恩智浦半导体(NXP)日前发表了一系列手机解决方案,积极强化手机产品组合以拓展业务的意味浓厚。该公司手机及个人行动通讯事业部大中华区总经理林博文以‘坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC’来总括NXP对于手机市场的完整布局。而仔细深究其产品内容便会发现,‘单芯片再加上外围连接性方案’,则是其产品规划背后的重要策略。
在日前于巴塞隆纳举行的世界行动会议(MWC)中,NXP发表了多项手机方案,包括超小型单芯片HSPA多媒体解决方案、可编程多模LTE调制解调器、单芯片A-GPS产品,针对ULC手机的Nexperia单芯片方案、
针对行动市场的发展动态,林博文指出,手机市场的成长性,特别是在新兴地区的发展是无庸置疑的。也因此,除了既有由新增功能驱动的‘多模、多媒体、多功能’换机需求外,超低价手机(ULC)市场,也是NXP所关注的重点之一。
林博文表示,ULC市场将会分为两部分,一个是ULC(采尽可能的最低成本),另一个是成本20美元的ULC+功能完备的新一代低价手机。他说,“ULC+可透过手机配件,例如蓝牙手机销售,为手机制造商创造更大的销售利润。”
而在多媒体手机方面,他认为,在今后的两年内,低成本
面对这样的市场发展趋势,林博文以‘坐稳3G、扩大2G、引领4G、进攻ULC’来总括NXP对于手机市场的完整布局。
另一方面,林博文也看好蓝牙、GPS、NFC、FM收音机、USB等应用在手机的渗透率会持续提升,尤其是他表示,“今年手机中蓝牙的附加率将超过五成,而GSP的普及率也将不断增加。”去年底,NXP才并购GPS业者GloNav,现已经将其纳入产品组合中。看到这样的商机,NXP也将强化其既有的蓝牙、GPS、NFC、FM收音机、USB等相关产品,以藉由完整的方案提供,来提升其竞争优势。
目前,NXP的策略着重于针对主流的多媒体手机提供单芯片方案,无需采用额外的多媒体协同处理器。针对更高阶的多媒体需求,则可以透过标准接口外接其它业者的多媒体处理器,对此NXP并没有特别的合作伙伴。
也因此,从NXP的产品组合来看,可以发现不管是从最基本的GSM到
也由于强调单芯片方案,林博文指出,目前相关手机方案仅采用65奈米和45奈米两种制程技术,而按照降低成本的发展蓝图,NXP未来将朝向32奈米迈进,更积极地将外围设备(蓝牙/FM/GPS)整合于单芯片方案中。
针对下一世代
总括来看,NXP将透过此新一代电信技术的发展(HSXPA、LTE),连同广播、多媒体、连接性等方案,以及CMOS单芯片技术等,加速扩大它在行动市场中的地位。

