今年中国半导体成长可观

李纯君／新竹报导

由国际半导体设备材料产业协会（SEMI）举办的二○○八年中国半导体展（Semicon China），即将于十八日至二十日在上海开展。近年来随台湾与韩国等晶圆厂不断将产能移入中国，与去年相比，中国今年晶圆厂材料需求将比去年成长六成，而制程技术也将进入六五奈米。若再加上北京奥运在即，刺激刺激中国本土电子产品的消费市场，今年中国半导体产业将出现可观的成长力道。

SEMI指出，今年奥运会的到来将替中国的电子产品和半导体产业注入极大的成长力道，其中不单中国官方已揭露对奥运会的信息产业投入高达四十亿美元的资金，而奥运会更预计为中国的GDP带来○．三％到○．五％的成长，预期如手机、LCD TV、数字相机等终端消费性电子产品，将出现一波极强劲的市场买气，像是电讯基地台与基础相关的硬件电子产业设施需求也增加，因此对中国来说，今年将是其半导体产业发展极其重要的一年！

近年来除了台湾及韩国业者外，国外整合组件制造商（IDM）亦将产线移入中国，其中又以十二吋厂为主，因此大陆半导体产业相关协会预期，今年中国大陆晶圆厂的材料需求较去年将增加六成，另外也预计中国大陆将占全球晶圆制造材料消耗量的五％以上。若以技术推进来说，去年底中国的半导体制造商陆续跨入九○奈米的量产，今年有机会进入到六五奈米的研发及量产。

根据大陆官方资料，去年全球半导体市场年增率仅有五％左右，但是大陆光是前十大晶圆厂，去年营收总额就达三百七十二亿元人民币，较前年增加约二三％，其中韩国DRAM大厂海力士在无锡的晶圆厂，更是去年成长最大的半导体厂。

至于半导体设备，中国境内的晶圆厂设备支出在未来三年内将继续保持较高水平，其中十二吋设备将成为设备市场的主流。