亿元，较2006年Q1成长2.4%。其中设计业产值800亿元，成长率为9.9%；制造业为1617亿元，成长率-1.1%；封装业508亿元，成长率3.6%；测试业为220亿元，成长率1.4%。 |
