危机就是转机 台科技厂迈向新黄金10年
美科技大厂重新检视自家竞争力 委外订单将陆续释出
趙凱期／台北
时隔多年后，美国经济看似又进入最新一波的衰退期，对台湾科技产业来说，直觉得不可能是个好消息，反应在股价表现上，也早已如自由落体般坠落。只不过，「危机就是转机」的例子，早已不只一次在台湾科技产业链中上演，美国科技股因经济前景不佳，势必会再次有效瘦身，以重拾市场竞争力的考虑，在过程中所衍生的商机，看来又会变成台湾科技公司再次大幅成长的养分。
回头看看台积电、联电、日月光、硅品、力晶、鸿海、华硕、广达、仁宝、宏达电、友达、奇美电，及联发科等台系科技大厂10年前的模样及今日的模样，台湾科技产业确实在过去10年间，打了一场空前的大胜战，而这些本土科技大厂赖以成长的养分，归根究底，竟是前一波的美国经济衰退走势，让更具成本及效率竞争力的台厂，在当中趁势窜出。
对美国科技业者来说，面对每一次大环境的景气衰退及每一波自家公司的成长衰退走势，重新检视内部核心产品及技术竞争力，都是每位CEO必须在第一时间内要作的事。也因为如此，前一波美国经济衰退时，美科技大厂接二连三把芯片制造及产品组装的大饼往外抛出，因为，芯片制造及产品组装的竞争力明显不符合市场所需。
在美国科技大厂这样重新检视自家公司竞争力的大旗下，过去10年前，台湾有了全球晶圆代工第1大厂─台积电、全球第1大封测厂─日月光、全球第1大主机板厂─华硕、全球第1大NB代工厂─广达、全球第1大EMS厂－鸿海，全球第1大智能型手机大厂－宏达电、全球前3大TFT面板厂－友达及奇美电，及全球前5大IC设计公司－联发科。
2007年的美国次级房贷风暴及2008年美国经济可能衰退的压力，其实已再一次逼使美国科技大厂重新检视自家竞争力，在不具备成本竞争力及效率竞争力的科技产品组装、制造，及研发工作等市场大饼，可望在未来几年内陆续释出下，台湾科技产业当然有本钱再次化危机为转机，使用吸星大法，将新释出的订单转为未来10年的最新成长动力。
只不过，由于前次美国科技大厂已陆续释出芯片制造及产品组装订单，因此，2008年后开始新增的市场大饼，虽然仍有一些芯片制造及产品组装订单，但在大陆厂商也因为成本竞争力的兴起，可以坐分一杯羹后，这部分的甜头可能不会较以往来得大。但是，可能会释出的产品及芯片研发大饼，反而可能是这几年来不断强化创意竞争力的台湾科技业者，最想争取到的中、长期合作关系。
