引用文字:
2300科技网
新加坡IDM大厂─赛普拉斯半导体(Cypress)昨日(26)宣布，赛普拉斯首次将旗舰级态随机存取内存(SRAM)交由晶圆代工厂联电(2303)生产，其65奈米新产品设计定案(tape-out)将于第四季投片，明年下半年正式导入量产。由于IDM厂削减晶圆厂资本支出，未来委外代工趋势将持续进行，一线晶圆代工的台积电(2303)、联电等均将受惠。
赛普拉斯除了与联电共同合作开发65奈米以下的SRAM制程技术外，亦计划将0.13微米的S8系列嵌入式闪存产品，以及未来二个技术制程世代的相关产品，交由联电代工量产，这些产品线包括了赛普拉斯主力产品之一的可编程混合讯号数组及USB组件PSoC。
由于Cypress自去年开始即展开一连串的弹性生产策略，其中结合晶圆厂产能与自有晶圆厂产能，使产能的制造有更大的运用弹性，Cypress也指出，未来将不再独立投入先进制程研发，而目前委外代工的产品比重仍少，不过估计五年后将提升到50％。
在整合组件制造厂(IDM)未来委外代工策略激励，包括飞利浦切割独立的恩智浦半导体(NXP)日前也与台积电签下代工合约﹔飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infinon)也与IBM、特许等代工厂合作﹔其它如Sony、NEC、德仪等也都因为未来规划缩减晶圆厂资本支出，而必须扩大与晶圆代工厂的合作关系，此举将使一线晶圆代工厂长期受惠。
