联电尔必达 合攻日本市场

【经济日报╱记者曹正芬／台北报导】

联电昨（17）日宣布，与全球DRAM大厂日商尔必达（Elpida）合作，由尔必达提供12吋晶圆制造产能，联电提供硅智财支持与逻辑技术，携手进军日本晶圆代工市场，此举不但有助联电拓展订单，也将为联电旗下硅智财公司智原科技带来日本客户。

联电与尔必达昨天宣布这项针对日本客户进行的合作计划，采用包含系统单芯片技术在内的先进制程技术，在尔必达公司座落日本广岛的12吋晶圆厂使用。

联电董事长兼执行长胡国强表示，这项结盟是去年10月双方在低介电质铜导线DRAM与P-RAM技术合作的延伸，由于合作进展顺利，促使两家公司寻求更多在研发以及生产制造上的合作，以因应日本客户日益增强的晶圆专工需求。

联电表示，目前有愈来愈多的日本整合组件厂，随着全球产业趋势的演进，采取轻晶圆厂（fab-lite）策略，停止自行制程技术研发，缩减或删除资本密集的制造活动。由于两家公司有不同的技术背景，透过这次合作，将可同时满足日本客户在技术与制造产能的需求。

尔必达总裁暨执行长Yukio Sakamoto表示，对日本芯片设计公司来说，尔必达具有争取委外订单的优势，尔必达将专注于为手机组件与消费性数字电子产品的客户生产DRAM，透过稳定的获利表现，业务也将得以持续成长。

去年10月联电与尔必达宣布合作时，当时双方宣布交互授权，并由尔必达提供未来联电发展系统单芯片（SOC）所需的DRAM技术，联电则提供尔必达发展先进制程所需的低介电质铜导线专利。