升阳芯片 改由台积电代工

陈颖柔／综合外电报导

华尔街日报周二报导指出，美国升阳计算机公司已选择台积电取代德州仪器，为升阳代工生产计算机芯片。升阳表示，台积电将采用四十五奈米制程为升阳代工生产计算机芯片，封测的工作则继续交由德仪负责。

过去，德仪代工生产升阳设计的计算机芯片将近二十年，然因为德仪在一年前决定不再为代工生产芯片升级制程，因此，升阳另寻代工厂商并不令人意外。德仪的芯片代工制程停留在六十五奈米，新制程追求放进更多电路以提升芯片的效能与数据数据储存量，但由于厂商需要做大手笔投资，因而导致厂商升级制程的意愿日益降低。

在升阳掌管微电子事业的执行副总颜维伦（David Yen）表示，升阳与德仪的合作关系良好，但升阳与台积电合作会有不一样的益处，包括规模经济，因为台积电为了同时服务多家芯片设计厂商，已达到迅速大量生产的程度，这使得平均成本随之下降。

颜维伦指出，升阳除了自家计算机采用Sparc微处理器之外，也正尝试促成其它公司采用Sparc微处理器，有可能是透过将别的电路放到Sparc微处理器上、生产应用芯片（如建立计算机网络之应用）的方式，此一策略可能也要与台积电连手推动，因为未来可能成为升阳客户的芯片公司大多数与台积电有合作关系，它们现有产品有些就是由台积电所代工生产的。