08年配备多值及35nm的NAND型芯片” 美光将发动SSD攻势

来源:日经BP社报道

市场开发副总裁Dean A. Klein出席美光在东京都内举行的SSD业务说明会

美光的SSD。单体2.5英寸（左上），单体1.8英寸（中间和右上），模块型（左下），配备USB2.0接口的嵌入型（右下）。

美国美光科技（Micron Technology）将凭借旨在取代硬盘的SSD（solid state drive）业务发动攻势（参阅本站报道）。2008年投产配备多值（MLC: multi level cell）NAND型闪存的64GB～128GB产品。同时，2008年内将开始供应配备35nm工艺NAND型芯片的SSD样品。

美光的SSD包括（1）单体、（2）配备USB2.0接口的嵌入型、（3）模块型三种，其中（1）和（2）采用70～50nm的MLC芯片。（3）采用70～50nm的SLC芯片。该公司已开发出了支持MLC的控制器（控制电路），“已从代工厂商手中拿到了首款芯片”（市场开发副总裁Dean A. Klein）。2008年内配备样品的35nm NAND型芯片为SLC产品。

基于多值NAND型芯片的SSD方面，东芝于07年12月宣布将投产32GB～128GB产品。